-
從HDMI 2.1到UFS 5.0：SmartDV以領(lǐng)先IP矩陣夯實邊緣計算基石
在邊緣智能與物理AI浪潮的推動下，移動終端、物聯(lián)網(wǎng)及音視頻設(shè)備等對系統(tǒng)級芯片（SoC）的性能與能效提出了前所未有的高要求。作為芯片的“基石”，接口與連接IP直接決定了設(shè)備的交互體驗與運行效率。在2026年嵌入式世界展（EW26）上，SmartDV以“全棧IP解決方案提供商”的身份，重磅展示了其專為邊緣與連接場景打造的IP矩陣。本篇章將深入剖析SmartDV如何通過覆蓋音視頻、存儲、網(wǎng)絡(luò)通信的全品類IP產(chǎn)品，憑借其高速、低功耗、易集成的核心優(yōu)勢，為芯片設(shè)計企業(yè)賦能，助力其在萬物智聯(lián)時代突破技術(shù)瓶頸，加速產(chǎn)品創(chuàng)新與落地。
2026-04-16
-
2026嵌入式世界展：XMOS以xcore.ai架構(gòu)定義“意圖驅(qū)動”開發(fā)新范式
2026年3月，全球嵌入式技術(shù)的目光匯聚德國紐倫堡，備受矚目的嵌入式世界展（Embedded World 2026）在此盛大開幕。在邊緣計算與人工智能深度融合的產(chǎn)業(yè)變革浪潮中，作為智能音頻與媒體處理領(lǐng)域的領(lǐng)軍者，XMOS攜其革命性的xcore.ai處理器架構(gòu)驚艷亮相。本次展會不僅是技術(shù)的展示窗口，更是未來開發(fā)范式的預(yù)演現(xiàn)場——XMOS打破了傳統(tǒng)硬件開發(fā)的壁壘，通過“AI+DSP+I/O+MCU”的四合一單芯片集成方案，向全球開發(fā)者展示了從生成式系統(tǒng)級芯片（GenSoC）到隱私優(yōu)先語音交互等五大核心前沿方向。
2026-03-25
-
加速邁向USB-C時代：REF_ARIF240GaN參考設(shè)計簡化高性能電池系統(tǒng)開發(fā)
2026年3月4日，艾睿電子（Arrow Electronics）與英飛凌（Infineon Technologies）攜手推出全新的REF_ARIF240GaN參考設(shè)計，標(biāo)志著高功率USB-C快充技術(shù)在電池供電電機控制應(yīng)用中的重大突破。該方案基于英飛凌最新發(fā)布的EZ?PD? PMG1?B2 USB PD 3.2控制器，結(jié)合高性能GaN器件與PSOC C3微控制器，可實現(xiàn)高達(dá)240W的功率輸出，并支持2至12節(jié)鋰電池組的快速充電。
2026-03-10
-
Altera 攜手博通等巨頭亮相 MWC 2026：以可編程創(chuàng)新重塑下一代射頻生態(tài)
在 2026 年世界移動通信大會（MWC 2026）上，全球領(lǐng)先的 FPGA 解決方案提供商 Altera 以其強大的可編程創(chuàng)新力成為焦點，展示了如何通過深度的生態(tài)協(xié)同重塑下一代無線通信格局。面對從 5G-Advanced 規(guī)?；渴鸬?6G 架構(gòu)原型驗證的關(guān)鍵過渡期，Altera 并未單打獨斗，而是攜手博通（Broadcom）、MTI 及 Wisig Networks 等頂尖伙伴，構(gòu)建起一個開放、高效且面向未來的射頻生態(tài)系統(tǒng)。通過將其 Agilex 系列 FPGA 與業(yè)界先進(jìn)的射頻 SoC 及 Open RAN 參考方案無縫對接，Altera 不僅解決了高帶寬、低功耗與散熱控制的嚴(yán)苛挑戰(zhàn)，更為運營商和設(shè)備商提供了一把開啟大規(guī)模天線陣列、AI 輔助信號處理以及非地面網(wǎng)絡(luò)（NTN）應(yīng)用的“萬能鑰匙”，標(biāo)志著無線基礎(chǔ)設(shè)施正邁向一個更具彈性與確定性的新紀(jì)元。
2026-02-28
-
全球最快移動SoC登場：定制Oryon CPU與智能體AI重塑Galaxy S26體驗
