- IPC、JEDEC將于3月3-5日在美聯(lián)合舉辦為時(shí)三天的會(huì)議：向無鉛化過渡——實(shí)施戰(zhàn)略
- 成功實(shí)施電子無鉛化組裝工藝對(duì)于電子連接器產(chǎn)業(yè)是一個(gè)持續(xù)的挑戰(zhàn)
- 此次會(huì)議幫助企業(yè)實(shí)現(xiàn)符合指令要求的目標(biāo)
滿足RoHS(在電氣與電子設(shè)備中限制使用某些有害物質(zhì))指令要求,成功實(shí)施電子無鉛化組裝工藝對(duì)于電子連接器產(chǎn)業(yè)是一個(gè)持續(xù)的挑戰(zhàn)。為了幫助企業(yè)實(shí)現(xiàn)符合指令要求的目標(biāo)，IPC與JEDEC兩家協(xié)會(huì)將于2009年3月3-5日在美國加州圣塔克拉拉聯(lián)合舉辦為時(shí)三天的會(huì)議：向無鉛化過渡——實(shí)施戰(zhàn)略。
此次活動(dòng)包括3月4日一整天的技術(shù)會(huì)議。眾多業(yè)內(nèi)專家將就如下題目發(fā)表演講：無鉛世界供應(yīng)鏈溝通、航空業(yè)對(duì)無鉛焊接的響應(yīng)、SON(小外形無鉛封裝——small outline non-leaded package)與QFN(四側(cè)無引腳扁平封裝——quad flat non-leaded package)裝置無鉛化的實(shí)施、減輕腐蝕引起的錫晶須等。
技術(shù)大會(huì)的號(hào)和5號(hào)前后兩天是各為時(shí)半天的講座。講座題目包括無鉛焊接工藝流程、無鉛系統(tǒng)的性能與可靠性、封裝與組裝過程的無鉛可靠性、無鉛電子器件的失效與根源分析、在無鉛化世界管理無鉛化過度與表面安裝等。
