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降低電磁干擾且低成本的設計
為使產品達到EMI輻射標準，不添加任何元器件往往不可能降低系統的輻射干擾，但如果仔細分析系統內部某些值得注意的信號，就可以減少需要添加的元器件，從而降低系統的制造成本。
2013-03-13
電磁干擾
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高頻信號如何影響模擬器件的EMI
EMI是如何造成較大的直流偏差呢？可能是以下一種情形：根據設計，很多儀表放大器可以在最高數十千赫的頻率范圍內表現出極佳的共模抑制性能。但是，非屏蔽的放大器接觸到數十或數百“兆赫”的RF輻射時，就可能會出現問題。
2013-03-13
高頻信號 模擬器件 EMI
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混合集成電路設計中應注意的問題和采取的具體措施（二）
隨著電路板尺寸變小、布線密度加大以及工作頻率的不斷提高,電路中的電磁干擾現象也越來越突出,電磁兼容問題也就成為一個電子系統能否正常工作的關鍵。電路板的電磁兼容設計成為系統設計的關鍵。
2013-03-13
混合集成電路
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混合集成電路設計中應注意的問題和采取的具體措施（一）
隨著電路板尺寸變小、布線密度加大以及工作頻率的不斷提高,電路中的電磁干擾現象也越來越突出,電磁兼容問題也就成為一個電子系統能否正常工作的關鍵。電路板的電磁兼容設計成為系統設計的關鍵。
2013-03-13
混合集成電路
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PCB設計過程中的EMC分析和模擬仿真
在PCB設計中，EMC/EMI主要分析布線網絡本身的信號完整性，實際布線網絡可能產生的電磁輻射和電磁干擾以及電路板本身抵抗外部電磁干擾的能力，并且依據設計者的要求提出布局和布線時抑制電磁輻射和干擾的規則，作為整個PCB設計過程的指導原則。
2013-03-13
PCB EMC 模擬仿真
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大的濾波電容就能消除干擾？
很多讀者認為濾波電容越大越好而且選擇了電容就能濾除干擾，本文就這兩問題作出詳細分析。
2013-03-12
濾波電容 干擾
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增加系統的抗電磁干擾能力設計
本文描述了一些系統要特別注意的抗電磁干擾問題，并講解了一些能增強系統的抗電磁干擾能力的措施。
2013-03-12
抗電磁干擾能力
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淺談有關電磁兼容的設計技巧（三）
在產品結構方案設計階段，主要針對產品需要滿足EMC法規標準，對產品采用什么屏蔽設計方案、選擇什么屏蔽材料，以及材料的厚度提出設計方案，另外對屏蔽體之間的搭接設計，縫隙設計考慮，同時重點考慮接口連接器與結構件的配合。
2013-03-12
電磁兼容 屏蔽
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淺談有關電磁兼容的設計技巧（二）
在產品結構方案設計階段，主要針對產品需要滿足EMC法規標準，對產品采用什么屏蔽設計方案、選擇什么屏蔽材料，以及材料的厚度提出設計方案，另外對屏蔽體之間的搭接設計，縫隙設計考慮，同時重點考慮接口連接器與結構件的配合。
2013-03-12
電磁兼容 屏蔽
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