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安森美半導體在中國設立汽車解決方案工程中心(SEC)
安森美半導體宣布拓展全球解決方案工程中心(SEC)的網絡，在中國成立新的解決方案工程中心。該SEC位于安森美半導體的上海園區，將推動新汽車產品的開發，透過當地專業技術的支援， 進一步拓展公司的專業服務能力。
2010-04-28
汽車解決方案工程中心 SEC 安森美半導體
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四大政策推動國內逆變器市場需求
據統計，2009年光伏逆變器的需求量約為150MW左右，由于2009年兆瓦級光伏電站的大批上馬，逆變器需求量與2008年相比翻了7倍，但由于2009年逆變器產品價格下降幅度較大，規模增長較為平穩。
2010-04-28
四大政策 國內 逆變器 市場需求
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BEAR推出用于智能電表的可定制電源
該電源遵循IEEE C62.41-1991 (R1995)標準,可承受如閃電引起的高瞬態浪涌。其他性能包括工作溫度范圍為-40°C~+70°C。
2010-04-28
BEAR 智能電表 定制電源
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Taosinc推出工作在后向深色玻璃的環境光傳感器
該公司新一代數字環境光傳感器和接近檢測系列的首個成員，無需在傳感器前端使用透明玻璃/塑料或在顯示器、擋板或框架中鉆孔/槽，以便光線能到達傳感器。
2010-04-28
Taosinc 后向 深色玻璃 光傳感器
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中國數字告示市場國內外品牌格局分析
近幾年，數字告示在中國市場地發展速度非常迅速，無論是來自國外的領頭羊，還是本土占絕對數量優勢的生力軍，不同規模的數字告示企業幾年間拔地而起，讓整個市場“硝煙彌漫”。
2010-04-28
數字告示 市場 國內外 品牌格局
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片式元器件大勢所趨 小型薄膜化是方向
歷經金融風暴一番洗禮，電子元器件行業步入新型元器件時代，產品朝著高頻化、片式化、微型化、薄型化、低功耗、響應速率快、高分辨率、高功率、多功能、模塊化和智能化等方向發展，安全性、綠色化亦成影響行業發展的重要元素。
2010-04-28
元器件 風華高科 電子制造業
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半導體設備制造商的好日子己經到來
按Hill看法, 今年半導體業有13-15%的增長, 而半導體設備市場今年可能有80%的超常增長。同時，VLSI市場研究公司認為2010年全球半導體市場達2315億美元, 相比于09年增長21.9%,而09年IC市場下降8,4%。2010年全球半導體設備市場可達332億美元, 相比于09年增長42.5%, 而09年IC設備市場下降43.1%。
2010-04-28
半導體設備 半導體產業 芯片
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恩智浦推出新的符合Q101標準的LFPAK封裝MOSFET
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）近日成為首個發布以LFPAK為封裝（一種緊湊型熱增強無損耗的封裝）全系列汽車功率MOSFET的供應商。結合了恩智浦在封裝技術及TrenchMOS技術方面的優勢和經驗，新的符合Q101標準的LFPAK封裝MOSFET（金屬氧化物半導體場效應晶體管）被認為是世界上高度可靠的功率SO-8...
2010-04-27
SO-8 MOSFET 恩智浦 Q101 LFPAK封裝
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Cree宣布推出突破性創新照明類LED器件
Cree 公司宣布推出突破性創新照明類 LED 器件——XLamp XM LED。這款新型單芯片 LED 不僅在 350 mA的驅動電流下提供了創紀錄的160 lm/w高光效，而且還能在 2 A 電流下提供 750 lm 的光通量，這意味著不足 7 W 的此類 LED 能夠產生相當于 60 W 的白熾燈產生的光輸出。
2010-04-27
Cree 照明 LED XM LED Screen Master 4mm LED
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