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全球云服務規模2014年將達420億美元
調研機構MIC數據顯示，全球云端服務市場規模將從2009年的104億美元成長至2014年的420億美元，復合年成長率達27.7%，而同期的傳統信息服務市場預估復合年成長率只有5%。
2011-10-18
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韓廠商重點積極擴產電容式觸控面板
DIGITIMES Research 分析，相較于樂金主要向韓廠LG Innotek與ELK (Electro Luminescence Korea)采購觸控面板，三星不僅向Melfas、SMAC (Smart Mobile Application Company)、Synopex、Iljin Display、Digitech Systems、Moreens等韓廠采購，亦向日廠、臺廠與大陸業者采購觸控面板，可知三星于觸控面板采購多角化發展較樂金顯著。
2011-10-18
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Vishay Siliconix發布6款采用超小尺寸封裝的新型低電壓模擬開關
Vishay Siliconix發布6款采用超小尺寸封裝的新型低電壓模擬開關賓夕法尼亞、MALVERN — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出6款新型采用節省空間的TDFN和MSOP表面貼裝封裝的低電壓、高精度雙路單刀單擲(SPST)模擬開關--- DG721/2/3和DG2537/8/9。這些器件具有低功率損耗和低開關噪聲的性能，有利于改善信號完整性和提高系統精度
2011-10-17
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STPS60SM200C：ST新推高壓蕭特基二極管
近日消息，據外媒報道，意法半導體(STMicroelectronics，ST)推出新款200V功率的高壓蕭特基二極管STPS60SM200C，以額定直流輸出30-50V的大電流AC/DC電源為目標應用，200V最大反向電壓與目前最惡劣的工作(封裝)環境兼容，設計安全系數可承受過壓，并擁有-40℃的最低工作溫度，有助于提高電信基地臺和熔接設備的效能和穩健性。
2011-10-17
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今年全球智能手機出貨量將達4.52億支
根據資策會產業情報研究所(MIC)預估，2011年全球智能手機出貨量將達到4.52億支，2012年將成長至6.14億支，年成長率為35.8%，預期至2016可望突破14億支的規模，2011~2016年間復合成長率達25.8%。
2011-10-17
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傳感器在汽車HVAC系統中的應用
車廂里，有人喜歡熱一些，也有人喜歡冷一些。那么人們是否會對于個性化溫度控制系統正在中檔汽車中大行其道而感到驚奇呢？雖然這對豪華汽車來說算不上新鮮，但在更大市場范圍內的普通汽車中仍不是標準配置，Behr America公司負責HVAC(通風、供暖和空調)電子產品設計與發布工程師Thomas Conway指出。
2011-10-14
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今明兩年全球半導體市場將均呈增勢
資策會產業情報研究所(MIC )表示，在智能型行動裝置的成長帶動下，2011年全球半導體市場仍可望有4.2%的成長，而預計2012年全球半導體市場可再取得4.1%的成長。
2011-10-14
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射頻識別技術原理分析
射頻識別(RFID)技術相對于傳統的磁卡及IC卡技術具有非接觸、閱讀速度快、無磨損等特點，在最近幾年里得到快速發展。為加強中國工程師對該技術的理解，本文詳細介紹了RFID技術的工作原理、分類、標準以及相關應用。
2011-10-13
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黃浦江畔中國LED展/2011LED健康發展高峰論壇大放異彩
為進一步推動LED產業的科技創新、自主產業鏈建設和廣泛應用，中國電子器材總公司和行業協會舉辦主題為“聚焦芯能量”的“中國LED展”(www.icef.com.cn/led)將于11月9-11日在上海新國際博覽中心與第78屆中國電子展同期舉辦，屆時將打造從原材料、外延片、芯片、LED支架、LED輔料、LED封裝及配套材料、LED背光源等上游企業，到顯示屏、照明燈具、景觀裝飾燈具、交通燈、汽車燈具、特殊照明等下游企業，再到設備、儀器儀表、軟件、金融、咨詢等服務企業的技術交流和市場貿易平臺，助力國內產業持續健康發展，促進LED應用市場的穩步擴大。
2011-10-13
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Arcolectric與BioCote公司建立伙伴關系開發獨特的抗菌開關系列
Arcolectric與BioCote公司建立伙伴關系開發獨特的抗菌開關系列英國羅姆福德/美國/中國，近日 –Elektron Technology有限公司與BioCote有限公司簽署了一項合作伙伴協議，以開發世界第一款抗菌電子器件。
2011-10-12
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小尺寸集成電路CDM測試
集成電路(IC)的靜電放電(ESD)強固性可藉多種測試來區分。最普遍的測試類型是人體模型(HBM)和充電器件模型(CDM)。這兩種ESD測試類型旨在揭示包含基本ESD控制的制造環境下，電路在ESD應力下的存續情況如何。HBM是應用最久的ESD測試，但工廠ESD控制專家普遍認為，在現代高度自動化的組裝運營中，CDM是更重要的ESD測試。CDM應力的大小會隨著器件的尺寸而變化。有關CDM的“傳統智慧”更認為不需要測試尺寸極小的集成電路，因為峰值電流快
2011-10-12
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高壓功率VDMOSFET的設計與研制
隨著現代工藝水平的提高與新技術的開發完善，功率VDMOSFET設計研制朝著高壓、高頻、大電流方向發展，成為目前新型電力電子器件研究的重點。本文設計了漏源擊穿電壓為500 V，通態電流為8 A，導通電阻小于O．85 Ω的功率VDMOSFET器件，并通過工藝仿真軟件TSUPREM-4和器件仿真軟件MEDICI進行聯合優化仿真，得到具有一定設計余量的參數值。最后在此基礎上進行生產線工藝流片，逐步調整部分工藝條件，最終實現研制成功。
2011-10-11
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