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IMEC等利用MEMS元件振動發電達85μW
比利時研究機構IMEC、荷蘭研究機構Holst Centre與TNO在“2009 IEEE International Electron Devices Meeting（IEDM 2009）”上宣布，聯合開發出了將振動能量轉換為電力的MEMS元件，并獲得了最大85μW的電力。此前IMEC開發出的MEMS元件中，最大電力為60μW。
2009-12-15
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SolarStrap：Suntrica公司推出太陽能充電器產品
來自北歐的Suntrica公司曾于11月份在亞洲移動通訊展上展示過一款太陽能充電器產品SolarStrap，近日這款產品已正式上市，售價為40美元。
2009-12-14
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聯電旗下頎邦并購飛信半導體 金額達12.7億元
據中國臺灣媒體報道稱，聯電旗下驅動IC封測廠頎邦日前宣布，換股合并仁寶關系企業飛信半導體，以1.8股飛信換1股頎邦，交易金額約當60億元新臺幣（約12.7億元人民幣），頎邦為存續公司。
2009-12-14
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Orbeos：歐司朗光電半導體推出首款有機發光顯示光源
歐司朗光電半導體 (OSRAM Opto Semiconductors) 宣布,該公司將向市場推出首款有機發光顯示光源 Orbeos它是功能強大的照明工具,具有輕薄無眩暈感的暖白色光源。
2009-12-10
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QorIQ P1012/P1021：飛思卡爾推出通信處理器
飛思卡爾半導體推出第一款基于其QorIQ 通信平臺，并且融入 QUICC Engine多協議技術的處理器。QorIQ P1012/P1021 產品系列為使用傳統多協議接口的客戶提供了向全IP環境遷移的高性能、低功耗路徑。
2009-12-10
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FAN6754：飛兆半導體推出提升輕負載效率的PWM控制器
關注全球節能的領導廠商飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)推出一系列脈寬調制(PWM)控制器，新產品可讓筆記本電腦電源的設計人員滿足嚴苛的國際節能規范要求，包括強制要求工作模式下最低平均效率達到87%的能源之星(ENERGY STAR)外部電源(External Power Supply, EPS) 2.0版規范。
2009-12-09
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AMIS-30532/AMIS-30542：安森美推出兩款微型集成驅動IC
全球首要高性能、高能效硅方案供應商安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ONNN)推出兩款新的高集成度集成電路(IC)，令步進電機應用中以更少的元器件和更小的電路板空間驅動大電流電機。新的AMIS-30532及AMIS-30542微步步進電機驅動器擁有大電流能力，帶集成H橋，非常適用于汽車、工業、辦公設備、醫療及船舶應用中的運動控制。
2009-12-09
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NJM2841：新日本無線上市輸出電壓僅為0.8V的低飽和型穩壓器
新日本無線針對微處理器、DSP及ASIC等數字IC用電源，上市了輸出電壓僅為0.8V的低飽和型穩壓器“NJM2841”。輸出電流最大為500mA。
2009-12-04
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productronica：領導世界電子生產制造展會
productronica：領導世界電子生產制造展會
2009-12-04
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三星否認欲購并英飛凌
全球最大存儲器制造商三星電子(Samsung Electronics)發言人James Chung表示，三星無意購并英飛凌(Infineon)，市場上流傳的購并傳聞并不屬實；此外，英飛凌表示不愿針對市場臆測發表評論。
2009-12-01
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安森美半導體推出高能效LED照明應用GreenPoint?參考設計
2009年11月25日 –應用于綠色電子產品的全球領先高性能、高能效硅方案供應商安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ONNN)推出兩款新的GreenPoint?參考設計，加速及簡化高能效發光二極管(LED)照明應用的開發。
2009-12-01
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Stack與NICT共同開發出新型電場探測器 可準確測量出微小電場
日本Stack電子開發出了可準確測量微小電場分布狀態的光外差法光電效應電場探測器“LEO-Probe”。該產品采用日本信息通信研究機構（NICT）轉讓的技術開發，適用于電子設備的EMC測量、天線附近的電場測量、開發高頻電路時的驗證作業、高速/高密度電路的放射電場測量以及超高速半導體的運行狀態分析等。
2009-11-27
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發布集成驅動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
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