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解決電源EMI問題的革命性技術
做過硬件設計，尤其是做過DC-DC這部分的硬件工程師應該對上圖中的大電流共模濾波器相當熟悉，我們都用它來解決DC-DC這部分的共模干擾。說到這里我覺得我們有必要稍微了解一下我們的這位老盆友----共模電感的前世今生：
2019-08-22
電源 EMI問題
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分享30條降低噪聲與電磁干擾的經驗
電子設備的靈敏度越來越高，這要求設備的抗干擾能力也越來越強，因此PCB設計也變得更加困難，如何提高PCB的抗干擾能力成為眾多工程師們關注的重點問題之一。以下分享30條降低噪聲與電磁干擾的經驗。
2019-08-21
降低噪聲 電磁干擾
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EMC元器件有源器件選型概述
產品EMC設計，需要在不同級別上實現，包括：元器件、部件級、PCB級、模塊級、產品級、集成系統級。解決元器件、部件級、PCB級的EMC問題，終究比解決模塊級、產品級、集成系統級更容易，更有效，成本更低。而我們常用的電子器件主要包括有源器件和無源器件兩種類型。
2019-08-20
EMC 元器件 有源器件 選型
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開關轉換時，最大效率與最小電磁干擾如何“兼得”？
開關調節器中的快速開關瞬變是有利的，因為這顯著降低了開關模式電源中的開關損耗。尤其是在高開關頻率時，可以大幅提高開關調節器的效率。但是，快速開關轉換也會帶來一些負面影響。開關轉換頻率在20MHz和200MHz之間時，干擾會急劇增加。這就使得開關模式電源開發人員必須在高頻率范圍內，在高效率...
2019-08-20
開關轉換 最大效率 電磁干擾
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使用PCB孔來減少EMI，接地連接非常重要
PCB中的安裝孔是電子設計中的重要元素。每個PCB設計師都會去了解PCB安裝孔的用途以及基本設計。并且，當安裝孔與地面連接時，可以節省安裝后的一些不必要的麻煩。
2019-08-08
PCB孔 EMI 接地
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電容器的發熱特性
我們一般討論電容的時候會關注電容的溫度特性，即：溫度對容值等參數的影響。但是我們知道電容本身也是會發熱的：只要有電阻，又有電流，就會有電能轉化為熱能。
2019-08-07
電容器 發熱
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屏蔽效能分析
屏蔽效能表現了屏蔽體對電磁波的衰減程度。由于屏蔽體通常能將電磁波的強度衰減到原來的百分之一至萬分之一, 因此通常用分貝(dB)來表述。一般的屏蔽體的屏蔽效能可達40 dB, 軍用設備的屏蔽體的屏蔽效能可達60 dB, TEMPEST設備的屏蔽體的屏蔽效能可達80 dB以上。
2019-08-06
屏蔽 效能分析
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耦合與退耦，上拉與下拉！
耦合指信號由第一級向第二級傳遞的過程，一般不加注明時往往是指交流耦合。退耦是指對電源采取進一步的濾波措施，去除兩級間信號通過電源互相干擾的影響。耦合常數是指耦合電容值與第二級輸入阻抗值乘積對應的時間常數。
2019-08-06
耦合 退耦 上拉 下拉
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電磁屏蔽室與電磁屏蔽殼體的作用與區別
電子屏蔽殼和電子屏蔽室的作用都是一樣的在電子設備及電子產品中，電磁攪擾（Electromagnetic Interference）能量經過傳導性耦合和輻射性耦合來停止傳輸。那么，電磁屏蔽室與電磁屏蔽殼體有什么檔的區別呢？
2019-08-01
電磁屏蔽室 電磁屏蔽殼體
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