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尼得科出征2025國際機器人展,重磅亮相內置多傳感器減速機實現緊急制動
尼得科傳動技術株式會社宣布,將于2025年12月3日至6日參加在東京國際展覽中心舉辦的“2025國際機器人展”。作為全球規模最大的機器人專業展會之一,此次展覽匯聚了行業前沿技術與創新產品。尼得科以“機器人減速機種類全球第一”為核心主題,全面展示其覆蓋不同用途、尺寸和性能的多樣化減速機產品,為...
2025-11-27
機器人 多關節機器人 KINEX
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2025中國IC設計業銷售預達8357億元,ICCAD-Expo成都揭曉產業新趨勢
11月20日至21日,成都中國西部國際博覽城迎來了一場集成電路產業的盛會——“2025集成電路發展論壇(成渝)暨三十一屆集成電路設計業展覽會”(ICCAD-Expo 2025)。本次大會由成都高新發展股份有限公司、芯脈通會展策劃(上海)有限公司、成都市集成電路行業協會、重慶市半導體行業協會、成都國家芯火雙...
2025-11-26
IC設計 晶圓制造 封裝測試 人工智能
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Allegro與英諾賽科聯合推出全GaN參考設計, 賦能AI數據中心電源
2025年11月25日 — 全球運動控制與節能系統電源及傳感解決方案領導者之一Allegro MicroSystems, Inc. (以下簡稱“Allegro”,納斯達克股票代碼:ALGM),與全球領先的硅基氮化鎵制造供應商英諾賽科 (Innoscience,港交所:-2577.HK) 宣布達成戰略合作,推出了一款開創性的 4.2kW 全 GaN 參考設計,該設...
2025-11-25
Allegro
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讓AI服務器不再“發燒”,英特爾全域液冷方案助力算力全力輸出
隨著人工智能算力需求的爆炸式增長,數據中心單機架功率已突破100千瓦大關,傳統風冷技術在幾何級增長的熱量面前顯得力不從心。在這一背景下,液冷技術憑借其卓越的散熱性能,正成為應對高熱密度挑戰的關鍵解決方案。數據顯示,2024年全球液冷市場呈現96%的驚人增長,其中冷板式液冷技術獨占90%以上...
2025-11-21
液冷 數據中心 英特爾 新華三
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EDA迎來“智能合伙人”:芯和聯想突破設計瓶頸,AI驅動全流程革新
近日,國內EDA(電子設計自動化)行業迎來重要里程碑——芯和半導體與聯想集團正式簽署EDA Agent戰略合作協議。此次合作旨在推動EDA設計全流程的智能化升級,加速AI驅動的智能終端及系統設計的創新與落地,標志著芯和半導體“為AI而生”戰略進入實質性實踐階段。
2025-11-21
EDA Agent AI驅動 芯和半導體 聯想集團
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強強聯合:貿澤電子備貨安森美17000+現貨,助力創新項目極速啟航
為助力工程師與采購人員高效應對市場挑戰,全球知名元器件分銷商貿澤電子 正式宣布,其全線安森美產品陣營已全面就緒。此次深度合作為市場帶來了超過22,000種授權元器件,其中17,000種為核心常備現貨,確保供應穩定與快速響應。安森美的前沿產品,特別是其智能電源與高精度傳感解決方案,正成為驅動...
2025-11-19
貿澤電子 安森美 半導體 電子元器件 授權代理 BOM 配單 工業自動化 車輛電氣化
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AI驅動,數據賦能丨造物數科再度入選“百項數據管理優秀案例”
2025年11月16日至18日,2025(第四屆)數據治理年會暨博覽會在北京展覽館成功舉辦。造物數科作為電子電路領域數字化創新企業受邀參展,圍繞“云設計、云制造、云工程”三大核心能力,系統展示了公司在產業協同與數據應用方面的最新成果。
2025-11-17
造物數科
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打破壟斷前奏!中國首個EUV光刻膠測試標準立項,為3nm芯片國產化鋪路
近日,我國芯片產業傳來重大利好消息——國家標準化管理委員會正式對立項的三項光刻膠相關標準進行公示,其中最引人注目的是《極紫外(EUV)光刻膠測試方法》。這一標準的制定,標志著我國在攻克高端芯片制造核心材料瓶頸上邁出了至關重要的一步,對集成電路產業自主可控發展具有深遠的戰略意義。
2025-11-14
線邊緣粗糙度 釋氣測量 小分子浸出速率 聚碲氧烷
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“無極”芯片破繭!中國科學家造出全球首款二維半導體處理器
近日,復旦大學微電子學院聯合紹芯實驗室取得重大突破,成功研發出全球首款基于二維半導體材料的32位RISC-V架構微處理器“無極”,并完成流片驗證。該研究成果已發表于國際頂級學術期刊《自然》,標志著我國在新型半導體技術領域實現從“跟跑”到“領跑”的關鍵跨越,也為全球半導體產業突破技術瓶頸提供...
2025-11-14
“無極”(WUJI) 芯片 AI驅動 中芯國際 二維半導體材料 5900個晶體管
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