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PCB：如何在FPC上貼裝SMD，實現超小不良率
在FPC上進行SMD貼裝，重點之一是FPC的固定，其次是焊錫膏的選擇、印刷和回流焊。在FPC固定良好的情況下，可以說70％以上的不良是工藝參數設置不當引起的。因此要根據FPC的不同、SMD元件的不同、托板吸熱性的不同等并動臨控生產過程，及時發現異常情況，分析并作出正確的判斷，采取必要的措施，才能...
2015-02-27
PCB FPC SMD
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PCB加工電鍍金層發黑的三大“禍首”
近來跟同行交流，談到電鍍金層發黑問題原因和解決方法。由于各實際工廠生產線，使用設備、藥水體系并不完全相同。因此需要針對產品和實際情況進行針對性分析和處理解決。這里只是講到三個一般常見問題原因供大家參考。
2015-02-27
PCB 電鍍金層 發黑
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喜迎金羊年，凌力爾特推出一款升壓型 PFC 控制器
2015年2月19日，也就是大年初一，凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出一款升壓型功率因數校正 (PFC) 控制器 LT8312。該器件以電流模式控制、臨界導通模式工作。最大限度降低電磁干擾以及在功率開關中損失的能量，從而提高效率。
2015-02-26
凌力爾特 升壓型 PFC 控制器 改善EMI
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PCB設計的EMC分析，5大屬性需謹慎！
PCB設計過程中，EMC問題一直都是工程師重點關注的問題。隨著PCB走線速遞的增加，電磁兼容設計必須考慮在內。而在對產品設計進行EMC分析時，5個屬性必須要謹慎。
2015-02-25
PCB 電磁兼容 EMC 干擾電流 干擾信號 阻抗匹配
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小編推薦：在封裝時如何輕松搞定PCB元件選擇
PCB工程師在設計PCB封裝時肯定會遇見PCB元件選擇的問題，那么有沒有什么好的方法或者是要注意什么關鍵細節來幫助工程師們輕松的搞定PCB元件選擇呢？當然有，小編這就分享給大家。
2015-02-24
封裝 PCB 元件選擇
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PCB設計誤區：電源是否必須從濾波電容進入芯片管腳（終結篇）
承前：從過濾水的流程來看電源濾波的指導思想，及引出電源供電網絡軌道PDN。本節：從PDN的角度，看看濾波電容在電源噪聲濾除時起到什么作用，同時討論下電容的特性，諧振頻率，安裝電感等。
2015-02-18
PCB設計 電源 濾波電容
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經驗分享：解決單片機EMC問題的方法
本文中所提到的對電磁干擾的設計我們主要從硬件和軟件方面進行設計處理，下面就是從單片機的PCB設計到軟件處理方面來介紹對電磁兼容性的處理。
2015-02-17
電磁干擾 單片機 解決辦法
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“吐血整理”--電磁兼容接地設計集錦
電子、電氣產品電磁兼容性設計的目的，是使產品在預期的電磁環境中能正常工作、無性能降低或故障，并具有對電磁環境中的任何事物不構成電磁騷擾的能力。接地設計是實現電磁兼容的一個重要方法。往往也是難度最大的一項設計。“地線”可以定義為信號流回源的低阻抗路徑，它可以是專用的回線，也可以是...
2015-02-17
電磁兼容 接地設計 電磁干擾?
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經驗分享：8種PCB設計中的高頻電路布線技巧
高頻電路往往集成度較高，布線密度大，采用多層板既是布線所必須，也是降低干擾的有效手段。在PCB Layout階段，合理的選擇一定層數的印制板尺寸，能充分利用中間層來設置屏蔽，更好地實現就近接地，并有效地降低寄生電感和縮短信號的傳輸長度，同時還能大幅度地降低信號的交叉干擾等，所有這些方法...
2015-02-16
PCB設計 高頻電路 布線技巧
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