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MLP2012-V：TDK-EPC開發出低阻積層功率電感器用于移動設備電源電路
TDK股份有限公司旗下子公司TDK-EPC公司開發出積層功率電感器MLP2012-V系列，用于智能手機、手機、數碼相機等移動設備電源電路的電源，從 2011年7月起開始量產。
2011-07-18
MLP2012-V TDK-EPC 積層功率電感器
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安富利"ARM系統設計策略"研討會 盡展供應鏈和設計鏈優勢
繼北京、上海站之后，安富利全球“ARM系統設計策略”研討會深圳站近日在深圳香格里拉大酒店圓滿落下帷幕，來自華南地區的600多名技術工程師共享了此次技術盛會，分享了ARM最新的技術趨勢和最新設計解決方案，同時也見證了安富利以公認一流的設計鏈服務，為整個ARM生態系統提供支持。
2011-07-15
安富利 ARM系統設計
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安富利"ARM系統設計策略"研討會 盡展供應鏈和設計鏈優勢
繼北京、上海站之后，安富利全球“ARM系統設計策略”研討會深圳站近日在深圳香格里拉大酒店圓滿落下帷幕，來自華南地區的600多名技術工程師共享了此次技術盛會，分享了ARM最新的技術趨勢和最新設計解決方案，同時也見證了安富利以公認一流的設計鏈服務，為整個ARM生態系統提供支持。
2011-07-15
安富利 ARM系統設計
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第二季度全球PC出貨量不及預期
7月14日消息，據國外媒體報道，來自兩家研究機構的數據顯示，由于智能手機和平板電腦的熱銷，以及經濟形勢的不景氣，第二季度全球PC出貨量不及預期。
2011-07-15
PCB 出貨量 電路板
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第二季度全球PC出貨量不及預期
7月14日消息，據國外媒體報道，來自兩家研究機構的數據顯示，由于智能手機和平板電腦的熱銷，以及經濟形勢的不景氣，第二季度全球PC出貨量不及預期。
2011-07-15
PCB 出貨量 電路板
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第二季度全球PC出貨量不及預期
7月14日消息，據國外媒體報道，來自兩家研究機構的數據顯示，由于智能手機和平板電腦的熱銷，以及經濟形勢的不景氣，第二季度全球PC出貨量不及預期。
2011-07-15
PCB 出貨量 電路板
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2011年中國晶圓代工行業企業競爭分析
CMIC（中國市場情報中心）最新發布：2010年是晶圓代工廠家飛速增長的一年，整個晶圓代工行業產值增長了34%，達到268.8億美元。眾多廠家扭虧為盈，這當中包括SMIC、Dongbu HiTek、VIS、ASMC、CRMTech、Towerjazz、X-Fabd。其中SMIC進步最大，從營業利潤率-90.1%躍升到1.4%。
2011-07-15
晶圓 代工 CMIC
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2011年中國晶圓代工行業企業競爭分析
CMIC（中國市場情報中心）最新發布：2010年是晶圓代工廠家飛速增長的一年，整個晶圓代工行業產值增長了34%，達到268.8億美元。眾多廠家扭虧為盈，這當中包括SMIC、Dongbu HiTek、VIS、ASMC、CRMTech、Towerjazz、X-Fabd。其中SMIC進步最大，從營業利潤率-90.1%躍升到1.4%。
2011-07-15
晶圓 代工 CMIC
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2011年中國晶圓代工行業企業競爭分析
CMIC（中國市場情報中心）最新發布：2010年是晶圓代工廠家飛速增長的一年，整個晶圓代工行業產值增長了34%，達到268.8億美元。眾多廠家扭虧為盈，這當中包括SMIC、Dongbu HiTek、VIS、ASMC、CRMTech、Towerjazz、X-Fabd。其中SMIC進步最大，從營業利潤率-90.1%躍升到1.4%。
2011-07-15
晶圓 代工 CMIC
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