2026年2月25日，高通技術(shù)公司與三星電子再度攜手，正式揭曉了專為Galaxy S26系列量身打造的“第五代驍龍8至尊版移動平臺for Galaxy”。作為雙方數(shù)十年戰(zhàn)略合作的最新結(jié)晶，這款被譽為“全球最快”的移動SoC不僅集成了定制的第三代Oryon CPU、開創(chuàng)性的Adreno GPU及先進(jìn)的Hexagon NPU，更將終端側(cè)智能體AI推向了新的高度。從重塑專業(yè)視頻拍攝的高級專業(yè)視頻（APV）功能，到提供直覺化交互的Now Nudge體驗，該平臺旨在通過極致的性能與能效，為Galaxy用戶開啟一個更加個性化、高效且無縫連接的移動智能新時代。
2026-02-26
-
XMOS亮相Embedded World 2026：首發(fā)音頻生成式SoC，共啟邊緣智能新紀(jì)元
2026年3月10日至12日，全球嵌入式與邊緣智能領(lǐng)域的年度盛會——國際嵌入式展覽會（Embedded World 2026）將在德國紐倫堡盛大啟幕。作為邊緣AI與智能音頻技術(shù)的領(lǐng)軍者，XMOS將攜其革命性的生成式系統(tǒng)級芯片（GenSoC）、基于xcore.ai平臺的本地智能解決方案以及多模態(tài)實時感知技術(shù)重磅亮相4號館4-550展位。在大模型輕量化與端側(cè)智能加速落地的浪潮下，XMOS正以“自主思考”的邊緣計算能力重構(gòu)人機交互體驗，引領(lǐng)行業(yè)邁入邊緣智能新紀(jì)元。
2026-02-26
-
從4nm到3nm：M31構(gòu)建完整UFS 4.1生態(tài)，助力客戶縮短SoC開發(fā)周期
作為全球領(lǐng)先的硅知識產(chǎn)權(quán)供應(yīng)商，M31 Technology近日宣布其MIPI M-PHY v5.0 IP在4納米先進(jìn)工藝上成功完成硅驗證，并正加速向3納米節(jié)點邁進(jìn)。這一里程碑式的突破不僅標(biāo)志著M31已全面掌握支持UFS 4.1標(biāo)準(zhǔn)的核心技術(shù)，更憑借單通道高達(dá)23.32 Gbps的傳輸速率、卓越的信號完整性以及符合ISO 26262的功能安全設(shè)計，為高端智能手機、智能座艙及AI邊緣計算設(shè)備構(gòu)建了高性能、低功耗且安全可靠的一站式高速存儲接口解決方案。
2026-02-25
-
當(dāng)主控芯片架構(gòu)不斷變化時， 系統(tǒng)研發(fā)團隊真正需要什么樣的開發(fā)平臺？
嵌入式軟件開發(fā)正站在一個關(guān)鍵的轉(zhuǎn)折點上。曾幾何時，一個MCU、一個內(nèi)核、一套工具鏈就能搞定整個項目，研發(fā)人員只需專注于代碼邏輯本身。然而，隨著Arm持續(xù)演進(jìn)、RISC-V快速崛起、多核與異構(gòu)架構(gòu)成為常態(tài)，開發(fā)場景的復(fù)雜度正以前所未有的速度攀升。當(dāng)一顆SoC芯片中同時運行著不同類型的內(nèi)核和軟件子系統(tǒng)時，"代碼能不能跑"已不再是核心問題，真正的挑戰(zhàn)在于：不同內(nèi)核如何協(xié)同、不同模塊如何并行調(diào)試、性能與實時性如何兼顧。面對這一變革，研發(fā)團隊需要的不再是零散的工具拼湊，而是一個能夠"覆蓋變化"的統(tǒng)一開發(fā)平臺——讓工具成為應(yīng)對不確定性的"定海神針"，而非新的問題來源。
2026-02-24
-
瑞薩R-Car V4H獲電裝采用，助力豐田新款RAV4實現(xiàn)高階ADAS功能
2026年2月24日，瑞薩電子宣布其高性能車規(guī)級ADAS SoC——R-Car V4H正式獲電裝（Denso）采用，并成功應(yīng)用于豐田全新RAV4車型的TSS（LSS）控制單元中。作為該車型中央ADAS單元的核心算力引擎，R-Car V4H憑借卓越的異構(gòu)計算能力與內(nèi)置AI神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，高效承擔(dān)了從多傳感器融合感知到駕駛員狀態(tài)監(jiān)測等一系列關(guān)鍵任務(wù)。這一合作不僅標(biāo)志著瑞薩在高級駕駛輔助系統(tǒng)領(lǐng)域的技術(shù)實力再次獲得全球頂級車企的深度認(rèn)可，也預(yù)示著新款RAV4將在主動安全與智能交互體驗上實現(xiàn)顯著躍升。
2026-02-24
-
SmartDV與Mirabilis Design宣布就SmartDV IP系統(tǒng)級模型達(dá)成戰(zhàn)略合作
