-
智能手機、3G和數據卡將成2009年移動終端的三大亮點
據外電報道，全球手機市場在2008年最后一個季度下滑了5%，但咨詢機構ABI對2009年全球手機市場的某些領域仍非常樂觀。 ABI的研究顯示，2008年10月和11月的手機出貨量呈現明顯下滑，雖然這預示著2009年將是艱難的一年，但該公司同時預測智能手機、WCDMA和CDMA2000市場將有上佳表現。
2009-02-05
智能手機 3G 數據卡 WCDMA CDMA2000
-
索尼開發出小型手指靜脈識別技術mofiria
索尼宣布已開發出可用于個人電腦及手機等便攜終端的小型手指靜脈識別技術“mofiria”。面向便攜終端和門禁安全系統等，爭取2009年度內實現商品化。
2009-02-05
靜脈識別 mofiria
-
Corcom高性能P系列：泰科電子推出電源接入模塊
電子組件供應商泰科電子近日宣布，面向全球市場推出一套全新P系列電源接入模塊
2009-02-05
泰科電子 電源模塊
-
Corcom高性能P系列：泰科電子推出電源接入模塊
電子組件供應商泰科電子近日宣布，面向全球市場推出一套全新P系列電源接入模塊
2009-02-05
泰科電子 電源模塊
-
Corcom高性能P系列：泰科電子推出電源接入模塊
電子組件供應商泰科電子近日宣布，面向全球市場推出一套全新P系列電源接入模塊
2009-02-05
泰科電子 電源模塊
-
NV2520SA：日本電波開發出全球最小壓控晶振
日本電波開發出溫度范圍較廣的全球最小壓控晶振
2009-02-05
日本電波 晶振 VCXO 數字電視
-
NV2520SA：日本電波開發出全球最小壓控晶振
日本電波開發出溫度范圍較廣的全球最小壓控晶振
2009-02-05
日本電波 晶振 VCXO 數字電視
-
NV2520SA：日本電波開發出全球最小壓控晶振
日本電波開發出溫度范圍較廣的全球最小壓控晶振
2009-02-05
日本電波 晶振 VCXO 數字電視
-
首爾半導體與日亞就官司糾紛得到共識，簽訂交叉共享協議
首爾半導體和日亞正式宣布停止在美國、德國、日本、英國、韓國所進行的所有專利官司案件。雙方簽訂包含所有 LED 和 LD（Laser Diode）技術的交叉共享協議，從此雙方將彼此無限制地使用對方的專利。
2009-02-05
首爾半導體 日亞 AC LED Acriche 專利
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發布集成驅動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發布雙輸出電源芯片，簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端：金升陽推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
- 具身智能成最大亮點！CITE 2026開幕峰會釋放產業強信號
- 費思可編程電源助力AI服務器供電系統可靠性升級
- 從土豆電池到精準農業：科學經典的現代回響
- 讓AI更懂生活：貿澤電子EIT系列探索AI在日常產品中的實用化設計
- 從“可演示”到“可部署”：人形機器人全鏈路測試驗證體系構建
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
