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Eltek推出以英飛凌的全新CoolGaN?技術(shù)超高效電源轉(zhuǎn)換模塊Flatpack2 SHE
2017年10月16日，挪威德拉門和德國慕尼黑訊—人類一直在努力提高電源轉(zhuǎn)換效率，降低能源損耗。通過與英飛凌科技股份公司密切合作，Eltek工程師再次破解密碼，將能源損耗降低50%，同時進(jìn)一步增強(qiáng)可靠性并降低總擁有成本。
2017-10-16
轉(zhuǎn)換效率 能源損耗 Eltek 英飛凌
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只需加19個超敏電極，就能讓機(jī)器人擁有觸覺
這種機(jī)器手指并不像人類一樣依賴神經(jīng)感知周圍的世界。研發(fā)人員在手指頂部嵌入了 19 個超敏電極，并在外層覆上了硅質(zhì)表皮。其中的空間則由鹽水進(jìn)行填充。當(dāng)你用手指按壓東西時，電極可通過鹽水測量阻力的變化。機(jī)器人能夠感知物體壓力的強(qiáng)度，并對物體材料的彈性進(jìn)行量化。
2017-10-16
傳感/MEMS 產(chǎn)業(yè)前沿 無人機(jī)/機(jī)器人
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P6SMB系列TVS二極管受寵有何緣由？
全球領(lǐng)先的電路保護(hù)產(chǎn)品及解決方案產(chǎn)品組合的供應(yīng)商Littelfuse發(fā)布了一款TVS二極管——P6SMB系列（包括P6SMB440A、P6SMB、P6SMB15A、P6SMB15CA、P6SMB36A、P6SMB400CA），其具有快速響應(yīng)及優(yōu)異的鉗位能力，從0V到BV min僅需小于1ps的反應(yīng)時間 。
2017-10-13
TVS二極管 鉗位能力 電路保護(hù)
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英飛凌高信噪比MEMS麥克風(fēng)助力XMOS推出的亞馬遜AVS遠(yuǎn)場開發(fā)套件實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大功能
2017年10月12日，XMOS推出適用于遠(yuǎn)場應(yīng)用、面向亞馬遜Alexa語音服務(wù)的VocalFusion 4麥克風(fēng)開發(fā)套件。該套件集成英飛凌的高信噪比麥克風(fēng)，可確保最高性能和可靠性。XMOS現(xiàn)已推出首個亞馬遜AVS開發(fā)套件，支持用于遠(yuǎn)場應(yīng)用的線性麥克風(fēng)陣列。
2017-10-13
英飛凌 高信噪比 MEMS麥克風(fēng) XMOS 亞馬遜AVS遠(yuǎn)場開發(fā)套件
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25A μModule 穩(wěn)壓器支持 N+1 冗余以在故障情況下確保電源可用性
2017 年 10 月 9 日 – 亞德諾半導(dǎo)體 (Analog Devices, Inc.，簡稱 ADI) 旗下凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 25A 降壓型μModule? (電源模塊) LTM4645，該器件能夠在多個獨(dú)立器件 (N) 之間均分電流，其中至少一個 LTM4645 用作備份 (+1)，以便當(dāng) N+1 配置中一個器件檢測到故障并...
2017-10-13
亞德諾半導(dǎo)體 降壓型電源模塊 LTM4645
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物聯(lián)網(wǎng)浪潮來襲，傳感器技術(shù)的研究方向有哪些？
傳感器從19世紀(jì)60年代誕生至今大約有150余年的時間，如今隨著物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，對于傳感器技術(shù)提出了更多、更高的要求。麥肯錫報告指出，到2025年，物聯(lián)網(wǎng)帶來的經(jīng)濟(jì)效益將在2．7萬億到6．2萬億美元之間，傳感器作為物聯(lián)網(wǎng)傳感層數(shù)據(jù)采集的重要入口，勢必也將在接下來的幾年里迎來爆發(fā)式的增長。
2017-10-12
傳感器 物聯(lián)網(wǎng) 數(shù)據(jù)采集
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工業(yè)機(jī)器人的基本組成及技術(shù)參數(shù)
工業(yè)機(jī)器人由3大部分6個子系統(tǒng)組成。3大部分是機(jī)械部分、傳感部分和控制部分。6個子系統(tǒng)是驅(qū)動系統(tǒng)、機(jī)械結(jié)構(gòu)系統(tǒng)、感受系統(tǒng)、機(jī)器人-環(huán)境交互系統(tǒng)、人機(jī)交互系統(tǒng)和控制系統(tǒng), 可用圖1.13來表示。
2017-10-12
工業(yè)機(jī)器人 技術(shù)參數(shù) 控制系統(tǒng) 人機(jī)交互
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深入集成電路芯片內(nèi)部，看它對EMI設(shè)計(jì)的影響
電磁兼容設(shè)計(jì)通常要運(yùn)用各項(xiàng)控制技術(shù)，一般來說，越接近EMI源，實(shí)現(xiàn)EM控制所需的成本就越小。PCB上的集成電路芯片是EMI最主要的能量來源，因此，如果能夠深入了解集成電路芯片的內(nèi)部特征，可以簡化PCB和系統(tǒng)級設(shè)計(jì)中的EMI控制。
2017-10-12
EMI/EMC設(shè)計(jì) 技術(shù)實(shí)例 制造工藝/封裝
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英特爾推出一款完備的硬件和軟件平臺解決方案
英特爾推出一款完備的硬件和軟件平臺解決方案，旨在加快實(shí)現(xiàn)基于現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 的定制化的網(wǎng)絡(luò)、存儲和計(jì)算工作負(fù)載加速。將平臺、軟件堆棧和生態(tài)系統(tǒng)解決方案相結(jié)合，最大限度提高性能并降低數(shù)據(jù)中心成本。
2017-10-11
FPGA 網(wǎng)絡(luò) 存儲 負(fù)載加速 英特爾
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