-
基于HK32C030的高效智能排風扇解決方案揭秘！
在現代生活中，無論是住宅、商業場所還是工業環境，良好的通風換氣都至關重要。隨著科技的不斷進步，智能排風扇逐漸走進大眾視野，而基于 HK32C030 的智能排風扇解決方案更是以其獨特的優勢，為市場帶來了全新的機遇。
2025-02-18
智能排風扇 HK32C030
-
芯片封裝需要進行哪些仿真？
全球的封裝設計普及率和產能正在不斷擴大。封裝產能是一個方面，另一方面是在原型基板和封裝上投入資源之前，進行測試和評估的需求。這意味著設計人員需要利用仿真工具來全面評估封裝基板和互連。
2025-02-18
芯片封裝 仿真
-
ROHM開發出適用于便攜式A4打印機的小型熱敏打印頭
全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）開發出支持2節鋰離子電池驅動（VH＝7.2V）的8英寸熱敏打印頭“KA2008-B07N70A”。
2025-02-18
ROHM
-
既要緊湊，又要耐用：這樣的連接器哪里找？
有經驗的電子工程師都知道，好的設計往往不是追求某一方面的極致表現，而是要能夠在諸多彼此制約的技術因素之間進行“折中”，最終找到一個平衡點，以實現更優的解決方案。
2025-02-17
連接器
-
基本示波器操作
如果示波器具有前面板，則它將具有如圖1所示的儀器所示的垂直，水平和觸發設置的基本控件。
2025-02-14
示波器
-
低壓電源MOSFET設計
低抗性（RDS（ON））以減少傳導過程中的功率損失，從而提高能源效率。當設備打開時，低壓MOSFET的排水源電阻特別低，從而地減少了功率損耗。這對于效率至關重要，因為低RD（ON）意味著在傳導過程中降低電阻損失高開關速度，用于快速切換操作；在DC-DC轉換器和高頻切換電路等應用中至關重要。
2025-02-14
低壓電源 MOSFET
-
意法半導體與HighTec EDV-Systeme合作助力打造更安全的軟件定義汽車
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 和 HighTec EDV-Systeme公司合作開發了一套先進的汽車功能安全整體解決方案，以加快安全關鍵的汽車系統開發，提高軟件定義汽車的安全性和經濟性。
2025-02-14
意法半導體 HighTec EDV-Systeme 汽車
-
第15講：高壓SiC模塊封裝技術
SiC芯片可以高溫工作，與之對應的連接材料和封裝材料都需要相應的變更。三菱電機高壓SiC模塊支持175℃工作結溫，其封裝技術相對傳統IGBT模塊封裝技術做了很大改進，本文帶你詳細了解內部的封裝技術。
2025-02-14
SiC模塊 封裝技術
-
瑞典森爾（Senseair）發布全系列合規傳感器應對制冷劑易燃性挑戰
歐盟新規力推R290環保冷媒，瑞典森爾（Senseair）發布全系列合規傳感器，有效應對制冷劑易燃性挑戰
2025-02-13
傳感器
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發布集成驅動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發布雙輸出電源芯片，簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端：金升陽推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
- 1200余家企業齊聚深圳，CITE2026打造電子信息產業創新盛宴
- 掌握 Gemini 3.1 Pro 參數調優的藝術
- 筑牢安全防線：電池擠壓試驗機如何為新能源產業護航？
- Grok 4.1 API 實戰：構建 X 平臺實時輿情監控 Agent
- 電源芯片國產化新選擇：MUN3CAD03-SF助力物聯網終端“芯”升級
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
