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高性能結合尺寸、重量與功耗的革命性突破：
TI 多內核 DSP 助力航空電子與雷達系統翱翔騰飛使用多個數字信號處理器 (DSP) 內核是通過日益復雜的信號處理技術推動波形密集型應用發展的重要技術，可充分滿足航空電子設備、雷達、聲納、信號智能 (SIGINT)、影像與視頻處理以及軟件定義無線電的需求。多內核功能將各種不斷豐富的 AccelerationPac 與面向多內核 DSP 的開發工具進行完美結合，能夠以緊湊的封裝在極低的單位功耗性能下實現高性能。
2012-04-26
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TMS320C665x：德州儀器多內核DSP可實現最低功耗的解決方案
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出三款基于 KeyStone 多內核架構、采用 TMS320C66x 數字信號處理器 (DSP) 系列的最新器件，從而可提供不影響性能與易用型的業界最低功耗解決方案。TI 創新型 TMS320C665x DSP 完美整合了定點與浮點功能，可通過更小外形實現低功耗下的實時高性能。憑借 TI 最新 TMS320C6654、TMS320C6655 以及 TMS320C6657 多內核 DSP，開發人員能夠更高效地滿足市場上各種高性能與便攜式應用的重要需求，如任務關鍵型、工業自動化、測試設備、嵌入式視覺、影像、視頻監控、醫療、音頻以及視頻基礎設施等。
2012-03-31
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BoosterPack：德州儀器音頻電容式觸摸帶來清晰的音頻體驗
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出基于 C5000? 超低功耗數字信號處理器 (DSP) 的音頻電容式觸摸 BoosterPack，可為微處理器應用實現各種新功能，支持清晰音頻以及回放與錄制功能。該款最新音頻電容式觸摸 BoosterPack (430Boost-C55audio1) 是一款面向建議售價 4.30 美元 MSP430? LaunchPad 開發套件的插件電路板，也是 TI 首款DSP 完全由微控制器控制的解決方案，可幫助不具備 DSP 編程經驗的設計人員為其系統添加音頻以及其它實時特性。BoosterPack 是采用錄制與回放音頻功能的低功耗應用的理想選擇，可充分滿足 MP3 播放器、家庭自動化以及工業應用等需求。
2012-03-30
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CEVA-XC323：CEVA提供基于硅產品的CEVA-XC軟件開發套件
全球領先的硅產品知識產權 (SIP) 平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣布，已可提供基于硅片的新型軟件開發套件(SDK)，用于以CEVA-XC323 DSP 架構為基礎的運行時間 (runtime) 軟件開發。嵌入在SDK中的CEVA-XC323硅片由CEVA公司設計，并使用65nm工藝制造，具有高達800MHz的工作頻率，這一性能水平為基于軟件的調制解調器和相關應用軟件的設計提供了便利，適用于并行環境和實時環境的多種通信標準。這款SDK平臺是CEVA與頂級手機OEM廠商合作定義，并已獲CEVA客戶和合作伙伴使用。
2012-03-30
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PD-9524G：Microsemi(PoE)Midspan系列供電新增24端口產品
功率、安全性、可靠性和性能差異化半導體解決方案的領先供貨商美高森美公司(Microsemi Corporation，納斯達克代號：MSCC) 宣布擴展其60 W以太網供電(PoE)中跨(midspan)產品系列，立即提供24端口產品PD-9524G，將四對線纜供電和千兆位傳輸的優勢擴展到更高密度的網絡部署。PD-9524G midspan中跨與PD95-xx同系列的單一端口、6端口和12端口產品類似，它通過所有四對以太網線纜傳送最高60W功率，功率耗散僅為傳統兩對線纜解決方案的一半，同時將用電量減少15%。
2012-03-20
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CX20805：科勝訊推出新型高性能數字音頻處理器
