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2026嵌入式世界展：XMOS以xcore.ai架構定義“意圖驅動”開發新范式
2026年3月，全球嵌入式技術的目光匯聚德國紐倫堡，備受矚目的嵌入式世界展（Embedded World 2026）在此盛大開幕。在邊緣計算與人工智能深度融合的產業變革浪潮中，作為智能音頻與媒體處理領域的領軍者，XMOS攜其革命性的xcore.ai處理器架構驚艷亮相。本次展會不僅是技術的展示窗口，更是未來開發范式的預演現場——XMOS打破了傳統硬件開發的壁壘，通過“AI+DSP+I/O+MCU”的四合一單芯片集成方案，向全球開發者展示了從生成式系統級芯片（GenSoC）到隱私優先語音交互等五大核心前沿方向。
2026-03-25
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自研ATAN指令+17位高分辨率：揭秘極海G32R430如何實現微秒級電角度計算
編碼器作為運動控制系統的“感知神經”，其性能直接決定了伺服系統的控制精度、動態響應與運行穩定性。面對智能關節與靈巧手等核心部件對小型化、高精度及低延遲的嚴苛要求，傳統依賴專用DSP的“協議轉換”方案正逐漸顯露出成本高、靈活性差及算法固化的局限性。行業亟需一種能夠融合信號采集、算法解算、多圈計數與協議轉換于一體的高性價比新路徑。極海半導體推出的G32R430編碼器專用MCU及其模擬信號解碼方案應運而生，它標志著編碼器技術從“外掛式處理”向“單芯片高度集成”的重大跨越。
2026-03-23
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CES 2026現場直擊：XMOS新一代DSP亮相CES，多款終端產品落地開花
在2026年國際消費電子展（CES 2026）的舞臺上，XMOS 作為一家專注于 生成式系統級芯片（GenSoC）與邊緣AI 技術的廠商，攜手其廣泛的生態伙伴，共同呈現了一場以“智能”為核心的技術盛宴。展會期間，基于XMOS新一代音頻DSP、嵌入式視覺及機器人平臺開發的眾多客戶終端產品集中亮相，從智能音頻、語音交互到機器人應用，全面展現了XMOS技術如何將 “生成式AI”與“邊緣計算” 的能力賦予終端設備，推動創新產品從概念走向市場，成為本次展會上一股不可忽視的技術力量。
2026-01-23
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獲英偉達 CEO 力薦！XMOS 技術賦能 Reachy Mini 機器人 CES 2026 高光亮相
在2026年拉斯維加斯國際消費電子展（CES 2026）上，生成式系統級芯片（GenSoc）領域的領先開發者XMOS攜重磅創新與生態伙伴精彩亮相。展會現場，XMOS不僅帶來了GenSoC生成式硬件設計平臺、DSP調優GUI工作流程、嵌入式視覺AI等多項前沿技術演示，更見證了搭載其VocalFusion XVF3800芯片的Reachy Mini機器人獲英偉達CEO黃仁勛在主題演講中展示的高光時刻，全方位呈現了邊緣智能技術在音頻、語音及嵌入式系統領域的突破與商用價值。
2026-01-16
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DSP+DSA 架構革新：安謀 “周易” X3 NPU 的技術密鑰
“算力墻”“內存墻”“功耗墻”已成為制約智能終端實現更復雜AI任務與更高計算效率的核心問題。神經網絡處理器（NPU）作為支撐AI計算的核心硬件單元，是突破上述技術困局的關鍵支撐。安謀科技（Arm China）推出的“周易”X3 NPU IP，通過前瞻性的架構創新、深度的軟硬件協同優化及開放的生態構建，為破解端側AI三大技術壁壘提供了系統性的技術支撐方案。該方案從算力供給的靈活適配、內存利用效率的極致提升，到能效平衡的精準調控，以全方位的技術突破，為端側AI的規模化落地提供了強勁動能。
2025-12-18
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Cadence與愛芯元智強強聯合，為智能設備打造高性能“芯”引擎
