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TINI系列：Maxim推出超高集成度SoC和編解碼器用于消費類應用
Maxim Integrated Products, Inc 推出面向消費類應用的高集成度TINI SoC和編解碼器。TINI具有無可比擬的超高集成度，使系統設計人員能夠釋放大量空間，用于智能電話、平板電腦、智能電視、家用監控攝像頭等產品的新增功能。
2012-01-13
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Cortex?-M4：Mouser供應Freescale Kinetis微控制器用于數字信號控制
半導體與電子元器件業頂尖工程設計資源與全球分銷商Mouser Electronics宣布已為飛思卡爾半導體公司的32位Kinetis Cortex?-M4微控制器系列產品備貨。 飛思卡爾是最先引進生產M4產品的公司之一。
2012-01-13
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LTC4366:Linear推出面向電子系統的過壓保護控制器
力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出面向電子系統的過壓保護控制器 LTC4366。該器件在 9V 至高于 500V 的電壓范圍內工作，其浮動浪涌抑制器采用可調浮動拓撲，能不受 LTC4366 內部電路電壓額定值的影響，以非常高的電壓工作。
2012-01-12
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2012年電視面板新興尺寸崛起 39吋、50吋最被看好
2011年是全球大尺寸TFT LCD面板業低迷的一年，DIGITIMES Research資深分析師兼副主任黃銘章分析，不管是電視用、筆記型計算機用以及監視器用面板的出貨量，相比2010年僅有低個位數成長甚至是負成長，再加上身為營收主力的各尺寸電視面板在相同規格基礎下，平均售價較2010年仍下降15至20%，使得絕大多數的大尺寸面板廠商營收均較2010年衰退。
2012-01-11
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射線檢測中CMOS的研究
射線檢測技術利用X射線探測材料內部的不連續性，并在記錄介質上顯示出圖像。隨著技術的不斷進步，射線檢測從傳統的以膠片為記錄介質的照相方法不斷擴展，形成了多種數字化射線檢測手段，如底片的數字化處理技術(Film Digitisation)、射線實時成像技術(Radioscopy)、計算機射線成像系統(Computed Radiography)和射線數字直接成像檢測技術(Direct Radiography)等。實際應用中需要根據檢測要求的分辨率和相對靈敏度選用合適的方法。相對于其它射線記錄介質(如CCD、多晶硅等)，CMOS(互補的金屬氧化硅)技術更具有性能優勢。目前，CMOS探測器的最小像素尺寸可達39μm，檢測精度較高，溫度適應性好，結構適應性強。
2012-01-09
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半導體動能漸弱 類比穩健成長
Gartner估計今年全球半導體營收較去年微增，未來動能漸弱。今年英特爾仍是領先龍頭，高通則受惠行動裝置，年增率達36.3%；在全球類比市場，DIGITIMESResearch預期可穩健成長。
2012-01-05
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手機智能天線測試系統
本文描述了一項由德州儀器公司(TI)發起、弗吉尼亞理工學院和州立大學的弗吉尼亞科技天線組(VTAG)和移動便攜式無線研究組(MPRG)合作完成的研究項目。
2012-01-03
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SIM卡連接器
用戶確認模塊即SIM卡（Subscriber Identification Module Card）是GSM（Global System for Mobile communication ）數字移動通信系統的手機（移動臺）中的重要部份。
2012-01-03
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基于恒流驅動電路的LED調光控制系統設計
隨著能源危機的到來，高效的照明技術得到人們廣泛的關注。發光二極管LED(Light Emitting Ddiode)是利用半導體PN結或類似結構把電能轉換成光能的器件，以其高效率、低功耗、低電壓驅動、使用壽命長等優點，已在眾多應用領域中得到普遍的應用，如各類消費電子產品——手機、PDA、液晶電視的背光光源等。高亮度LED是傳統白熾燈的一種理想替代方案，因為前者的壽命和效率都比后者高得多，且不同于緊湊型熒光燈泡，這些LED能夠在低溫下工作。為提高LED照明電路的使用性能和適用范圍，本文將介紹一種具成本優勢的高亮度白光LED(HBLED)調光方法。
2011-12-30
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明年一季度太陽能光伏產品價格或將上揚
據Digitimes分析師透露，太陽能光伏行業出現2012年第一季度的大量緊急訂單，部分光伏產品價格保持穩定，多晶硅和6寸多晶太陽能硅片價格出現上揚。
2011-12-30
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SEMI：2015年半導體封裝材料市場將達257億美元
SEMI與TechSearch International共同出版的全球半導體封裝材料展望中顯示，2011年包括熱接口材料在內的全球半導體封裝材料市場總值將達228億美元，2015年將進一步成長至257億美元。其中層壓基板(laminate Substrates)仍占最大比例，2011年總額預計為97億美元，以單位數量來看，未來5年的年復合成長率將超過8%。
2011-12-29
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ArcticLink III VX：QuickLogic推出增強可視性的顯示器接口解決方案
QuickLogic公司在低功耗客制化標準產品（CSSP）領域領先，近日宣布推出一個新系列增強可視性的顯示器接口解決方案ArcticLink III VX，用于移動市場。這個系列的器件幫助設計人員解決了處理器和顯示屏之間的顯示屏接口不兼容的問題，同時提高了顯示屏可視性以及系統中電池的壽命。 ArcticLink III VX 平臺系列充份利用QuickLogic最新一代經過OEM證明的VEE（視覺增強引擎）和DPO（顯示屏用電最優化）技術，實際上解決了平板電腦和智能電話設計中使用的所有顯示屏的連接問題。
2011-12-28
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