-
MobliquA? ：Molex發(fā)布下一代帶寬增強天線技術
全球領先的全套互連產品供應商Molex公司發(fā)布其創(chuàng)新天線技術的詳細信息。MobliquA?天線技術融合專有的帶寬增強技術，該技術已成功應用于Molex標準和定制天線設計。MobliquA技術設計用于提高任何具有無線耦合天線的應用中的阻抗帶寬，包括手機、智能手機、便攜式電視和工業(yè)應用中的標準天線。
2012-03-30
MobliquA? Molex 帶寬增強天線技術
-
SC14453：Dialog半導體擴展其GREEN VOIP芯片系列
高集成度和創(chuàng)新的電源管理、音頻和近距離無線技術解決方案提供商Dialog 半導體有限公司（法蘭克福股票交易所代碼：DLG）日前宣布：推出一種高性能的VoIP電話芯片組SC14453。該單芯片處理器作為其旗艦產品而進入Dialog的VoIP產品組合，它集成了頂級音頻、安全性及圖像功能等硬件單元模塊。
2012-03-30
SC14453 Dialog半導體 GREEN VOIP芯片
-
CEVA-XC323：CEVA提供基于硅產品的CEVA-XC軟件開發(fā)套件
全球領先的硅產品知識產權 (SIP) 平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣布，已可提供基于硅片的新型軟件開發(fā)套件(SDK)，用于以CEVA-XC323 DSP 架構為基礎的運行時間 (runtime) 軟件開發(fā)。嵌入在SDK中的CEVA-XC323硅片由CEVA公司設計，并使用65nm工藝制造，具有高達800MHz的工作...
2012-03-30
CEVA-XC323 CEVA CEVA-XC 軟件開發(fā)套件
-
BoosterPack：德州儀器音頻電容式觸摸帶來清晰的音頻體驗
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出基于 C5000? 超低功耗數(shù)字信號處理器 (DSP) 的音頻電容式觸摸 BoosterPack，可為微處理器應用實現(xiàn)各種新功能，支持清晰音頻以及回放與錄制功能。該款最新音頻電容式觸摸 BoosterPack (430Boost-C55audio1) 是一款面向建議售價 4.30 美元 MSP430? LaunchPad 開發(fā)套件的...
2012-03-30
BoosterPack 德州儀器 電容式觸摸 音頻
-
國內首個以代理、原廠為供應商的元器件貿易平臺上線
國內首個以代理、原廠為供應商的IC貿易平臺日前上線運營，域名partinchina.com開始面向終端工廠推廣。對眾多的電子制造企業(yè)而言，這無疑是電子行業(yè)的爆炸性新聞。
2012-03-30
供應商 元器件 貿易平臺
-
“2012 LED照亮中國之旅”-渠道開拓活動
室內LED照明設計全國巡回研討會
暨2012全國室內LED照明設計大賽2011 年全國室內LED 照明市場應用規(guī)模為30 億元，預測2012 年將達到45億以上。隨著2010 年LED 室內照明市場的啟動，2012 年將進入快速增長階段。LED燈具在各種室內所場的燈光設計中，已逐漸成為室內燈光設計的流行趨勢。據(jù)高工產業(yè)研究所調查顯示，目前有74%以上的設計師不了解如何將LED燈具應用到...
2012-03-30
LED照亮 研討會
-
“2012 LED照亮中國之旅”-渠道開拓活動
室內LED照明設計全國巡回研討會
暨2012全國室內LED照明設計大賽2011 年全國室內LED 照明市場應用規(guī)模為30 億元，預測2012 年將達到45億以上。隨著2010 年LED 室內照明市場的啟動，2012 年將進入快速增長階段。LED燈具在各種室內所場的燈光設計中，已逐漸成為室內燈光設計的流行趨勢。據(jù)高工產業(yè)研究所調查顯示，目前有74%以上的設計師不了解如何將LED燈具應用到...
2012-03-30
LED照亮 研討會
-
Future 榮獲Fox 頒發(fā)亞太地區(qū)分銷商年度大獎
Fox Electronics Asia Ltd 和 Fox Electronics EMEA副總裁兼董事總經(jīng)理Herb Chaney 表示：“Future Electronics 在2011年再次取得突出的業(yè)績。雖然亞太地區(qū)仍然保持著激烈競爭的態(tài)勢，但我們有信心保持著業(yè)界領先的交付時間，而且Future Electronics一直以來的卓越表現(xiàn)顯示出它是非常有價值的合作伙...
2012-03-30
Future Electronics Fox Electronics 分銷商
-
ZL30150：Microsemi推出用于移動多媒體的高集成度SyncE器件
致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC) 發(fā)布用于移動多媒體和基于封包的運營級以太網(wǎng)應用的單芯片ZL30150線路卡(line card) 器件，擴展其業(yè)界最大型同步以太網(wǎng)(synchronous Ethernet，SyncE) 產...
2012-03-30
ZL30150 Microsemi 高集成度 SyncE器件
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發(fā)布集成驅動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發(fā)布雙輸出電源芯片，簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端：金升陽推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
- 邊緣AI的發(fā)展為更智能、更可持續(xù)的技術鋪平道路
- 每臺智能體PC，都是AI時代的新入口
- IAR作為Qt Group獨立BU攜兩項重磅汽車電子應用開發(fā)方案首秀北京車展
- 構建具有網(wǎng)絡彈性的嵌入式系統(tǒng)：來自行業(yè)領袖的洞見
- 數(shù)字化的線性穩(wěn)壓器
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
