-
實(shí)例解析：如何降低MLCC可聽(tīng)噪聲？
陶瓷電容器（MLCC）具有極低的ESR、ESL，尺寸小及低老化度等優(yōu)勢(shì)，在電子電路中得到廣泛應(yīng)用。但與所有鐵電體電介質(zhì)一樣，MLCC受壓電效應(yīng)影響，會(huì)產(chǎn)生可聽(tīng)噪聲，因此，本文將研究和討論MLCC可聽(tīng)噪聲的影響、分析其原因并提出解決方案。
2013-09-18
-
Vishay新款SMD MLCC，針對(duì)高頻RF應(yīng)用
Vishay發(fā)布新款SMD MLCC，針對(duì)高頻RF應(yīng)用，提供可靠的性能。該器件具有超過(guò)2000的超高Q值和低至0.01Ω的ESR，電壓等級(jí)高達(dá)1500V，可用于電信、醫(yī)療、國(guó)防和工業(yè)設(shè)備。
2013-08-28
-
Vishay發(fā)布高頻RF應(yīng)用新款SMD MLCC，Q值超2000
日前，Vishay 宣布推出針對(duì)高頻RF應(yīng)用高功率表面貼裝多層陶瓷片式電容器(MLCC)，新款QUAD HIFREQ系列產(chǎn)品具有超過(guò)2000的超高Q值和低至0.01Ω的ESR，電壓等級(jí)高達(dá)1500V，適用于電信、醫(yī)療、國(guó)防和工業(yè)設(shè)備。
2013-08-28
-
對(duì)MLCC常見(jiàn)問(wèn)題的探討
MLCC是目前國(guó)際上用量最大、發(fā)展最快的片式元件之一。隨著移動(dòng)通信設(shè)備的發(fā)展，對(duì)高性能MLCC的需求與日俱增，MLCC不斷向微型化、高疊層、大容量化、高可靠性和低成本化方向發(fā)展，這對(duì)原材料、工藝設(shè)備及工藝技術(shù)提出了很大的挑戰(zhàn)。那么使用過(guò)程中也會(huì)碰到一些問(wèn)題，小編現(xiàn)在就一些常見(jiàn)問(wèn)題與各位探討一下。
2013-05-30
-
0201 MLCC市場(chǎng)份額2013年將會(huì)急速增長(zhǎng)到35%
目前0402規(guī)格MLCC增速已經(jīng)放緩，0201規(guī)格產(chǎn)品的技術(shù)已經(jīng)相對(duì)成熟，0201規(guī)格市場(chǎng)將會(huì)急速增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2013年0201規(guī)格產(chǎn)品市場(chǎng)將達(dá)35%。
2013-02-06
-
47uF以下MLCC全面取代鉭電容，0201很快將成需求主流
盡管全球最大的MLCC供應(yīng)商村田的出貨量仍是國(guó)內(nèi)最大的MLCC供應(yīng)商宇陽(yáng)的七倍之多，但宇陽(yáng)今年已從多年來(lái)的戰(zhàn)略防守策略轉(zhuǎn)為戰(zhàn)略進(jìn)攻策略，這意味著很快村田和宇陽(yáng)的攻守之勢(shì)就會(huì)發(fā)生逆轉(zhuǎn)。宇陽(yáng)真的準(zhǔn)備好了嗎？下文為你分解。
2013-02-06
-
用低ESL電容器代替MLCC，減少貼裝面積
由于智能手機(jī)CPU的高速化和采用LTE通信，使得電力消耗變大，電池的容量也將隨之上升，因此安裝電子元器件的主要電路板將會(huì)出現(xiàn)越來(lái)越小的傾向。并且伴隨著多功能化，電路板上安裝的電子元器件的數(shù)量也會(huì)增加。
2013-02-01
-
村田曝光2013發(fā)展戰(zhàn)略，有望實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)
村田去年開(kāi)發(fā)出全球最小的008004 MLCC，今年又將給世界帶來(lái)什么驚喜？在大多數(shù)中國(guó)企業(yè)生存就是成功的2013年，村田中國(guó)總裁表示，今年有望實(shí)現(xiàn)10%的增長(zhǎng)率。村田憑什么產(chǎn)品在哪些目標(biāo)市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)這一增長(zhǎng)前景？請(qǐng)看下文獨(dú)家報(bào)道。
