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IR全新功率模塊，通道負載高達90W且無需散熱片
國際整流器公司（簡稱IR）擴充其PowIRaudio系列產品，推出單通道IR4321M和雙通道IR4322M集成式功率模塊。全新的功率模塊能夠為2 Ω負載帶來更高功率容量，每通道負載最高可達90W，且無需使用散熱片。
2013-05-31
功率 模塊 集成 音頻 IR4321M IR4322M
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TDK創新性薄膜RF元件：越扁平越好
如何設計出外形更加纖薄的手機是手機開發者面臨的主要挑戰之一，因此需要找到更薄的模塊和元件。薄膜工藝技術最初是由TDK開發并改進的，TDK利用其先進薄膜工藝技術制造的小型元件使其性能得以提高而外形更加扁平。
2013-05-29
TDK 薄膜 RF 手機 電容器
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無線充電設計：隨時隨地進行智能充電
無線電力傳輸已經廣泛用于各類產品中，然而現在的無線充電系統只能用于特殊的產品或應用，而不能普遍用于其它各種尺寸大小和形狀各異的設備。因此，我們需要開發出一個能為所有符合WPC規格的設備充電的表面，讓我們可以隨時隨地進行充電。
2013-05-25
無線 充電 TDK 線圈
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TI新型人機接口器件，支持多達128鍵掃描
德州儀器兩款全新器件TCA8424和SN65DSI85，可幫助簡化平板電腦設計。其中TCA8424 是業界首款采用 I2C 128 鍵鍵盤控制器的人機接口器件，SN65DSI85可在平板電腦、上網本以及移動因特網設備上支持高達2560×1600p的分辨率。
2013-05-24
TI 鍵盤 控制器 接口 器件
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基于TE mini array 的ESD防護設計
IC的集成度越來越高，但唯獨 ESD 防護功能無法集成，卻變得更為敏感。因此對于IC的ESD防護也十分重要且必不可少。本文將講解基于TE的ESD靜電防護產品mini array在USB3.0及HDMI1.4接口的ESD防護設計。
2013-05-23
ESD TE 靜電防護 USB
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Molex推出業內最低的底座面高僅1.10mm存儲器技術
近日，Molex公司推出空氣動力型DDR3 DIMM插座和超低側高DDR3 DIMM存儲器模塊插座產品組合。超低側高DDR3 DIMM插座的底座面高僅1.10mm，為業內最低；并且壓接插座的針孔型順應引腳更小，有效節省了寶貴的PCB空間，適用于較高密度的電子線路設計。
2013-05-20
Molex 存儲器
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手機和平板電腦MEMS動作傳感器Top 4供應商排名出爐
手機和平板電腦是目前MEMS動作傳感器主要應用市場，去年有四家供應商的MEMS動作傳感器出貨額超過1億美元，合計占84%的市場份額。意法半導體排名第一，其次是日本AKM，第三是博世，最后一名是InvenSense。
2013-05-16
MEMS 動作傳感器
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今年Q2起多數半導體元件價格將會上升
半導體元件價格連續兩年放緩之后，半導體元件的長期前景有望好轉，未來四年的復合年度增長率(CAGR)預計達到5.7%。其增長將來自無線市場的消費支出增加，以及醫療、能源和公共基礎設施等領域對于新產品的需求。
2013-05-16
半導體 市場 平板電腦
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可滿足新一代平板電腦充電器需求的15A超級勢壘整流器
近日，Diodes公司新推出一款額定電流值15A的超級勢壘整流器SBR15U50SP5，該整流器采用PowerDI-5封裝，使充電器的設計更細小纖薄。十分適用于新一代智能手機及平板電腦充電器。
2013-05-14
整流器 充電器 平板電腦
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