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FOD3120/50：飛兆最佳抗噪性能的柵極驅(qū)動(dòng)光電耦合器
飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)近日推出兩款柵極驅(qū)動(dòng)光電耦合器FOD3120 和 FOD3150，為光伏逆變器、電機(jī)驅(qū)動(dòng)和感應(yīng)加熱應(yīng)用帶來(lái)同級(jí)最佳共模抑制(common mode rejection, CMR)。
2008-12-23
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Zinc Air Prismatic：勁量最新推出高性能電池
近日，電池廠商Energizer(勁量)宣布將在明年的International CES上發(fā)布一款高能量電池- Zinc Air Prismatic.這種電池主要用于移動(dòng)數(shù)碼娛樂(lè)設(shè)備，并可以由廠商自主定義電池尺寸以減小設(shè)備體積，能量方面，Zinc Air Prismatic的能量密度是相同大小常規(guī)堿性或鋰離子電池的3倍，可以說(shuō)是電池行業(yè)的一次進(jìn)步。
2008-12-17
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Tronics成立子公司TronicsMEMS 就近服務(wù)美國(guó)市場(chǎng)
據(jù)EE Times網(wǎng)站報(bào)道，法國(guó)MEMS元器件供應(yīng)商Tronics Microsystems SA日前宣布在美國(guó)德州Richardson成立了子公司Tronics MEMS，為美國(guó)MEMS客戶(hù)提供原型器件、認(rèn)證及量產(chǎn)服務(wù)。
2008-12-17
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Epson及LPI成為Akustica拓展CMOS MEMS產(chǎn)品代工及封裝伙伴
Akustica——全球最小的單芯片MEMS麥克風(fēng)制造商日前宣布，Seiko Epson Corporation (Epson)與Lingsen Precision Industries, LTD (LPI)兩家公司已經(jīng)通過(guò)認(rèn)證，成為代工及封裝合作伙伴。這意味著Akustica的合作版圖已經(jīng)延伸至北美，歐洲及亞洲，將快速提升產(chǎn)能滿足客戶(hù)需求。
2008-12-15
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ESC用MEMS需求不斷增長(zhǎng)
市場(chǎng)調(diào)查公司美國(guó)iSuppli預(yù)測(cè)，即使汽車(chē)需求減退，今后數(shù)年內(nèi)ESC（Electronic Stability Control：防側(cè)滑裝置）和用于該裝置的MEMS部件的市場(chǎng)規(guī)模也將繼續(xù)擴(kuò)大。
2008-12-12
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聯(lián)發(fā)科擬并MEMSIC 與臺(tái)積電關(guān)系更緊密
聯(lián)發(fā)科布局微機(jī)電(MEMS)市場(chǎng)再下一城，近期業(yè)界傳出聯(lián)發(fā)科為解決專(zhuān)利問(wèn)題，將出手吃下大陸具指標(biāo)性的MEMS設(shè)計(jì)大廠MEMSIC，值得注意的是，由于目前MEMSIC系在臺(tái)積電投片，加上先前臺(tái)積電透過(guò)其創(chuàng)投公司轉(zhuǎn)投資MEMSIC，因此，未來(lái)若此樁合併案正式牽成，臺(tái)積電與聯(lián)發(fā)科之間關(guān)系將更加緊密，并使得臺(tái)積電未來(lái)在搶進(jìn)大陸廣大MEMS市場(chǎng)上，較聯(lián)電等業(yè)者更擁有勝算。不過(guò)，聯(lián)發(fā)科發(fā)言系統(tǒng)8日并未證實(shí)該項(xiàng)消息。
2008-12-10
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愛(ài)發(fā)科09年建薄膜硅太陽(yáng)能電池量產(chǎn)線
愛(ài)發(fā)科在“SEMICON JAPAN 2008”上展示了由該公司的太陽(yáng)能電池一條龍生產(chǎn)線試制出的薄膜硅型太陽(yáng)能電池模塊。分別為單層非晶硅薄膜太陽(yáng)能電池、以及重疊非晶硅薄膜和微結(jié)晶硅薄膜的串聯(lián)薄膜太陽(yáng)能電池。
2008-12-09
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汽車(chē)電子行業(yè)未來(lái)兩年可能出現(xiàn)“傷亡”
在日前于法國(guó)巴黎舉行的國(guó)際汽車(chē)電子會(huì)議上，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics的分析師Ian Riches預(yù)測(cè)，汽車(chē)電子市場(chǎng)雖然可望持續(xù)成長(zhǎng)，但在接下來(lái)的兩年內(nèi)恐怕也會(huì)出現(xiàn)“傷亡”。
2008-12-08
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飛兆半導(dǎo)體榮獲中國(guó)電子企業(yè)協(xié)會(huì)頒發(fā)中國(guó)明星供應(yīng)商大獎(jiǎng)
飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 榮獲中國(guó)電子企業(yè)協(xié)會(huì)頒發(fā)中國(guó)明星供應(yīng)商大獎(jiǎng)。
2008-12-02
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國(guó)美與夏普簽訂人民幣10億元液晶電視供銷(xiāo)合約
據(jù)DigiTimes網(wǎng)站報(bào)道，大陸電子零售店國(guó)美電器(Gome Electrical Appliances)日前傳出，董事長(zhǎng)黃光裕遭北京市公安局因操縱市場(chǎng)為由，在11月17日帶走調(diào)查，事后并傳出多家上游供貨商高度關(guān)切，甚至有停止出貨的說(shuō)法，國(guó)美為此出面滅火，宣布與夏普簽訂人民幣10億元液晶電視供銷(xiāo)合約。
2008-11-27
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TLA7BC4：泰克推出最新高性能邏輯分析儀模塊
泰克公司日前為泰克TLA7012便攜式邏輯分析儀和TLA7016臺(tái)式邏輯分析儀系列推出新的136通道TLA7BC4邏輯分析儀模塊。新模塊完善了最近推出的TLA7BBx模塊。擁有20 ps (50 GS/s)的定時(shí)分辨率和高達(dá)128 Mb的記錄長(zhǎng)度，新的TLA7BC4模塊將是一系列一流嵌入式應(yīng)用包括DDR3-1600、MIPI，以及如英特爾QuickPath互連技術(shù)等尖端計(jì)算機(jī)應(yīng)用的理想解決方案。
2008-11-27
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FDMA1027/2P853：飛兆半導(dǎo)體最薄MicroFET MOSFET
飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出全新超薄的高效率MicroFET產(chǎn)品FDMA1027，滿足現(xiàn)今便攜應(yīng)用的尺寸和功率要求。相比低電壓設(shè)計(jì)中常用的3mm x 3mm x 1.1mm MOSFET，新產(chǎn)品的體積減小55%、高度降低50%。這種薄型封裝選項(xiàng)可滿足下一代便攜產(chǎn)品如手機(jī)的超薄外形尺寸需求。
2008-11-26
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