-
ST發布高性能功率封裝 可提高MDmesh V功率密度
功率半導體廠商意法半導體推出一款先進的高性能功率封裝，這項新技術將會提高意法半導體最新的MDmesh V功率MOSFET技術的功率密度。
2010-05-12
PowerFLAT? 8x8 HV 封裝 意法半導體 ST MOSFET MDmesh? V
-
ThinPAK 8x8：英飛凌推出適用于高壓功率MOSFET的新型無管腳SMD封裝
英飛凌科技股份公司近日推出適用于高壓功率MOSFET的全新無管腳SMD封裝ThinPAK 8x8。新封裝的占板空間僅為64平方毫米（D2PAK的占板空間為150平方毫米），高度僅為1毫米（D2PAK的高度為4.4毫米）。
2010-05-12
ThinPAK 8x8 英飛凌 MOSFET SMD封裝
-
泰科電子推出7.5MM NECTOR S線纜連接器
近日，泰科電子宣布將面向商用制冷、室內及建筑照明應用的7.5mm HVL電源連接器，全新命名為NECTOR S線纜連接器。該系列產品是一款于2008年正式發布的小型連接器，專為滿足家具內部、展示柜等低流明應用對小型連接產品的需求。
2010-05-12
泰科電子 NECTOR S線纜連接器 照明
-
英飛凌推出大幅延長IGBT模塊使用壽命的全新.XT技術
英飛凌推出創新的IGBT內部封裝技術。該技術可大幅延長IGBT模塊的使用壽命。全新的.XT技術可優化IGBT模塊內部所有連接的使用壽命。
2010-05-11
英飛凌 IGBT .XT技術
-
英飛凌與三菱電機簽署協議 攜手服務功率電子行業
英飛凌科技股份公司與三菱電機公司同意簽署一份服務協議，針對全球工業運動控制與驅動市場，提供采用SmartPACK和SmartPIM封裝的先進的IGBT模塊。利用英飛凌新近開發的這種革命性封裝概念，兩大領導廠商將會采用最新功率芯片推出新一代模塊產品。
2010-05-11
英飛凌 三菱電機 功率電子 SmartPACK SmartPIM IGBT
-
被動元件的交貨周期將繼續延長
2010年4月，被動電子元件的交貨期繼續延長，由于需求的增長導致供應鏈持續緊張。根據Paumanok Publications, Inc公司的調查，就電容、線性電阻和分立電感產品線中的重點14類被動元件來說，通過分析2010年3月10日和4月25日的數據，我們注意到平均每45天供貨周期就延長4%，但是特定產品線的情況更為嚴...
2010-05-10
被動元件 交貨周期 電阻
-
中美晶：中國太陽能政策力量潛力無窮
2010太陽能光伏展近日在上海登場。針對備受矚目的中國市場，太陽能矽晶圓廠中美晶總經理徐秀蘭指出，今年中國市場應仍不到1GW，但中國政策力量潛力無窮。
2010-05-10
太陽能 光伏 政策 減碳
-
大尺寸OLED的發展現狀分析
盡管在手機和數字媒體播放器等小型電子設備市場儼然成為了高端技術象征，但是在大尺寸顯示領域，OLED仍舊發展緩慢甚至滯后。就在2010年3月底，日本索尼公司宣布停止在日本市場供應OLED電視，原因是該類產品在市場出現滯銷。索尼是推出OLED彩電的先鋒公司，它此時的轉身當即引起業界廣泛關注。日前LG...
2010-05-10
大尺寸 OLED 發展現狀 分析
-
學者與業者：臺灣半導體一定要轉型
吳重雨認為，除了現有的IC設計等主軸外，半導體未來也應朝醫學電子、綠能科技、車用電子及3C電子等領域發展。臺灣并不缺人才，只是仍專注于單一專業，難以跨足其它專業，影響未來臺灣半導體的發展。
2010-05-10
臺積電 IC設計 醫學電子
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發布集成驅動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發布雙輸出電源芯片，簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端：金升陽推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
- 從土豆電池到精準農業：科學經典的現代回響
- 讓AI更懂生活：貿澤電子EIT系列探索AI在日常產品中的實用化設計
- 從“可演示”到“可部署”：人形機器人全鏈路測試驗證體系構建
- e絡盟與Same Sky簽署全球分銷協議，拓展高性能元器件版圖
- 告別“偏色”煩惱：光譜傳感器如何重塑手機攝影的真實色彩
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