近日，楷登電子（Cadence）與邊緣系統級芯片（SoC）領域的佼佼者愛芯元智達成重要合作進展。愛芯元智在其全新推出的 AX8850N 平臺中，成功集成了 Cadence? Tensilica? Vision 230 數字信號處理器（DSP），雙方攜手發力，旨在為人形機器人、智慧城市以及邊緣應用等領域注入強勁動力，推動這些前沿領域邁向新的發展高度。
2025-12-09
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DSP入局：模擬與數字音頻分頻器設計的大比拼！
在揚聲器系統設計中，分頻器是實現音質優化的關鍵環節。隨著數字信號處理（DSP）技術的普及，其與傳統全模擬系統之間的性能差異成為行業關注的焦點。本文通過搭建科學的測試平臺，對兩種方案在音頻控制精度、系統靈活性與成本效益等方面進行客觀比較，旨在為音響制造商與系統集成商提供基于實測數據的決策參考。
2025-12-05
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專為大模型而生：安謀科技發布"周易"X3 NPU，重塑端側AI計算格局
在人工智能向端側全面擴展的產業背景下，安謀科技（中國）今日在上海正式發布全新一代神經網絡處理器IP——"周易"X3。這款基于創新DSP+DSA混合架構的NPU專為端側大模型計算而設計，在AI推理性能上實現突破性提升，為基礎設施、智能汽車、移動終端和智能物聯網四大核心領域提供強勁的AI算力支撐。
2025-11-13
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新思科技：通過EDA和IP助力中國RISC-V發展
“泛在人工智能時代，AI算力場景的復雜程度已經遠超以往，無論是 GPU、DSP，還是矩陣運行的異構計算、大語言模型等，都變得更為復雜和精專。此時，RISC-V靠著靈活配置、可拓展以及能聚焦不同垂直行業的特性，展現出獨特魅力。”2025年7月17日，在“第五屆RISC-V中國峰會”主論壇上，新思科技應用工程資深副總裁Yankin Tanurhan如是說。
2025-07-18
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利用定制DSP指令增強RISC－V RVV，推動嵌入式應用發展
人工智能、自動駕駛汽車等技術正迅速發展，市場對定制可擴展處理器的需求也隨之不斷攀升。RISC-V開放標準指令集架構（ISA）以其模塊化設計和協作社區，引領了處理器設計新潮流，助力實現技術愿景。相應的，機器組件、URL、HTML和HTTP互聯網協議等基礎構件的標準也正隨著技術創新而加速發展。標準RISC-V ISA使開發者能夠創建高效的處理器，同時節省軟件開發時間，從而加快上市步伐。
2025-03-03
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深入了解數字音頻接口TDM在軟硬件配置中的問題
在 PCB 板內的音頻設計時，很多時候都是以模擬信號作為前后輸入輸出，但是板內更多是以數字信號為主，例如我們可以看到各種 aux、同軸、蓮花口等信號輸入。只要音頻需要進行處理，一般都是需要轉成數字信號來進行的，比如當我們在用 FPGA、DSP、單片機等系統時。大多數情況下，簡單 2 通道的實現在軟硬件上還是比較簡單，但是上升到 TDM8 以上，很多客戶就會面臨穩定性的問題。接下來將分兩個板塊——軟件和硬件，為大家說明如何有效規避這些風險。
2024-09-02
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開發嵌入式系統 這五種微處理器該怎么選？
本文介紹了嵌入式系統中常用的五種微處理器類型：微處理器單元（MPU）、微控制器（MCU）、數字信號處理器（DSP）、現場可編程邏輯門陣列（FPGA）和單片機（SBC）。文章詳細闡述了每種處理器的功能、優點、缺點以及選擇建議，并列出了一些精選的微處理器產品，供讀者參考。
2024-08-01
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