在半導(dǎo)體行業(yè)面臨系統(tǒng)復(fù)雜度持續(xù)攀升的背景下，早期架構(gòu)決策的準(zhǔn)確性對于SoC設(shè)計成功至關(guān)重要。2026年2月，SmartDV與Mirabilis Design宣布達(dá)成戰(zhàn)略合作，將SmartDV經(jīng)量產(chǎn)驗證的硅知識產(chǎn)權(quán)（IP）與Mirabilis Design的VisualSim?系統(tǒng)級建模平臺深度融合，推出SmartDV IP的系統(tǒng)級模型。這一創(chuàng)新合作旨在幫助系統(tǒng)級芯片架構(gòu)師和系統(tǒng)設(shè)計師在寄存器傳輸級（RTL）開發(fā)啟動之前，即可開展精準(zhǔn)、高質(zhì)量的架構(gòu)探索與規(guī)格優(yōu)化工作，標(biāo)志著芯片設(shè)計流程向前端驗證階段邁出了重要一步。
2026-02-24
-
堅守初心不做跟隨者，加特蘭UWB如何重塑車規(guī)芯片賽道？
在中國芯片產(chǎn)業(yè)從 “可用” 向 “引領(lǐng)” 進(jìn)階的浪潮中，本土企業(yè)正以參與國際標(biāo)準(zhǔn)制定、推出創(chuàng)新產(chǎn)品的姿態(tài)，在各細(xì)分賽道實現(xiàn)突破。UWB（超寬帶）領(lǐng)域便是典型代表，加特蘭不僅深度參與下一代 IEEE 802.15.4ab 標(biāo)準(zhǔn)制定，更率先發(fā)布全球首款基于該標(biāo)準(zhǔn)的車規(guī) UWB SoC 產(chǎn)品，還斬獲行業(yè)重磅大獎。這款產(chǎn)品究竟有何核心競爭力，加特蘭又如何憑借 UWB 與雷達(dá)技術(shù)的融合優(yōu)勢，從標(biāo)準(zhǔn)制定走向產(chǎn)業(yè)落地，甚至布局國際市場？本文將通過核心技術(shù)負(fù)責(zé)人的解讀，全方位揭曉加特蘭的技術(shù)布局與產(chǎn)業(yè)探索之路。
2026-02-06
-
兼顧效率與瞬態(tài)響應(yīng)：用于先進(jìn)SoC的低壓大電流數(shù)字電源管理方案
在當(dāng)今高科技飛速發(fā)展的時代，先進(jìn)SoC、FPGA及微處理器在各類電子設(shè)備中扮演著核心角色。然而，隨著這些芯片集成度的不斷提升，其功耗問題日益凸顯，尤其是對低電壓、大電流電源解決方案的需求愈發(fā)迫切。例如，DDR內(nèi)存、處理器內(nèi)核及I/O設(shè)備等關(guān)鍵組件，均需要穩(wěn)定且精準(zhǔn)的低壓電源供電。與此同時，為了確保系統(tǒng)的可靠運行，對電壓、電流和溫度等關(guān)鍵參數(shù)的實時監(jiān)測也變得至關(guān)重要。本文將深入探討一種創(chuàng)新的雙相降壓型穩(wěn)壓器設(shè)計，該設(shè)計集成了先進(jìn)的數(shù)字電源系統(tǒng)管理功能，旨在滿足現(xiàn)代電子設(shè)備對電源解決方案的嚴(yán)苛要求。
2026-01-28
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發(fā)布集成驅(qū)動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內(nèi)阻、超低失真4PST模擬開關(guān)
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發(fā)布雙輸出電源芯片，簡化AFE與音頻設(shè)計
- 一機適配萬端：金升陽推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
- 從機械執(zhí)行到智能互動：移遠(yuǎn)Q-Robotbox助力具身智能加速落地
- 品英Pickering將亮相2026航空電子國際論壇，展示航電與電池測試前沿方案
- 模擬芯片設(shè)計師的噩夢：晶體管差1毫伏就廢了，溫度升1度特性全飄
- 3A大電流僅需3x1.6mm？意法半導(dǎo)體DCP3603重新定義電源設(shè)計
- 芯科科技Tech Talks與藍(lán)牙亞洲大會聯(lián)動，線上線下賦能物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
