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2024年CMOS半導體技術或將被石墨烯取代
在美國加州舉行的IEEE定制積體電路大會(CICC)一場專題演講上有這樣一種看法：CMOS半導體技術將在2024年7nm制程時代面臨窘境，而石墨烯可望脫穎而出，成為用來取代這項技術的最佳選擇。
2011-09-29
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ESD7008|MG2040|ESD7104：安森美推出高速數(shù)據(jù)線路用低電容TVS
安森美半導體(ON Semiconductor)推出最新的高速數(shù)據(jù)線路用瞬態(tài)電壓抑制器(TVS)。這三款新器件――ESD7008、MG2040及ESD7104為高速數(shù)據(jù)及視頻線路，以業(yè)界最低電容、最高信號完整性及低鉗位電壓提供靜電放電(ESD)保護
2011-09-27
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高頻開關變換器中EMI產(chǎn)生的機理及其抑制方法
開關電源具有體積小、重量輕、效率高等特點，廣泛用于通信、自動控制、家用電器、計算機等電子設備中。但是，其缺點是開關電源在高頻條件下工作，產(chǎn)生非常強的電磁干擾（Electromagnetic Interference,EMI），經(jīng)傳導和輻射會污染周圍電磁環(huán)境，對電子設備造成影響。本文從開關電源的電路結構、器件進行分析，探討了電磁干擾產(chǎn)生的機理及其抑制方法。
2011-09-27
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PCB、IC設計、NB將扮Q4領頭羊
歷經(jīng)八月國際經(jīng)濟市場風暴，市場帶著趨避保守的氣氛進入Q4，話雖如此，只要國際經(jīng)濟情勢能回穩(wěn)，Q4仍能為電子產(chǎn)業(yè)帶來已往的好表現(xiàn)，特別是PCB、IC設計與NB產(chǎn)業(yè)將扮演領頭羊、火車頭的角色。
2011-09-27
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Micro USB連接器：SMK上市抗剝離強度提高至2倍的Micro USB連接器
SMK發(fā)布了剝離負荷的抗變形強度提高至該公司原產(chǎn)品約2倍的Micro USB連接器“Micro USB連接器（Strong type）”。符合USB規(guī)格（Revision 2.0）。上市時間為2011年9月，產(chǎn)能為50萬個/月。
2011-09-26
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LGA 2011：TE推出表面貼裝插座用于英特爾酷睿i7和Xeon5中央處理器
TE Connectivity（TE），原Tyco Electronics，宣布推出用于英特爾酷睿i7和Xeon 5中央處理器的新款表面貼裝LGA 2011插座。
2011-09-23
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EDGE功率放大器在手機上的應用
在GSM系統(tǒng)，EDGE可說是進一步增加數(shù)據(jù)傳輸速率。通過調變方式的改變、編碼以及多傳輸時槽進而達到3倍的傳輸速率。從1999年EDGE標準的制定至今，EDGE網(wǎng)絡已有多被許多國家及其電信業(yè)者所采用，根據(jù)全球行動供貨商協(xié)會(GSA，Global Mobile Suppliers Association)最近的統(tǒng)計，已有307種包含EDGE功能的設備發(fā)表。市場研究機構Strategy Analytics統(tǒng)計及預估，2006年EDGE手機市場約為1.6億支，在2005-2010年間，EDGE/WCDMA手機市場將會有51%的年復合增長率(CAGR)的大幅增長。
2011-09-23
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上半年半導體產(chǎn)業(yè)海內外生產(chǎn)總值8185億元
工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟與信息服務中心(IEK)統(tǒng)計，今(100)年上半年我國半導體產(chǎn)業(yè)海內外生產(chǎn)總值8,185億元，較上年同期減5.2％(第2季減8.9％)，其中以集成電路(Integrated Circuits, IC)制造業(yè)4,079億元及IC 設計業(yè)1,931億元為大宗，兩者合占7成3，分別減5.5％及16.3％，IC 封裝及測試業(yè)則受惠于智能型手機及平板計算機等行動裝置內建芯片封測訂單，均增8.2％。
2011-09-23
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MAX66xxx：Maxim推出安全RFID方案用于門禁控制、e-cash和ID卡應用
Maxim Integrated Products, Inc.最新推出RFID鑰匙、RFID卡系列產(chǎn)品，適用于自動識別、門禁控制和電子錢包(e-cash)應用，這些應用的市場規(guī)模每年可達20億片。新一代非接觸式RFID系列產(chǎn)品(MAX66000/020/040/100/120/140)采用公司針對嵌入式系統(tǒng)知識產(chǎn)權保護開發(fā)的1-Wire?安全認證IC的主流技術。
2011-09-22
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IR推出新車用40V至200V車用MOSFET系列
IR近日推出車用MOSFET系列，可為一系列應用提供基準導通電阻(Rds(on)) ，包括電動助力轉向系統(tǒng) (EPS) 、集成式起動發(fā)電機(ISA)泵和電機控制，以及內燃機 (ICE) 和混合動力汽車平臺上的其它重載應用。
2011-09-21
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LED顯示與照明驅動雙管齊下，得倍電子詮釋創(chuàng)新服務理念
LED顯示屏和LED照明在近日開幕的深圳大運會上再一次大放異彩。中國發(fā)改委近日也發(fā)布《中國淘汰白熾燈路線圖 （征求意見稿）》，計劃5年內淘汰白熾燈。LED顯示屏和LED照明的應用前景廣闊，LED顯示/照明驅動IC方案層出不窮，但是驅動方案性能卻良莠不齊，LED顯示與照明產(chǎn)品開發(fā)工程師的開發(fā)水平也參差不齊。因此，如何選用性能可靠，應用簡單的驅動方案是LED顯示屏與LED燈具制造商面臨的共同挑戰(zhàn)。針對上述挑戰(zhàn)的應對，CNT Networks專訪了上海得倍電子總裁喬紅瑗與副總裁張鵬。得倍電子是一家同時提供LED顯示驅動IC和LED照明驅動IC的IC設計公司。
2011-09-21
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IDT ViewXpand? 技術被影馳科技用于MDT 系列圖形卡
IDT公司宣布，領先的圖形卡制造商影馳科技 (GALAXY Microsystems Ltd.) 已選用 IDT ViewXpand 技術，用于 MDT 系列 PC 圖形卡。IDT ViewXpand 技術幫助影馳科技為多達 4 個顯示器提供無縫支持。影馳科技的 MDT 系列圖形卡是針對高端 PC 游戲和數(shù)字標牌應用的理想選擇。
2011-09-20
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