-
MB86L13A：富士通半導體推出收發器家族LTE優化多頻單芯片
富士通半導體（上海）有限公司近日宣布推出MB86L13A LTE（FDD和TDD）優化收發器。該全新收發器為面向LTE專向應用開發，采用富士通開拓的RFIC設計架構，無需外部的低噪聲放大器（LNAs）和級間聲表面波（SAW）濾波器，可覆蓋700 MHz～2700 MHz的頻譜。該全新設備與上個月發布的MB86L11A 2G/3G/4G多模多頻收發器一起，在產品類型上豐富了供貨中的富士通MB86Lxxx家族收發器產品系列。MB86L13A現已提供樣片，并將于2012第2季度實現批量供貨。
2012-04-18
-
Marvell推出多核多模全球互連移動平臺
全球整合式芯片解決方案的領導廠商美滿電子科技（Marvell）今日發布了一款完整的參考設計，包括高性能多核應用處理技術和全球制式的通信芯片，在單一平臺上實現了對包括4G FDD / TDD LTE、TD-SCDMA及WCDMA在內的全面支持，為全球互連的智能手機和平板電腦提供了高性能、低成本的強大完整“交鑰匙”解決方案。
2012-04-17
-
PXA1802：Marvell推出業界最先進的多模LTE調制解調芯片
全球整合式芯片解決方案的領導廠商美滿電子科技（Marvell）針對TD-SCDMA和LTE市場今天發布了業界最先進的多模TD LTE調制解調芯片——Marvell?PXA1802。PXA1802是Marvell公司專為滿足下一代移動連接需求而設計的最新全球通信處理器產品，它解決了因應用地域受限而阻礙TDD標準發展的問題。作為3G和4G移動寬帶芯片，PXA1802將先進的下一代TDD-LTE、FDD-LTE及 TD-SCDMA等技術集成到一個完全兼容中國目前推行的TD-SCDMA標準的單芯片中，旨在為未來的高帶寬需求的移動應用和多媒體設備提供一個真正的通用平臺。
2012-04-17
-
ZL30150：Microsemi推出用于移動多媒體的高集成度SyncE器件
致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC) 發布用于移動多媒體和基于封包的運營級以太網應用的單芯片ZL30150線路卡(line card) 器件，擴展其業界最大型同步以太網(synchronous Ethernet，SyncE) 產品系列。Microsemi的ZL30150具有兩個集成數字鎖相環(digital phase lock loop，DPLL)，能夠支持多達四個輸入，用于發送和接收時鐘需要單獨的應用場景。新的線路卡器件還集成了兩個數控振蕩器(numerically controlled oscillator，NCO)，適合用于GSM、WCDMA和LTE應用的網絡測量和控制系統。三家大型電信設備制造商已經選擇ZL30150用于下一代路由器和交換機。
2012-03-30
-
TD-LTE終端產品市場尚未完全打開
目前中國TD-LTE終端芯片還處于起步階段，整體市場行情還未完全打開，未來還有許多潛力可以去發掘。國內外芯片廠商市場參與熱情有限，但鑒于中國龐大的潛在市場，眾多芯片廠商也積極布局TD-LTE終端芯片市場，加緊研發TD-LTE多模終端芯片技術，擇機進入終端芯片市場。
2012-03-29
-
4G/LTE局端設備青睞LSI下一代Axxia平臺的7大理由
今天基于移動終端（如智能手機和平板電腦）的社交網絡、電子郵件、視頻播放和視頻會議等應用正在推動4G/LTE移動網絡數據的快速增長，這將在全球范圍內為通信OEM/ODM帶來一波對更高性能的4G/LTE局端設備的采購熱潮。同時，由于終端需求的多樣性，4G網絡端設備(如無線基站、移動回程、接入網關、交換機和路由器)需要具備足夠的智能，它可用于判斷流量、識別病毒和應用，并在恰當的時間提供恰當的內容，以實現諸如移動視頻等實時服務。
2012-03-21
-
艾法斯和7Layers就LTE設備驗證展開合作
艾法斯控股公司（Aeroflex Holding Corp.，紐交所代碼：ARX）旗下的全資子公司艾法斯有限公司（Aeroflex Limited）與跨國工程與測試中心集團7Layers攜手，為LTE測試市場提供了一種高性價比的測試系統，它用于評估具備LTE能力的終端或芯片組和LTE網絡及通用集成電路卡(UICC) 的互通性。
2012-03-20
-
NovaThorTM L8540：意法?愛立信推出LTE NovaThor平臺
全球領先的移動平臺和半導體供應商，意法?愛立信今天宣布其整合型智能手機和平板電腦平臺產品組合中又增添一位新成員。NovaThorTM L8540是一款支持LTE/HSPA+/TD-HSPA的整合型智能手機平臺，其強大的應用處理器和無線寬帶modem整合在一顆芯片上。
2012-03-07
-
MB86L11A：富士通推出下一代多模多頻單芯片收發IC
富士通半導體（上海）有限公司今日發布其下一代單芯片2G/3G/4G收發器MB86L11A。該款多模多頻芯片支持LTE（FDD和TDD）、HSPA+、WCDMA、GSM、EDGE、EDGE-EVO、CDMA以及TD-SCDMA等所有模式。新品樣片將于2012第二季度開始供貨。
2012-03-02
-
DAC34SH84：德州儀器推出16 位數模轉換器
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業界最快速度 16 位數模轉換器 (DAC)，進一步突破數據轉換器的性能極限。該 4 通道 DAC34SH84 與性能最接近的16 位 DAC 相比，速度提升 50%，功耗降低 50%，時鐘速率高達 1.5 GSPS，單位通道功耗僅為 362 mW。DAC34SH84 支持 1.25 GSPS DAC34H84引腳兼容升級，可幫助客戶實現 3G、LTE、GSM 及 WiMAX 無線基站與中繼器，微波點對點無線電、軟件定義無線電與波形生成系統的速度最大化。
2012-03-02
-
MP5232：瑞薩通信技術推出首款集成LTE三模平臺
全球領先的高級半導體和解決方案的供應商瑞薩電子株式會社（TSE：6723，以下簡稱“瑞薩電子”）及其子公司——高級無線調制解調器解決方案與平臺供應商瑞薩通信技術公司（Renesas Mobile Corporation，以下簡稱“瑞薩通信技術”）宣布推出首款面向150-300美元的產品市場的單芯片、高性能、可擴展的智能手機平臺MP5232。MP5232平臺的設計旨在幫助OEM廠商加快生產具有LTE / HSPA+功能的智能手機、平板電腦和移動互聯網設備，讓產業能夠全力推動LTE的發展潛力。
2012-03-01
-
2012全球LTE手機競爭激烈
今年世界各地將有100多個移動電信運營商開始LTE商業運作，諾基亞，索尼移動通信和中國的中興，華為等廠商都將推出LTE手機，這將加速2012年全球LTE手機市場競爭。
2012-02-23
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發布集成驅動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發布雙輸出電源芯片，簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端：金升陽推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
- 1200余家企業齊聚深圳，CITE2026打造電子信息產業創新盛宴
- 掌握 Gemini 3.1 Pro 參數調優的藝術
- 筑牢安全防線：電池擠壓試驗機如何為新能源產業護航？
- Grok 4.1 API 實戰：構建 X 平臺實時輿情監控 Agent
- 電源芯片國產化新選擇：MUN3CAD03-SF助力物聯網終端“芯”升級
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
