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集成蜂窩電話RF、混合信號和基帶處理功能將成為可能
集成電路技術取得長足發展，使得在單一芯片上集成各種不同的RF、混合信號和基帶處理功能成為可能。現在的趨勢傾向采用CMOS功率放大器，這有可能使它同發射器的其余部分集成在同一個芯片上并降低系統成本，但是，這樣做在效率、熱特性和隔離方面仍存在一些挑戰。
2013-01-05
RF 蜂窩 集成
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Windows To Go應用帶動USB3.0需求持續升溫
針對效能最佳化的改善方針中，最明顯、直接的方案是直接采用傳輸效能具倍數提升的USB 3.0接口標準，從傳輸接口的主控芯片、Flash控制IC都支持USB 3.0高速傳輸標準，搭配主控芯片支持4~8顆Flash Memory內存裸晶的應用解決方案，整合面向Windows To Go應用最佳化的USB Flash Driver解決方案。
2013-01-05
Windows To Go USB3.0 微軟
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面對高清、3D需求，USB3.0表現優異
面對巨量數據傳輸需求，其中以娛樂用途的高清影音與3D影音為最多，新一代USB 3.0接口，不光是面向系統主控端為外接設備提供一個高效傳輸接口，在便攜設備上，USB 3.0更能統一數據與影音輸出應用需求，以高效傳輸的性能優勢一舉搶攻數據與影音傳輸應用。
2013-01-05
便攜設備 高清 3D USB3.0
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Molex為工業和網絡工程師提供可信來源的QTL電纜組件
Molex公司推出新款Quick-Turn 電纜組件，不僅具有價格競爭力，并且滿足小至中等批量客制化光纖客戶，而且可以滿足客戶快速交貨的定購需求。
2012-12-30
Molex QTL電纜 工業網絡
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NI PXIe-5667接收器改變了無線電監測應用
NI PXIe-5667接收器可應對頻譜監測和信號監控難題，可用的LabVIEW FPGA IP包括數字下變頻器信道、跳頻檢測以及發現違反頻譜遮罩的功能。
2012-12-29
接收器 無線電 頻譜監測
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TE Connectivity推出具有更高可靠性的混合組件2Pro AC
TE Connectivity推出創新的混合組件2Pro AC。新組件在單一封裝中結合聚合物正溫度系數(PPTC)組件和熱增強型金屬氧化物壓敏電阻(MOV)。
2012-12-29
更高可靠性 TE Connectivity 混合組件2Pro AC
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選擇應力釋放測試，預測連接器使用壽命
隨著人們對電子產品無故障工作性能的要求不斷增強，連接器的使用壽命是衡量連接器性能可靠性的首要指標，在設計中，提高接器使用壽命成為一種設計導向。同時，市場競爭的加劇，在非昂貴合金中尋找適宜的材料，也成為工程師降低連接器的成本的首要選擇。在許多情況下，這些趨勢的綜合結果使得連接器...
2012-12-28
連接器 應力釋放測試 汽車連接器
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看似平常，卻不可或缺的片狀獨石陶瓷電容器
對于電阻器、電容器、電感器這些被公認為較平常的無源部件，實際上卻是最尖端電子設備不可或缺的部分。尤其對最尖端的半導體器件而言，片狀獨石陶瓷電容器更是極為重要的。可以說，沒有片狀獨石陶瓷電容器的話，就無法正常地運作。在電子行業曾一度有觀點認為“電容器遲早會被半導體器件所取代”。而...
2012-12-28
陶瓷電容器 電阻器 無源 半導體
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可耐受32dB通道損耗的新型物理層產品
Avago推出支持以太網和光傳送網的新型物理層產品，采用Avago經驗證的28nm CMOS SerDes串行/解串器技術，集成Avago特有的判決反饋均衡，非常適合背板和連接端口側驅動應用。
2012-12-27
以太網 Avago 背板連接
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