【導讀】在人工智能與物聯(lián)網(wǎng)技術飛速發(fā)展的今天，對電源系統(tǒng)的精確監(jiān)測與高效管理提出了前所未有的挑戰(zhàn)。2026年3月27日，全球功率系統(tǒng)領導者英飛凌科技股份公司正式宣布擴展其XDP產(chǎn)品組合，推出全新的系統(tǒng)監(jiān)測與報告集成電路——XDM700-1。這款專為高/低側電流及電壓傳感設計的芯片，憑借高達80V的輸入電壓支持和基于XDP7xx平臺的卓越性能，旨在為AI服務器、電信設備及可再生能源等關鍵領域提供精準的實時測量與保護，成為構建下一代高可靠性電源架構的核心組件。
英飛凌XDM700-1是一款適用于高/低側電流及電壓傳感的系統(tǒng)監(jiān)測與報告IC，輸入電壓最高達80 V
XDM700-1的核心特性如下：帶有12位電壓和電流模數(shù)轉換器（ADC），可進行高精度測量，電壓、電流、功率和電能最高測量精度分別為0.4%、0.75%、1.15%和2.7%；具備四檔可編程電流傳感差分量程（12.5 mV、25 mV、50 mV 和 100 mV）；可通過IMON引腳提供模擬域報告和通過工作頻率為 1 MHz 的 PMBus? 1.3 接口提供數(shù)字域報告。其他功能包括峰值和谷值遙測報告，以及針對過流、輸入欠壓、輸入過壓、輸出欠壓、輸出過壓、輸入過功率和過溫的可編程警告功能。為簡化系統(tǒng)設計降低物料清單成本以及占板面積，XDM700-1集成了一個輸出能力為10 mA的5 V穩(wěn)壓器，并采用4 x 4 mm2的行業(yè)標準VQFN-24引腳封裝，其結溫范圍為-40°C至+125°C。
XDM700-1 使用英飛凌的 XDP7xx 保護 IP 及基礎架構，可實現(xiàn)高精度系統(tǒng)監(jiān)測與報告，滿足系統(tǒng)設計人員的需求。該產(chǎn)品占板面積雖小，卻集成了豐富的監(jiān)測功能，非常適合要求精確電壓和電流測量、功率與能量計算及模擬和數(shù)字域高性能報告的各種應用場景。目標應用包括（AI）服務器、電信設備、電源管理、電源設備、機器人、測試設備以及可再生能源等。
XDP?保護與監(jiān)控IC專為與英飛凌從電網(wǎng)到核心的各種AI服務器供電產(chǎn)品組合配合使用而優(yōu)化設計，包括固態(tài)變壓器和固態(tài)斷路器、高壓和中間總線轉換以及第二級DC轉換電源模塊。英飛凌充分發(fā)揮硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）的優(yōu)勢，大幅提高產(chǎn)品效率、密度與可靠性，經(jīng)過驗證的高品質半導體器件、持續(xù)的設計支持以及面向新一代AI服務器平臺的可擴展性能為客戶提供清晰的端到端電源架構搭建路徑。
供貨情況
XDM700-1現(xiàn)已提供樣品并將于2026年4月開始量產(chǎn)。
總結
英飛凌XDM700-1不僅以12位ADC和高精度測量能力確立了技術標桿，更通過集成5V穩(wěn)壓器和緊湊的VQFN-24封裝，顯著降低了系統(tǒng)設計的復雜度與物料成本。作為一款集監(jiān)測、報告與保護功能于一身的解決方案，它完美契合了從電網(wǎng)到核心的端到端電源架構需求。隨著該產(chǎn)品于2026年4月正式投入量產(chǎn)，XDM700-1將助力客戶充分利用硅、碳化硅及氮化鎵技術的優(yōu)勢，為AI服務器及各類高性能應用打造更加高效、可靠且智能的電力基礎設施。
