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凌力爾特/Maxim各出奇招 推高整合電源
高整合電源設計熱潮持續增溫。因應低功耗、輕薄設計趨勢，凌力爾特（Linear Technology）、Maxim Integrated兩家類比混合訊號大廠，正不約而同強攻高整合電源，助力客戶加快產品上市時程。前者鎖定高毛利汽車、工業應用，主打可編程與微型電源模組（μModule）方案，后者則看好出貨量龐大的行動裝置市場，部署電源系統單晶片（SoC）搶市。
2012-10-25
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本土USB3.0應用IP助力SoC設計
四川和芯微電子正式宣布推出通過USB IF兼容性測試的USB3.0完整IP解決方案，為目前大陸地區第一家通過該項測試的USB3.0物理層IP產品。再次完善了國內在高速接口技術上的產業生態鏈，為集成電路設計企業實現目前熱門的USB3.0接口技術提供了新的選擇。
2012-10-24
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瑞薩電子發布USB 3.0集線器控制器的新產品
瑞薩電子公司(TSE)最近推出SuperSpeed USB (USB 3.0)集線器控制器系統級芯片(SoC)μPD720210，用于可支持USB 3.0標準的多個器件連接的集線器。
2012-10-11
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凌力爾特無線傳感器網絡產品進駐中國
凌力爾特的 Dust Networks 部門提供了具有先進網絡管理及全面安全特性的可靠、適應性強和可擴展的無線嵌入式產品。其產品建基于突破性的Eterna 802.15.4 SoC 技術，具有超低的功耗，因而適用于依靠電池或能量收集的無線操作。通過與凌力爾特的 Dust Networks 產品相結合，就能將無線傳感應用推廣到任何可以收集數據的場合。
2012-09-19
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楊宇欣：從雙核芯片設計專家新岸線，看國產芯的崛起
近幾年，多家歐美IC廠商宣布退出了CE SoC領域，日本IC設計廠商份額持續下滑，而韓國、臺灣市場份額各縮到10%。而反觀國內IC行業，隨著移動終端的爆發式增長，這給國內IC設計公司帶來的機遇，IC設計產業正在加速向中國轉移。相關數據顯示，僅2011年，國內幾大IC設計廠商的銷售量就達到1億美元。
2012-08-03
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可靠、靈活的針對復雜電路板的電源管理解決方案
電路板上電源的數量取決于VLSI所使用的多個電源的數量，它們與其它器件之間的通信速度需要電路板上有一套獨特的電源，如使用的存儲器類型。這是因為每個VLSI（ASIC/ SoC）器件需要多個電源才能正常工作（如核電壓、I / O電壓、PLL電壓、SERDES通道電壓，以及存儲器接口電壓）。結果，電路板上有15至25個電壓的情況并不少見。多個電源的電路板通常需要實現電源管理功能，包括電源定序、電源故障監測、微調和裕度調整。有些電路板可能需要增強的電源管理功能，如電壓升降調整，電源故障的非易失性記錄和后臺時序更新。
2012-08-02
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Microsemi提供用于極端溫度環境的FPGA和cSoC產品
致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司宣布，其現場可編程門陣列(FPGA) 和SmartFusion?可定制系統級芯片(SoC) 解決方案現已具備在150至200攝氏度下工作的極端工作溫度范圍特征，這些器件已經部署在向下鉆探(down-hole drilling)產品、航天系統、航空電子設備，以及其它要求在極端低溫和高溫環境中提供高性能和最大可靠性的應用中。
2012-06-21
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安森美電路保護方案大觀：明白顯示ESD有效性和信號完整性
隨著SoC特征尺寸的減小，器件更易遭受ESD損傷，越來越多纖薄型工業設計更注重小外形封裝中的ESD及EMI性能。且保護器件必須完全“透明”，不能降低信號完整性，安森美采用先進技術的電路保護方案讓我們知道：ESD有效性和信號完整性可以得到評估和證明。
2012-05-21
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Microsemi推出用于有線和無線通信應用的系統管理設計工具
致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation) 推出一套用于高可用性有線和無線通信基礎設施設備的系統與功率管理設計工具。新設計工具包括美高森美混合信號功率管理工具(Mixed Signal Power Manager，MPM) 4.0參考設計，支持多達64個電源軌和混合模擬與數字負載點(point-of-loads，POL)，以及基于PMBus?的通信。美高森美還提供了可用于Microsemi SmartFusion?可定制系統級芯片(customizable system-on-chip solution，cSoC)解決方案的評測工具套件，實現產品功能的快速評測。
2012-05-10
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R-Home S1：瑞薩電子推出面向多模式高端機頂盒的緊湊型SoC
全球領先的高級半導體和解決方案的供應商瑞薩電子株式會社（以下簡稱“瑞薩電子”）日前宣布推出適用于高端機頂盒(STB)的新款系統級芯片（SoC）， R-Home S1，支持世界范圍的數字電視廣播接收和互聯網內容發布。
2012-04-27
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四聯微電子采用 MIPS 處理器開發新款機頂盒芯片
為數字家庭、網絡和移動應用提供業界標準處理器架構與內核的領導廠商美普思科技公司 (MIPS Technologies, Inc) 近日宣布，四聯微電子 (SICMicro) 已選用 MIPS32TM 處理器內核，為中國快速成長的 ABS-S 機頂盒市場開發新一代高安全性的解碼器 SoC。ABS-S 是中國衛星傳輸的直接入戶 (DTH) 技術，可支持廣播、數據傳輸和互動式服務。
2012-04-23
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Microsemi擴展軍用溫度半導體產品涵蓋SmartFusion? cSoC
致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布，已經對SmartFusion?可定制系統級芯片(customizable system-on-chip，cSoC) 器件進行完全篩選，以滿足-55℃到125℃的嚴格的軍用工作溫度范圍要求。這些器件集成了基于ARM? Cortex?-M3的處理器，并針對軍用工作溫度范圍進行了完全測試，瞄準各種確保高可靠性性能至關重要的應用，包括航空電子系統和火箭，以及無人操縱的軍用系統，這些裝置必須在嚴苛的地面和大氣環境中連續且可靠地運作。
2012-04-19
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