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2012年全球半導體設備支出或將年減11%

發布時間:2012-01-18

機遇與挑戰:

  • 2012年韓國調高半導體設備投資
  • 臺灣半導體設備投資續居全球第二大采購市場

市場數據:

  • 2012年臺灣半導體設備投資預約達70.48億美元,年減11.9%

市場預估,2012年全球半導體晶圓廠設備支出將在第三季反彈,總額約為350億美元,年減11%,其中臺灣的設備投資預約達70.48億美元,雖年減11.9%,仍續居全球第二大采購市場,值得注意的是,韓國因三星大舉投資晶圓代工,以102.55億美元、年成長38.6%,躍居全球設備投資之冠。

SEMI近日公布全球晶圓廠預估報告指出,上半年景氣走緩,2012年全球半導體晶圓廠設備支出上半年將減少,但年中將回穩,下半年會大幅增加,第四季可達100億美元,2012年全球設備支出總額將達350億美元。

SEMI認為,目前估2012年的晶圓廠設備投資將較去年減少11%,但隨著景氣回溫,樂觀預期三星、海力士、英特爾和臺積電等大廠將可望調高投資金額,半導體設備投資金額可望回到僅較去年減少4%。

SEMI臺灣暨東南亞區總裁曹世綸表示,比起2009年的金融海嘯時期,今年晶圓廠的設備資本支出仍居歷年來的高水準,甚至超越2010年,與2007、2011年并列史上前三高。

各區域的設備支出部分,2012年臺灣的設備投資預估達70.48億美元,年減11.9%,但仍居全球第二。三星去年底大動作宣布將調高晶圓代工資本支出達70億美元,遠高于2011年的38億美元,創新高紀錄,這使得韓國成為2012年全球晶圓廠設備資本支出唯一成長的地區,一舉躍居全球設備投資之冠的國家。
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