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VML0805：羅姆最新便攜應用超小晶體管封裝
羅姆株式會社為適應對小型化、薄型化要求高的便攜式機器市場的需要，開發出業界超最小尺寸的晶體管封裝VML0805。這次，將從2008年11月開始相繼向用戶提供應用這種封裝的通用三極管和內置有電阻的數字晶體管的樣品。
2008-10-30
晶體管封裝 VML0805
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VML0805：羅姆最新便攜應用超小晶體管封裝
羅姆株式會社為適應對小型化、薄型化要求高的便攜式機器市場的需要，開發出業界超最小尺寸的晶體管封裝VML0805。這次，將從2008年11月開始相繼向用戶提供應用這種封裝的通用三極管和內置有電阻的數字晶體管的樣品。
2008-10-30
晶體管封裝 VML0805
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中芯國際推出0.11μm圖像傳感器制造技術
中國的中芯國際（SMIC）開發出了生產0.11μm CMOS圖像傳感器的工藝技術。其0.11μm工藝技術的布線層所用金屬材料既可使用鋁（Al）也可使用銅（Cu）。該公司已開始了0.11μm工藝技術的試生產，可采用200mm或300mm晶圓生產。
2008-10-30
CMOS圖像傳感器
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中芯國際推出0.11μm圖像傳感器制造技術
中國的中芯國際（SMIC）開發出了生產0.11μm CMOS圖像傳感器的工藝技術。其0.11μm工藝技術的布線層所用金屬材料既可使用鋁（Al）也可使用銅（Cu）。該公司已開始了0.11μm工藝技術的試生產，可采用200mm或300mm晶圓生產。
2008-10-30
CMOS圖像傳感器
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中芯國際推出0.11μm圖像傳感器制造技術
中國的中芯國際（SMIC）開發出了生產0.11μm CMOS圖像傳感器的工藝技術。其0.11μm工藝技術的布線層所用金屬材料既可使用鋁（Al）也可使用銅（Cu）。該公司已開始了0.11μm工藝技術的試生產，可采用200mm或300mm晶圓生產。
2008-10-30
CMOS圖像傳感器
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什么使連接器市場需求大增
2007年3G開始進入人們的視線，從而引發了一次連接器的大變革，“高溫”之下的手機連接器市場已經出現飽和，利潤逐漸降低，不少大連接器廠商及經銷商開始把目光集中在汽車行業，而迅速升溫的汽車行業，能使連接器行業達到新的頂峰呢？
2008-10-30
汽車連接器 手機連接器
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基于LLC的半橋零電壓開關諧振變換器
講述了LLC諧振電路的工作原理和特點及其與其它一些諧振電路的比較，并且用Matlab對LLC諧振進行了建模和仿真，分析了其工作區域。在此基礎上，用Philips公司的零電壓諧振控制器TEA1610構建了一個200W的全諧振變換器。
2008-10-30
全諧振變換器 LLC 半橋 TEA1610
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系統時鐘源的比較選擇及高性能PLL的發展趨勢
本文分析了晶振模塊和PLL合成器這兩種主要的系統時鐘源的特點，并重點闡述了PLL合成器相對于晶振模塊的替代優勢。此外，本文還結合安森美半導體新近推出的多款PLL時鐘器件，探討了高性能PLL的發展趨勢，如擴展的頻率范圍、更低的相位噪聲，以及適合特定應用的更寬的工作溫度范圍、可配置的多協議支...
2008-10-30
時鐘源 PLL 晶振
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系統時鐘源的比較選擇及高性能PLL的發展趨勢
本文分析了晶振模塊和PLL合成器這兩種主要的系統時鐘源的特點，并重點闡述了PLL合成器相對于晶振模塊的替代優勢。此外，本文還結合安森美半導體新近推出的多款PLL時鐘器件，探討了高性能PLL的發展趨勢，如擴展的頻率范圍、更低的相位噪聲，以及適合特定應用的更寬的工作溫度范圍、可配置的多協議支...
2008-10-30
時鐘源 PLL 晶振
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