為圖像、音頻、嵌入式調制解調器及視頻監控應用提供創新半導體解決方案的領先供應商科勝訊系統公司 (納斯達克代碼：CNXT) 日前為具有最苛刻音頻要求的應用推出新的雙核 32 位、高性能、低功耗數字音頻處理器 CX20805。通過集成高速 USB 2.0 接口以及其它具備先進電源管理和一個高性能 800 MIPS 數字信號處理器 (DSP) 的關鍵音頻接口，科勝訊提供業界最廣泛的音頻解決方案。新的芯片配備一個高效 C 編譯器、眾多軟件工具以及一套 DSP算法。CX20805 基于科勝訊音頻處理引擎 (CAPE) 架構，這為公司未來的音頻芯片創新奠定了良好的基礎。
2012-03-08
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德州儀器 KeyStone II 架構助力多內核技術發展
日前，德州儀器 (TI) 宣布對其曾獲獎的 KeyStone 多內核架構進行重要升級，從而為集信號處理、網絡、安全和控制功能于一體的高性能 28nm 器件進入嶄新發展時代鋪平了道路。TI 可擴展 KeyStone II 架構支持 TMS320C66x 數字信號處理器 (DSP) 系列內核以及多高速緩存同步的四通道 ARM Cortex?-A15 集群，包含多達 32 個 DSP 和 RISC 內核，可需要高性能和低功耗應用領域的理想選擇。基于 KeyStone 架構的器件專為通信基礎設施、任務關鍵型應用、測試與自動化、醫療影像以及高性能云計算等高性能市場而精心優化。
2012-03-02
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TI宣布其MCU可支持 ARM? 的最新 Cortex CMSIS
日前，德州儀器 (TI) 宣布其基于 Stellaris? Cortex?-M4F 內核的微控制器 (MCU) 現在可以支持 ARM? 的最新 Cortex 微控制器軟件接口標準 (CMSIS)。除了 TI 的 StellarisWare? 軟件套件之外，通過簡化浮點、單指令多數據 (SIMD) 和數字信號處理 (DSP) 運算的可實現方案，ARM 的 CMSIS 庫也將幫助開發人員實現 Stellaris LM4F 微控制器業界領先的優勢。
2012-02-28
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基于空間脈寬調制技術的異步電機無速度傳感器控制系統設計
傳統的異步電動機控制系統中的測量裝置較多采用光電數字脈沖編碼器，而它在使用的過程中易受到干擾，降低了系統的可靠性，且不適用于惡劣的工況環境。針對以上缺點，本文提出了空間脈寬調制技術(SVPWM)的無速度傳感器控制，利用現代的數字信號處理技術，使得復雜的磁鏈和轉速控制得以實現。并基于DSPTMS320F2812實現了異步電機無速度傳感器的矢量控制。
2012-01-12
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探討DSP設計的電磁兼容性問題
隨著DSP運算速度的提高，能夠實時處理的信號帶寬也大大增加，它的研究重點也轉到了高速、實時應用方面。但正是這樣，它的電磁兼容性問題也就越來越突出了，本文在DSP的電磁兼容性問題方面進行了一些探討。
2011-12-30
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12位串行A/D轉換器的原理及應用開發
MAXl224/MAXl225系列12位模/數轉換器(ADC)具有低功耗、高速、串行輸出等特點，其采樣速率最高可達1．5Ms/s，在+2．7V至+3．6V的單電源下工作，需要1個外部基準源；可進行真差分輸入，較單端輸入可提供更好的噪聲抑制、失真改善及更寬的動態范圍；同時，具有標準SPITM/QSPITM/MI-CROWWIRETM接口提供轉換所需的時鐘信號，可以方便地與標準數字信號處理器(DSP)的同步串行接口連接。
2011-12-23
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蓄電池分級恒流充電電源設計方案
根據蓄電池分級恒流充電的要求，本文給出一種基于DSP、變參數積分分離PI 控制的新型蓄電池恒流充電電源的設計方案。介紹了電源的系統結構、工作原理、控制策略及軟件設計。目前該電源已投入工程使用，可對堿性或酸性蓄電池進行恒流循環和補充充電。
2011-12-22
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