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? 2012第十七屆中國國際電磁兼容與微波技術交流展覽會
第十七屆國際電磁兼容技術交流展覽會作為2012年亞太地區規模最大、最具影響力和權威性的電磁兼容與微波技術展覽會。
2012-06-29
? 2012第十七屆中國國際電磁兼容與微波技術交流展覽會
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EP亮相2012深圳電子展
中國電子展（CEF）權威的綜合性專業電子展，以領先的基礎電子技術，促進中國電子產業自主創新，與中國電子產業共同成長，是中國歷史最悠久、最權威的電子行業展會。
2012-06-29
EP亮相2012深圳電子展
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EP亮相慕尼黑上海電子展
慕尼黑上海電子展由electronica China和Productronica China組成，全面展示電子產業鏈，服務于快速增長的中國及亞太市場的專業性展會，展會在高挑寬敞，設施先進，配備齊全，能滿足各類展覽會的要求，最具現代藝術性的展覽場館舉辦。
2012-06-29
EP亮相慕尼黑上海電子展
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EP亮相第五屆綠色節能建筑建材展覽會
第五屆綠色節能建筑建材展覽會，集中展示現階段節能照明、LED行業各領域的產品、技術、材料、設備等。
2012-06-29
EP亮相第五屆綠色節能建筑建材展覽會
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EP亮相2012.4.10-12日中國LED展?深圳
：“2012中國LED展?深圳”與“第79屆中國電子展、中國消費電子展”實現優勢互補資源整合、超大規模、同期展出。“中國LED展”展示行業中的最新技術、新材料、新工藝、新產品，全面呈現當今國際最新產業動態及發展趨勢，為參展商尋求合作、推廣品牌、拓展市場提供絕佳的平臺！
2012-06-29
EP亮相2012中國LED展?深圳
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EP亮相2012第八屆北京國際LED展覽會
展會信息：本屆展會是由中國電子商會、全國高科技企業發展LED專委會、北京市經濟和信息化委員會、中國OLED產業聯盟聯合主辦的“2012北京國際OLED展覽會”， 共有223家全球電子企業參展，展會規模13,000平方米。參加此次展會主要有漢維通信、三星電子、等知名企業。同時此次展會“2012北京國際OLED展覽...
2012-06-28
2012第八屆北京國際LED展覽會
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Molex為第二代Intel Core CPU提供LGA 1155插座組件
Molex公司現提供觸點陣列封裝(LGA)1155 Intel CPU插座組件。這兩款插座使用高強度銅合金作為基板接觸材料，確保與其各自的LGA觸點封裝實現可靠的物理接觸，這兩款插座經設計可以經受典型的回流焊條件。
2012-06-27
CPU插座 LGA 1155 Core Molex
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羅姆新款用于DC/DC轉換器的功率MOSFET實現FOM降低50%
羅姆面向服務器、筆記本電腦以及平板電腦等所使用的低耐壓DC/DC轉換器，開發出了功率MOSFET。FOM與傳統產品相比降低了50％，實現更高的轉換效率和高頻下更低的電力損耗，并采用小型封裝，有助于更加節省空間。
2012-06-22
DC/DC轉換器 功率MOSFET FOM 羅姆
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陶瓷晶片保險絲可充份滿足光電產品對于高功率零組件與微型化之需求
基于加強與客戶合作互惠、共同成長的企業經營理念，以及擴大公司未來營收的想法，全臺規模第一，在家電與IT產品專業保險絲制造服務領域深耕長達30余年的功得電子，在近兩年來也積極配合業者開拓光電新產品的腳步，開始研發與制造可滿足各式LED光電產品應用需求的專業級保險絲，其相關成果與后續各項...
2012-06-12
陶瓷晶片保險絲 功得電子
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