-
MLP2012-V:TDK-EPC開發出低阻積層功率電感器用于移動設備電源電路
TDK股份有限公司旗下子公司TDK-EPC公司開發出積層功率電感器MLP2012-V系列,用于智能手機、手機、數碼相機等移動設備電源電路的電源,從 2011年7月起開始量產。
2011-07-18
MLP2012-V TDK-EPC 積層功率電感器
-

安富利"ARM系統設計策略"研討會 盡展供應鏈和設計鏈優勢
繼北京、上海站之后,安富利全球“ARM系統設計策略”研討會深圳站近日在深圳香格里拉大酒店圓滿落下帷幕,來自華南地區的600多名技術工程師共享了此次技術盛會,分享了ARM最新的技術趨勢和最新設計解決方案,同時也見證了安富利以公認一流的設計鏈服務,為整個ARM生態系統提供支持。
2011-07-15
安富利 ARM系統設計
-

安富利"ARM系統設計策略"研討會 盡展供應鏈和設計鏈優勢
繼北京、上海站之后,安富利全球“ARM系統設計策略”研討會深圳站近日在深圳香格里拉大酒店圓滿落下帷幕,來自華南地區的600多名技術工程師共享了此次技術盛會,分享了ARM最新的技術趨勢和最新設計解決方案,同時也見證了安富利以公認一流的設計鏈服務,為整個ARM生態系統提供支持。
2011-07-15
安富利 ARM系統設計
-
第二季度全球PC出貨量不及預期
7月14日消息,據國外媒體報道,來自兩家研究機構的數據顯示,由于智能手機和平板電腦的熱銷,以及經濟形勢的不景氣,第二季度全球PC出貨量不及預期。
2011-07-15
PCB 出貨量 電路板
-
第二季度全球PC出貨量不及預期
7月14日消息,據國外媒體報道,來自兩家研究機構的數據顯示,由于智能手機和平板電腦的熱銷,以及經濟形勢的不景氣,第二季度全球PC出貨量不及預期。
2011-07-15
PCB 出貨量 電路板
-
第二季度全球PC出貨量不及預期
7月14日消息,據國外媒體報道,來自兩家研究機構的數據顯示,由于智能手機和平板電腦的熱銷,以及經濟形勢的不景氣,第二季度全球PC出貨量不及預期。
2011-07-15
PCB 出貨量 電路板
-
2011年中國晶圓代工行業企業競爭分析
CMIC(中國市場情報中心)最新發布:2010年是晶圓代工廠家飛速增長的一年,整個晶圓代工行業產值增長了34%,達到268.8億美元。眾多廠家扭虧為盈,這當中包括SMIC、Dongbu HiTek、VIS、ASMC、CRMTech、Towerjazz、X-Fabd。其中SMIC進步最大,從營業利潤率-90.1%躍升到1.4%。
2011-07-15
晶圓 代工 CMIC
-
2011年中國晶圓代工行業企業競爭分析
CMIC(中國市場情報中心)最新發布:2010年是晶圓代工廠家飛速增長的一年,整個晶圓代工行業產值增長了34%,達到268.8億美元。眾多廠家扭虧為盈,這當中包括SMIC、Dongbu HiTek、VIS、ASMC、CRMTech、Towerjazz、X-Fabd。其中SMIC進步最大,從營業利潤率-90.1%躍升到1.4%。
2011-07-15
晶圓 代工 CMIC
-
2011年中國晶圓代工行業企業競爭分析
CMIC(中國市場情報中心)最新發布:2010年是晶圓代工廠家飛速增長的一年,整個晶圓代工行業產值增長了34%,達到268.8億美元。眾多廠家扭虧為盈,這當中包括SMIC、Dongbu HiTek、VIS、ASMC、CRMTech、Towerjazz、X-Fabd。其中SMIC進步最大,從營業利潤率-90.1%躍升到1.4%。
2011-07-15
晶圓 代工 CMIC
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行!氮矽科技發布集成驅動GaN芯片,助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%!力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電!圣邦微電子發布雙輸出電源芯片,簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端:金升陽推出1200W可編程電源,賦能高端裝備制造
- 菲尼克斯電氣DIP產線獲授“IPC HERMES Demo Line”示范線
- 貿澤電子新品推薦:2026年第一季度引入超過9,000個新物料
- PROFINET牽手RS232:網關為RFID裝上“同聲傳譯”舊設備秒變智能
- 跨域無界 智馭未來——聯合電子北京車展之智能網聯篇
- 為AI尋找存儲新方案
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall


