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平板市場價(jià)格戰(zhàn)一觸即發(fā) 向歐洲市場蔓延
自低價(jià)市場被引爆后，降價(jià)潮迅速由中國、美國向英德等歐洲市場蔓延。近日，摩托羅拉宣布推出一款廉價(jià)版XOOM平板電腦。而進(jìn)入10月份后，黑莓PlayBook、聯(lián)想K1、宏達(dá)電Flyer、華碩EeePadTransformer、宏碁Iconia、東芝Thrive全部降價(jià)100美元以上。
2011-12-05
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飛思卡爾i.MX53應(yīng)用處理器等多款產(chǎn)品贏得EDN China年度創(chuàng)新獎(jiǎng)
飛思卡爾半導(dǎo)體日前宣布其包括i.MX53在內(nèi)的多款產(chǎn)品榮膺《電子設(shè)計(jì)技術(shù)》（EDN China）雜志2011年度創(chuàng)新獎(jiǎng)。其中，i.MX53高性能應(yīng)用微處理器榮獲應(yīng)用微處理器類別最佳產(chǎn)品獎(jiǎng)；同時(shí)，來自飛思卡爾的其它四款產(chǎn)品分別在相關(guān)類別獲得優(yōu)秀產(chǎn)品獎(jiǎng)，包括面向工業(yè)和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的入門級通信處理器MPC8309、MM912J637智能電池傳感器、Xtrinsic MAG3110磁力傳感器以及KwikStik開發(fā)工具。獲獎(jiǎng)結(jié)果的頒布是在12月1日舉行的EDN China 2011 創(chuàng)新大會(huì)暨頒獎(jiǎng)典禮上進(jìn)行的。
2011-12-02
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BC69PA：恩智浦推出采用2x2-mm無引腳DFN封裝的中功率晶體管
恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V. 近日發(fā)布業(yè)內(nèi)首款采用2-mm x 2-mm 3管腳無引腳DFN封裝的中功率晶體管。這款BC69PA晶體管采用獨(dú)特的超小型DFN2020-3 (SOT1061)塑料SMD封裝，是恩智浦中功率晶體管家族中的首位小型晶體管成員。
2011-12-02
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ADP1048：ADI推出首款交錯(cuò)式數(shù)字功率因數(shù)校正控制器
Analog Devices, Inc. (ADI)，全球領(lǐng)先的高性能信號處理解決方案供應(yīng)商，最近推出首款交錯(cuò)式數(shù)字功率因數(shù)校正(PFC)控制器ADP1048，該器件具有高度精確的交流功率計(jì)量功能。
2011-12-02
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ADP7102/7104：ADI推出超低噪聲LDO可優(yōu)化系統(tǒng)負(fù)載性能
Analog Devices, Inc. (ADI)，全球領(lǐng)先的高性能信號處理解決方案供應(yīng)商，最近推出一對具有超低噪聲、高電源抑制以及出色負(fù)載與線路瞬態(tài)響應(yīng)性能的LDO（低壓差調(diào)節(jié)器）。ADP7102和ADP7104這兩款LDO均可實(shí)現(xiàn)15 μVrms的固定電壓噪聲性能，并且在3 V、10 kHz時(shí)具有60 dB的電源抑制比(PSRR)性能，同時(shí)具有反向電流保護(hù)特性，能夠針對短路和負(fù)載突然放電提供保護(hù)。
2011-12-02
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Power Integrations將銷售SiC二極管和JFET
用于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司今日宣布同SemiSouth Laboratories簽署代表其在歐洲以外市場銷售創(chuàng)新的碳化硅(SiC)二極管和JFET系列產(chǎn)品的協(xié)議。
2011-12-01
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DER-297：Power Integrations推出高效率、超緊湊LED驅(qū)動(dòng)器
世界上效率最高、使用壽命最長的離線式LED驅(qū)動(dòng)器IC的制造商Power Integrations公司近日發(fā)布了一款新的參考設(shè)計(jì)(DER-297)，是針對B10型LED燈泡設(shè)計(jì)的高效率、超緊湊驅(qū)動(dòng)器。該電源基于Power Integrations的LinkSwitch-PL系列非隔離單級LED驅(qū)動(dòng)器IC設(shè)計(jì)而成，特別適用于高壓LED應(yīng)用。
2011-12-01
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CIM-J38N：三美電機(jī)推出業(yè)界最薄的MicroSD卡用連接器用于移動(dòng)終端
日本的三美電機(jī)公司開發(fā)出了高度僅1.3mm、堪稱業(yè)界最薄的MicroSD卡用連接器“CIM-J38N”，可以更加便利地應(yīng)用于智能手機(jī)等數(shù)字移動(dòng)終端，以滿足產(chǎn)品薄性化、小型化的需求。具體而言，使用“CIM-J38N”可以縮小基板焊盤（Land）占用面積和高度。
2011-12-01
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平板電腦銷量持續(xù)暴增 復(fù)合年增長率將達(dá)81%
市場研究公司IC Insights預(yù)計(jì)，觸屏平板電腦的銷量將繼續(xù)暴增，預(yù)計(jì)2010年到2015年之間的復(fù)合年增長率（CAGR）將達(dá)到81%。
2011-12-01
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Fox Electronics推出采用微型3.2mm x 2.5mm封裝的振蕩器
全球領(lǐng)先的頻率控制解決方案供應(yīng)商Fox Electronics公司現(xiàn)在推出采用微型3.2mm x 2.5mm封裝的XpressO XO振蕩器產(chǎn)品，在-20°C到+70°C 的工作溫度范圍內(nèi)具有±25ppm的超級頻率穩(wěn)定性。新型 HCMOS 3.3V FXO-HC33是 Fox Electronics 全系列高性能低成本 XpressO 振蕩器的型號。這一系列的振蕩器均具有非常小的抖動(dòng)，而且在10日內(nèi)即可交付。
2011-11-30
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VSOP383|VSOP584：Vishay發(fā)布寬電源電壓和低供電電流的紅外遙控信號解調(diào)IC
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，發(fā)布業(yè)內(nèi)首款用于調(diào)制由分立光敏二極管接收的紅外遙控信號的解調(diào)IC--- VSOP383..和VSOP584..，擴(kuò)大其光電子產(chǎn)品組合。VSOP383..和VSOP584..系列產(chǎn)品采用小尺寸的2mm x 2mm x 0.76mm QFN封裝，能夠處理連續(xù)的數(shù)據(jù)傳輸，具有寬電源電壓和低供電電流的特點(diǎn)。
2011-11-30
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ICM-2824/3528/4743：Vishay發(fā)布高可靠性表面貼裝共模扼流圈
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出三款新型表面貼裝共模扼流圈--- ICM-2824、ICM-3528和ICM-4743，為直流電源線提供了低直流電阻、高電流處理能力和高可靠性。
2011-11-30
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
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