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機遇與挑戰(zhàn)：

• 臺灣將是設(shè)備支出最大地區(qū)

市場數(shù)據(jù)：

• 設(shè)備市場今年將增104%
• 預(yù)計2010年晶圓處理設(shè)備將增長107%至244.6億美元

SEMI近日在SEMICON West展會上發(fā)布了SEMI Capital Equipment Forecast年中報告，根據(jù)該報告2010年半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將達到325億美元。

報告指出，在2009年市場下滑46%之后，設(shè)備市場今年將增長104%，2011年約增長9%。

“在經(jīng)歷了連續(xù)兩年兩位數(shù)下滑之后，半導(dǎo)體設(shè)備制造商對設(shè)備支出的迅速增長做出了反應(yīng)。”，SEMI總裁兼CEO Stanley T. Myers說道，“2011年的情況將取決于未來六個月的全球經(jīng)濟狀況。”

市場規(guī)模最大的晶圓處理設(shè)備預(yù)計2010年將增長107%至244.6億美元，封裝設(shè)備將增長109%至29.5億美元，測試設(shè)備預(yù)計增長超過100%達到32.3億美元。

在區(qū)域市場預(yù)測中，2010年中國臺灣地區(qū)將是設(shè)備支出最大的地區(qū)，韓國、北美地區(qū)次之。而中國大陸地區(qū)的增長幅度將達138%。