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恩智浦半導(dǎo)體北京聲學(xué)工廠遷址擴(kuò)產(chǎn)
恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors）今天在北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)(BDA)為其在此落成的聲學(xué)解決方案新工廠舉行了盛大的開(kāi)幕典禮。從而將恩智浦半導(dǎo)體先進(jìn)的矩形揚(yáng)聲器生產(chǎn)線從奧利地維也納轉(zhuǎn)移到中國(guó)來(lái)，以便進(jìn)一步的提高中國(guó)聲學(xué)解決方案工廠的生產(chǎn)能力。
2010-05-04
恩智浦 半導(dǎo)體 聲學(xué)
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LM3464 ：國(guó)半推出首款具有動(dòng)態(tài)電壓調(diào)整功能的大功率LED 驅(qū)動(dòng)器
美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司（National Semiconductor Corporation ）宣布推出業(yè)界首款具有動(dòng)態(tài)電壓調(diào)整功能并擁有多條輸出通道的大功率 LED 驅(qū)動(dòng)器。這款控制器的特點(diǎn)是可以驅(qū)動(dòng)多達(dá)4串LED ，每串LED 的驅(qū)動(dòng)電流大小一致，偏差極小，而且效率極高。這款型號(hào)為 LM3464 的控制器屬于美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體PowerWise?...
2010-05-04
LM3464 半導(dǎo)體 動(dòng)態(tài)電壓調(diào)整 大功率 LED驅(qū)動(dòng)器
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選擇焊——實(shí)現(xiàn)通孔器件焊接的零缺陷
現(xiàn)代焊接技術(shù)的發(fā)展歷程中，經(jīng)歷了兩次歷史性的變革。第一次是從通孔焊接技術(shù)向表面貼裝焊接技術(shù)的轉(zhuǎn)變，第二次便是我們正在經(jīng)歷的從有鉛焊接向無(wú)鉛焊接的轉(zhuǎn)變。雖然目前表面貼裝技術(shù)已成為電子產(chǎn)品組裝技術(shù)的主流，但是由于以下一些原因，通孔焊接技術(shù)在電裝行業(yè)仍占有一席之地。
2010-05-04
選擇焊 焊接 零缺陷 測(cè)試工作坊
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3M 公司電子解決方案事業(yè)部推出無(wú)鹵嵌入電容器材料
電子行業(yè)的設(shè)計(jì)工程師們一直在設(shè)法改善電源完整性并降低電磁干擾，同時(shí)滿足無(wú)鹵要求。現(xiàn)在，他們擁有了一個(gè)符合上述要求的全新解決方案。目前，3M 公司電子解決方案事業(yè)部推出了無(wú)鹵嵌入電容器材料。
2010-05-03
cntsnew 3M 無(wú)鹵嵌入電容器 電容
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太陽(yáng)能電池爆發(fā)性普及期即將到來(lái)
與市電同價(jià)的太陽(yáng)能很可能加快引進(jìn)在工廠和其他企業(yè)設(shè)施中，使它得以符合或超過(guò)日本政府的“2020年以前28GW，2030年以前53GW”的目標(biāo)。日本新能源產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合開(kāi)發(fā)機(jī)構(gòu)（NEDO）推出的太陽(yáng)能電池采用預(yù)測(cè)（如出版PV2030）中預(yù)估在2030年前將安裝高達(dá)201.8GW容量。
2010-04-30
太陽(yáng)能 電池 石油 能源
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測(cè)光模組成本續(xù)降 LED TV銷量將激增九倍
Displaybank指出，測(cè)光式模組簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)發(fā)展迅速，2009年采用四邊六根設(shè)計(jì)，2010年開(kāi)發(fā)出雙邊四根簡(jiǎn)化結(jié)構(gòu)，有助于節(jié)省LED背光電視成本，帶動(dòng)LED液晶電視的銷售量，預(yù)估2010年LED液晶電視市場(chǎng)將達(dá)3200萬(wàn)臺(tái)，占液晶電視的19%。
2010-04-30
測(cè)光模組 LED TV 液晶電視
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IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)緊貼創(chuàng)新應(yīng)用，后起之“秀”6月驚艷登場(chǎng)
就在不久前舉行的香港電子展上，瑞芯微一口氣推出和展示了五十多款移動(dòng)互聯(lián)創(chuàng)新應(yīng)用方案，涵蓋iMID（5英寸屏幕以內(nèi)）、3G MID（內(nèi)置3G SIM卡）、平板電腦（中國(guó)芯iPad）、智能手機(jī)（Android+3G+720P）、電子閱讀器（俗稱電子書(shū)）、無(wú)線數(shù)碼相框等一系列革新性終端產(chǎn)品。盡管這是一家芯片廠商，但它...
2010-04-30
IC SIM 瑞芯微
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SO-8系列：恩智浦發(fā)布全系列LFPAK封裝功率產(chǎn)品
恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors）近日成為首個(gè)發(fā)布以LFPAK為封裝（一種緊湊型熱增強(qiáng)無(wú)損耗的封裝）全系列汽車功率MOSFET的供應(yīng)商。結(jié)合了恩智浦在封裝技術(shù)及TrenchMOS技術(shù)方面的優(yōu)勢(shì)和經(jīng)驗(yàn)，新的符合Q101標(biāo)準(zhǔn)的LFPAK封裝MOSFET（金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管）被認(rèn)為是世界上高度可靠的功率SO-8...
2010-04-30
SO-8 MOSFET 恩智浦
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CSA發(fā)布電動(dòng)釘釘機(jī)的特殊要求標(biāo)準(zhǔn)
CSA International于近期發(fā)布了標(biāo)準(zhǔn)CAN/CSA-C22.2 No. 60745-2-16-09(ANSI/UL 60745-2-16)電動(dòng)釘釘機(jī)的特殊要求，第一版將于2012年11月30日生效。此次更新主要影響一般性用途的手持式電動(dòng)釘釘機(jī)的生產(chǎn)廠家。
2010-04-29
手持式電動(dòng)釘釘機(jī) CSA 新標(biāo)準(zhǔn)
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