2013-01-31
-
什么是MLCC？
按照溫度特性、材質(zhì)、生產(chǎn)工藝。MLCC可以分成如下幾種：NPO、COG、Y5V、Z5U、X7R、X5R等。NPO、COG溫度特性平穩(wěn)、容值小、價(jià)格高；Y5V、Z5U溫度特性大、容值大、價(jià)格低；X7R、X5R則介于以上兩種之間。
2013-01-14
-
TDK明年4月量產(chǎn)高密度封裝的0603尺寸MLCC
TDK近日開(kāi)發(fā)出了封裝面積可比原產(chǎn)品減小50％的0603尺寸MLCC，將于2013年4月開(kāi)始量產(chǎn)。新產(chǎn)品通過(guò)在側(cè)面涂覆阻焊漆，可以防止相鄰部件間焊錫接觸引發(fā)的短路，適用于智能手機(jī)等小型便攜終端及小型模塊部件的去耦用途。
2012-12-12
-
宇陽(yáng)MLCC小型化技術(shù)追上村田，性能也不輸村田
在MLCC陶瓷電容市場(chǎng)，村田是當(dāng)之無(wú)愧的老大，今年市場(chǎng)出貨量高達(dá)5千億個(gè)，而中國(guó)最大的MLCC陶瓷電容供應(yīng)商宇陽(yáng)科技今年出貨量還只有7百億個(gè)。但中國(guó)最大的MLCC制造商宇陽(yáng)已經(jīng)在小型化技術(shù)上追上村田，未來(lái)的目標(biāo)將是爭(zhēng)奪市場(chǎng)頭把交椅。
2012-12-10
-
數(shù)據(jù)詳解：超微型0402MLCC
宇陽(yáng)科技自主研發(fā)的的0402微型MLCC已成功通過(guò)國(guó)家科學(xué)技術(shù)部授權(quán)組織科學(xué)技術(shù)成果鑒定。0402微型MLCC具有微型化、高電容量及可靠性極高的優(yōu)異性能，廣泛應(yīng)用于手機(jī)、無(wú)繩電話、筆記本計(jì)算機(jī)、液晶顯示器及數(shù)碼相機(jī)等高端移動(dòng)數(shù)字通信終端產(chǎn)品里。
2012-11-23
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測(cè)芯片賦能多元高端測(cè)量場(chǎng)景
- 10MHz高頻運(yùn)行！氮矽科技發(fā)布集成驅(qū)動(dòng)GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內(nèi)阻、超低失真4PST模擬開(kāi)關(guān)
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發(fā)布雙輸出電源芯片，簡(jiǎn)化AFE與音頻設(shè)計(jì)
- 一機(jī)適配萬(wàn)端：金升陽(yáng)推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
- 1200余家企業(yè)齊聚深圳，CITE2026打造電子信息產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新盛宴
- 掌握 Gemini 3.1 Pro 參數(shù)調(diào)優(yōu)的藝術(shù)
- 筑牢安全防線：電池?cái)D壓試驗(yàn)機(jī)如何為新能源產(chǎn)業(yè)護(hù)航？
- Grok 4.1 API 實(shí)戰(zhàn)：構(gòu)建 X 平臺(tái)實(shí)時(shí)輿情監(jiān)控 Agent
- 電源芯片國(guó)產(chǎn)化新選擇：MUN3CAD03-SF助力物聯(lián)網(wǎng)終端“芯”升級(jí)
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
