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物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)修訂提速 工信部將給予政策傾斜
工業(yè)和信息化部在門戶網(wǎng)站上公布2011年標(biāo)準(zhǔn)化重點(diǎn)工作，提出圍繞"十二五"規(guī)劃綱要和產(chǎn)業(yè)發(fā)展重點(diǎn)，加強(qiáng)標(biāo)準(zhǔn)戰(zhàn)略研究，加快重要領(lǐng)域標(biāo)準(zhǔn)制定，完善技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)體系，提升標(biāo)準(zhǔn)水平，推進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)貫徹實(shí)施，為保持工業(yè)通信業(yè)平穩(wěn)較快發(fā)展做好支撐。
2011-09-07
物聯(lián)網(wǎng) 電子 通信
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新型的并聯(lián)開(kāi)關(guān)電源的均流方法
電流采樣是一個(gè)關(guān)鍵問(wèn)題：用電阻采樣，損耗比較大，電流放大后畸變比較大；用電流傳感器成本高；用電流互感器采樣不是很方便，同時(shí)會(huì)使電流失真。本文提出了一種新型的、方便的、無(wú)損的電流采樣方法，并在這種電流檢測(cè)方法的基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)了并聯(lián)系統(tǒng)的均流。
2011-09-06
開(kāi)關(guān)電源 均流 并聯(lián) 電流
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2011年7月我國(guó)電子信息產(chǎn)品出口繼續(xù)回升
2011年7月份，我國(guó)電子信息產(chǎn)品出口延續(xù)了6月份的增速回升態(tài)勢(shì)，增長(zhǎng)15.6%，增速比上月提高4.8個(gè)百分點(diǎn)。截止到7月底，電子信息產(chǎn)品進(jìn)出口總額達(dá)到6253億美元，同比增長(zhǎng)15.2%；其中，出口3630億美元，同比增長(zhǎng)15.8%，占全國(guó)外貿(mào)出口的34.6%……
2011-09-06
電子信息產(chǎn)品 電子信息 電子元件 元器件
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e絡(luò)盟把Bourns電阻器PWR221T-30系列加入庫(kù)存組合
e絡(luò)盟（前身為派睿電子）母公司element14今天宣布在其庫(kù)存組合中添加了Bourns電阻器系列PWR221T-30－element14擁有亞太區(qū)最廣泛的以設(shè)計(jì)為中心的電子產(chǎn)品庫(kù)存。
2011-09-05
e絡(luò)盟 電阻器 Bourns PWR221T-30
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分析國(guó)際螺絲行業(yè)未來(lái)4大發(fā)展趨勢(shì)
未來(lái)兩年美國(guó)螺絲業(yè)將呈如何發(fā)展趨勢(shì)呢？上面我們?cè)敿?xì)分析了過(guò)去美國(guó)螺絲蹣跚發(fā)展的兩年，從中我們可以窺視到，美國(guó)螺絲行業(yè)的發(fā)展前景仍然是十分巨大，隨著美國(guó)經(jīng)濟(jì)的逐步復(fù)蘇，美國(guó)螺絲業(yè)也逐步走上正軌。
2011-09-04
螺絲 發(fā)展 國(guó)際
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電容式觸控電路設(shè)計(jì)的七個(gè)步驟
本文主要介紹了電容式觸控電路設(shè)計(jì)的七個(gè)步驟，即機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)、決定感應(yīng)電極的尺寸、感應(yīng)電路板電路設(shè)計(jì)及布線、測(cè)試電路板、裝入機(jī)殼內(nèi)、測(cè)試靈敏度及確定BOM。
2011-09-02
電容式觸控電路 電容式觸摸屏 觸控屏 觸摸屏
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Expo Pack亮相中國(guó)西部（西安）電子展
中國(guó)西部（西安）電子展是面向工業(yè)應(yīng)用和軍工的電子技術(shù)解決方案的專業(yè)性展會(huì)，展會(huì)在繼長(zhǎng)三角、珠三角和環(huán)渤海灣之后中國(guó)第四大電子信息產(chǎn)業(yè)基地、西部大開(kāi)發(fā)的龍頭城市、全國(guó)重要的基礎(chǔ)電子裝備基地及軍品電子中心西安舉辦。Expo Pack通過(guò)這個(gè)展會(huì)的發(fā)行有效覆蓋中國(guó)北方地區(qū)的制造加工企業(yè)、電子...
2011-09-02
Expo Pack 西安 電子展 技術(shù)方案
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臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)值成長(zhǎng)率再次下調(diào)
臺(tái)灣的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值成長(zhǎng)率近日再度下修成長(zhǎng)率，預(yù)估今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值跌幅將繼續(xù)擴(kuò)大至-11.3％，其中又以晶圓代工和存儲(chǔ)器的調(diào)降幅度較大。
2011-09-01
半導(dǎo)體 晶圓 代工 封裝
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半導(dǎo)體廠商的憂郁
——12寸晶圓已經(jīng)來(lái)了，18寸晶圓還會(huì)遠(yuǎn)嗎？毫無(wú)疑問(wèn)，12英寸晶圓現(xiàn)在已經(jīng)完全取代8寸晶圓。
2011-08-31
晶圓 半導(dǎo)體
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