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英飛凌推出全球最小的引擎管理IC
英飛凌科技股份公司近日推出全球最小的引擎管理IC，與現有的解決方案相比，可在兩輪和三輪控制系統中節省高達三分之二的占板空間。
2012-10-24
英飛凌 引擎管理 兩輪 和三輪
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Molex展示可快捷方便結合的電源連接器
Molex公司展示自含式電源連接器系統（SCPC），用于接合和端接堅固的絞合非金屬護套電纜，提供快速方便的船舶電纜連接。
2012-10-24
Molex 電源連接器 電纜
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富士通展示可提高4倍芯片間電接口數據傳輸速率的研究成果
富士通半導體歐洲（FSEU）已經證明可以通過CEI-28G-VSR接口進行單信道大于100Gbps的數據傳輸，從而將光互聯論壇(OIF)定義的芯片間電接口數據傳輸速率提高到4倍。這項研究成果驗證了在利用為長距離光傳輸系統所開發的CMOS ADC/DAC轉換器技術后，短距離電信號傳輸所能達到的數據速率。
2012-10-24
富士通 接口 數據傳輸速率
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意法半導體、Soitec、CMP聯合提供28納米FD-SOI CMOS制程
意法半導體、 Soitec與CMP攜手為大學院校、研究實驗室和工業企業設計下一代系統級芯片并提供工程流片服務，可通過CMP的硅中介服務使用意法半導體的CMOS 28納米全耗盡型絕緣層上硅（FD-SOI）制程進行工程流片。
2012-10-24
意法半導體 Soitec CMP 28納米 CMOS 制程
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完美結合耐用性、頻率范圍與寬帶能力射頻功率晶體管
為了滿足市場對射頻功率器件增強耐用性和在廣泛的頻率范圍進行寬帶運行的需求，飛思卡爾半導體公司推出了兩款功能豐富的器件，旨在為采用LDMOS處理技術制造的射頻功率產品提供新級別的線性和耐用性。
2012-10-23
射頻 飛思卡爾 晶體管
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完美結合耐用性、頻率范圍與寬帶能力射頻功率晶體管
為了滿足市場對射頻功率器件增強耐用性和在廣泛的頻率范圍進行寬帶運行的需求，飛思卡爾半導體公司推出了兩款功能豐富的器件，旨在為采用LDMOS處理技術制造的射頻功率產品提供新級別的線性和耐用性。
2012-10-23
射頻 飛思卡爾 晶體管
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2 mm x 2 mm、采用可焊性鍍錫側焊盤的MOSFET
恩智浦半導體推出業內首款2 mm x 2 mm、采用可焊性鍍錫側焊盤的超薄DFN （分立式扁平無引腳）封裝MOSFET。這些獨特的側焊盤提供光學焊接檢測的優勢，與傳統無引腳封裝相比，焊接連接質量更好。
2012-10-23
NXP MOSFET 智能手機
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適用于空間緊湊的高速接口ESD保護產品
恩智浦電路保護產品組合同時具備超低電容和超低鉗位電壓特性，是保護eSATA、Thunderbolt、USB 3.0/2.0和Ethernet等高速信號線的理想之選，采用這些超緊湊型封裝后，特別適合智能手機、播放器、平板電腦和電子閱讀器等空間緊湊型應用。
2012-10-23
ESD NXP Thunderbolt USB 3.0
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4款領先的電流并聯監測器產品
德州儀器推出4款業界領先器件，進一步壯大電流并聯監測器產品陣營，對各種終端設備進行了優化，從智能手機、平板電腦、計算機與服務器到電源管理產品、電池充電器乃至工業、電信以及測量設備。
2012-10-23
TI 電流并聯 監測器
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