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MCU缺CAN還想控成本？CSM331A四種工作模式，按需選型不踩坑
當MCU項目需要擴展CAN功能，卻受限于預算無法選用自帶CAN控制器的高端型號時，ZLG致遠電子CSM331A協議轉換芯片給出了高性價比解決方案——無需額外增加高昂成本，僅通過MCU自帶的SPI/UART接口，搭配一顆CAN收發器，就能輕松擴展出一路CAN接口。
2026-02-10
CSM331A ZLG 致遠電子 MCU
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核心技術迭代驅動，邊緣 AI 與汽車行業深度融合
邊緣人工智能的影響力正突破工業場景的局限，深度滲透汽車行業的核心領域，推動車輛從單純的交通工具向“車輪上的服務器”迭代升級。當現代汽車愈發依賴智能交互、高級駕駛輔助等復雜功能，邊緣AI憑借低延遲、高可靠、強適配的獨特優勢，與車載系統的核心需求形成天然契合，成為重構駕駛體驗、保障出...
2026-02-09
邊緣 AI 自動駕駛 ADAS
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涂鴉智能的“AI積木”：如何讓傳統玩具學會思考與共情？
上海一家玩具公司的產品經理李薇,面對團隊耗時半年研發卻市場反響平平的智能故事機,最終通過涂鴉智能的模塊化方案,在三個月內推出了一款能識別兒童情緒并自主編排互動劇本的AI玩偶,預售首日銷量突破五千臺。
2026-02-09
涂鴉智能
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智能硬件應用開發新范式：涂鴉智能如何重塑產品創新流程
在萬物智聯的時代浪潮下,智能硬件已從單一聯網功能演進為具備場景感知、數據交互與智能服務的復雜終端。然而,從概念到產品的開發之路依然布滿荊棘——硬件選型、嵌入式開發、云端對接、應用開發與生態互聯構成了一道道技術高墻。本文將深入探討現代智能硬件應用開發的核心平臺與工具,并以全球化的IoT...
2026-02-09
智能硬件
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全球電子協會 & 迅達科技：校企協同育人才 AI 成果賦能產業實操
全球電子協會（原 IPC 國際電子工業聯接協會）與迅達科技攜手打造的第九屆 IPC 亞洲實習生項目圓滿落幕，本屆項目創新引入 AI 智造與仿真技術課題，聚焦電子制造產業真實業務場景培養人才。兩名高校實習生深耕技術痛點，分別研發出可落地的自動化技術成果，實現核心流程效率大幅提升，不僅讓學生將...
2026-02-06
IPC 亞洲實習生項目 全球電子協會 迅達科技 AI
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今天下單明天發貨，嘉立創FPC軟板四層也可以免費打樣了
嘉立創FPC自成立以來，始終專注于為用戶提供高性價比、高品質的柔性電路板解決方案。
2026-02-06
嘉立創
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AI引爆電子設計革命！莫仕點出十大方向，這些行業最先受益
作為全球電子設備領域的領軍者與連接技術創新的先鋒，Molex莫仕于近日發布重磅預測。在人工智能（AI）浪潮的強力推動下，未來12至18個月內，所有主要行業領域都將迎來深度變革。這一變革不僅會促使計算資源需求呈指數級攀升，更會在算力與連接領域引發重大瓶頸問題。在汽車、消費電子、數據中心、工...
2026-01-30
Molex 莫仕 人工智能
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對標EN ISO 15118-20:2022 歐盟準入級智能交流充電樁技術方案
歐盟Delegated Regulation (EU) 2025/656條例已明確劃定技術路線，2027年強制生效節點的臨近，標志著歐洲充電樁市場迎來顛覆性變革——傳統PWM通信方式將逐步淘汰，基于GreenPHY電力線載波（PLC）的高層通信成為標配，即插即充（PnC）與車輛到電網（V2G）能力的強制集成，成為產品準入的核心門檻。
2026-01-30
通信 新法規 歐標 充電樁
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KnowMade發布2026 CPO與光互連專利全景報告，解碼半導體封裝IP競爭格局
專利分析機構KnowMade發布《共封裝光學與光互連專利全景報告 2026》，從知識產權視角解析CPO與光互連技術全球競爭格局。AI驅動下數據激增、高能效計算需求升級，CPO作為突破電互連帶寬與功耗瓶頸的關鍵技術，已成先進半導體封裝核心方向，相關專利近十年快速增長。報告分析4000余件單項專利、1300多...
2026-01-30
共封裝光學 半導體封裝 光互連
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