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創實技術electronica 2024首秀：加速國內分銷商海外拓展之路
作為全球規模最大、最具影響力的電子元器件展會，備受矚目的2024德國慕尼黑國際電子元器件博覽會（electronica 2024）于2024年11月12-15日，在德國·慕尼黑展覽中心盛大舉行。科技日新月異，電子元器件作為信息技術的基石，正再一次引領全球半導體產業的新一輪變革。時隔2年之久，疊加全球科技和經濟...
2024-11-26
創實技術 electronica 分銷商
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意法半導體披露 2027-2028 年財務模型及2030年目標實現路徑
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 于前天在法國巴黎舉辦了資本市場日活動。在公司戰略保持不變的框架內，意法半導體重申了200億+美元的營收目標和相關財務模型，預計將在 2030 年實現這一目標。意法半導體還制定了一...
2024-11-25
意法半導體 財務模型
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功率器件熱設計基礎（三）——功率半導體殼溫和散熱器溫度定義和測試方法
功率半導體熱設計是實現IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎，只有掌握功率半導體的熱設計基礎知識，才能完成精確熱設計，提高功率器件的利用率，降低系統成本，并保證系統的可靠性。
2024-11-25
功率器件 熱設計 功率半導體 散熱器
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在智能照明產品設計中實施Matter協議的經驗教訓
連接標準聯盟（CSA）是一個由 550 家消費設備制造商和芯片公司組成的聯盟，它定義了 Matter 標準，其愿景是讓智能家居設備的控制變得簡單、可靠和安全：用戶首選的應用程序，例如亞馬遜的 Alexa、Google Home 或蘋果的 Siri，將能夠控制家中的任何經過 Matter 認證的設備，無論哪個品牌制造。
2024-11-23
智能照明 Matter協議
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提高下一代DRAM器件的寄生電容性能
隨著傳統DRAM器件的持續縮小，較小尺寸下寄生電容的增加可能會對器件性能產生負面影響，未來可能需要新的DRAM結構來降低總電容，并使器件發揮出合格的性能。本研究比較了6F2蜂窩動態隨機存取存儲器 (DRAM) 器件與4F2垂直通道訪問晶體管 (VCAT) DRAM結構的寄生電容。結果表明，與6F2結構相比，4F2結...
2024-11-20
DRAM器件 寄生電容
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上海國際嵌入式展暨大會（embedded world China ）與多家國際知名項目達成合作
embedded world China 同期嵌入式大會，延續德國母展優良傳統，攜手WEKA Fachmedien GmbH共同舉辦——匯集嵌入式系統生態系統所有學科的研究人員和開發人員、行業和學術界，共同推動復雜系統體系的演變及其多方面的創新。
2024-11-19
上海國際嵌入式展 嵌入式
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第104屆中國電子展震撼開幕，助推產業深度融合發展
近期，隨著特朗普當選美國總統，整個電子信息產業一致認為全球產業格局將迎來特朗普2.0時代，各種預測分析撲朔迷離，產業的區域化重塑，逐步建立新的格局。同時，電子信息行業高速發展的底層邏輯不變，從底層市場來看，國際知名產業機構都預測今年半導體市場規模呈現兩位數的增長態勢。企業側，國內...
2024-11-19
第104屆中國電子展 智能制造
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貿澤電子與Analog Devices聯手推出新電子書探討電子設計中的電源效率與穩健性
貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Analog Devices, Inc. (ADI) 聯手推出一本新電子書，重點介紹優化電源系統的基本策略。在《Powering the Future: Advanced Power Solutions for Efficiency and Robustness》（面向未來的供電：兼顧效率與穩健性的先進電源解決方案）這本電子書中，ADI和貿澤的...
2024-11-15
貿澤電子 Analog Devices 電子書 電源
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下一代汽車微控制器：意法半導體技術解析
意法半導體（ST）深耕汽車市場已有30余年的歷史，其產品和解決方案覆蓋普通車輛的大多數應用系統。隨著市場的發展，意法半導體的產品也在不斷升級改進，其中的重要產品汽車微控制器（MCU）也不例外。
2024-11-14
意法半導體 汽車微 控制器
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