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費(fèi)思可編程電源助力AI服務(wù)器供電系統(tǒng)可靠性升級
直流母排作為連接電源模塊（PSU）與CPU、GPU等核心負(fù)載的“電力高速公路”，其性能直接決定了系統(tǒng)的穩(wěn)定性與能效。尤其在高功率密度的AI服務(wù)器中，微小的電阻都可能在數(shù)千安培的電流下轉(zhuǎn)化為巨大的熱能，引發(fā)溫升隱患。因此，對直流母排進(jìn)行準(zhǔn)確、可靠的溫升測試，已不僅是研發(fā)驗(yàn)證的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，更是產(chǎn)線品質(zhì)控制中不可逾越的紅線。如何模擬真實(shí)工況、如何實(shí)現(xiàn)高效節(jié)能的長時間測試，成為擺在工程師面前的核心課題。針對這一需求，我們依托費(fèi)思泰克（Faith）先進(jìn)的可編程電源技術(shù)，提出兩套完備的測試方案，旨在攻克從極限載流評估到真實(shí)場景模擬的全鏈路測試難題。
2026-04-10
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從訓(xùn)練到推理的跨越：英特爾至強(qiáng)? 6成為NVIDIA新一代DGX系統(tǒng)“最強(qiáng)大腦”
在人工智能從大規(guī)模訓(xùn)練向全域?qū)崟r推理加速轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，英偉達(dá)GTC 2026大會見證了數(shù)據(jù)中心架構(gòu)的重要演進(jìn)：英特爾正式宣布其至強(qiáng)? 6處理器將作為主控核心，賦能全新的NVIDIA DGX Rubin NVL8系統(tǒng)。這一戰(zhàn)略合作不僅標(biāo)志著x86架構(gòu)在GPU加速系統(tǒng)中的基石地位進(jìn)一步鞏固，更揭示了在AI工作負(fù)載日益復(fù)雜化的今天，主控CPU在智能編排、內(nèi)存管理及數(shù)據(jù)吞吐等系統(tǒng)級任務(wù)中不可替代的戰(zhàn)略價值，為構(gòu)建高效、可靠且可擴(kuò)展的下一代AI基礎(chǔ)設(shè)施奠定了堅實(shí)基礎(chǔ)。
2026-03-18
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超越導(dǎo)熱填充：TIM在高端封裝中的結(jié)構(gòu)功能化與可靠性工程
隨著TrendForce預(yù)測2025年全球AI服務(wù)器出貨量將突破246萬臺，AI算力正以前所未有的速度爆發(fā)式增長。然而，單顆GPU功耗從數(shù)百瓦躍升至千瓦級甚至2000W的嚴(yán)峻現(xiàn)實(shí)，使得供電電流需求高達(dá)千安級，徹底改變了芯片設(shè)計的底層邏輯。供電設(shè)計已不再僅僅是后端實(shí)現(xiàn)的附屬環(huán)節(jié)，而是演變?yōu)橹萍sAI芯片性能釋放與制造良率的前沿核心瓶頸。面對千瓦級功率密度、微秒級瞬態(tài)響應(yīng)以及超低噪聲等極致挑戰(zhàn)，傳統(tǒng)的電源架構(gòu)難以為繼。
2026-03-18
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打破單一模態(tài)局限：酷睿Ultra平臺如何實(shí)現(xiàn)全模態(tài)Omini模型本地推理？
2026年2月26日，英特爾正式推出基于最新酷睿? Ultra架構(gòu)的AI Box解決方案，標(biāo)志著PC級旗艦算力正式邁入汽車、工業(yè)自動化、軌道交通及機(jī)器人等多元工業(yè)場景。面對AI大模型對本地算力的迫切需求，該方案憑借CPU、GPU與NPU異構(gòu)協(xié)同的強(qiáng)大引擎，不僅為設(shè)備賦予了“能看、能聽、能理解”的智能大腦，更通過與ADAYO華陽通用等合作伙伴的深度聯(lián)動，成功實(shí)現(xiàn)了從技術(shù)驗(yàn)證到核心車企項(xiàng)目定點(diǎn)的商業(yè)化跨越。
2026-02-27
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如何應(yīng)對AI推理的數(shù)據(jù)洪流？專用SSD與液冷成破局關(guān)鍵
隨著人工智能技術(shù)的飛速發(fā)展，GPU算力的指數(shù)級增長正對底層基礎(chǔ)設(shè)施提出前所未有的挑戰(zhàn)。Solidigm深刻洞察到，單純依靠計算能力的提升已不足以支撐未來的AI工作負(fù)載，存儲系統(tǒng)的效率與架構(gòu)革新成為了決定系統(tǒng)整體性能的關(guān)鍵。面對這一轉(zhuǎn)型，Solidigm總結(jié)了當(dāng)前重塑AI數(shù)據(jù)存儲格局的三大核心趨勢：存儲發(fā)展必須與GPU算力同步演進(jìn)以打破性能瓶頸，專用AI SSD正從被動存儲向主動計算參與者轉(zhuǎn)變，以及液冷技術(shù)的興起將為高密度服務(wù)器環(huán)境帶來物理形態(tài)的根本性變革。這些趨勢共同指向一個更加均衡、高效且智能的AI基礎(chǔ)設(shè)施新范式。
2026-02-27
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全球最快移動SoC登場：定制Oryon CPU與智能體AI重塑Galaxy S26體驗(yàn)
2026年2月25日，高通技術(shù)公司與三星電子再度攜手，正式揭曉了專為Galaxy S26系列量身打造的“第五代驍龍8至尊版移動平臺for Galaxy”。作為雙方數(shù)十年戰(zhàn)略合作的最新結(jié)晶，這款被譽(yù)為“全球最快”的移動SoC不僅集成了定制的第三代Oryon CPU、開創(chuàng)性的Adreno GPU及先進(jìn)的Hexagon NPU，更將終端側(cè)智能體AI推向了新的高度。從重塑專業(yè)視頻拍攝的高級專業(yè)視頻（APV）功能，到提供直覺化交互的Now Nudge體驗(yàn)，該平臺旨在通過極致的性能與能效，為Galaxy用戶開啟一個更加個性化、高效且無縫連接的移動智能新時代。
2026-02-26
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MUSA生態(tài)再驗(yàn)證：原生優(yōu)化助力Qwen3.5在MTT S5000高效推理
在阿里繼重磅開源Qwen3.5-397B-A17B之后，再次釋放Qwen3.5系列三款中等規(guī)模模型（35B、122B及27B版本）之際，國產(chǎn)算力生態(tài)迎來了又一次關(guān)鍵的協(xié)同升級。摩爾線程迅速響應(yīng)，宣布其旗艦級AI訓(xùn)推一體全功能GPU MTT S5000已率先完成對這三款新模型的全方位適配。這一舉措不僅標(biāo)志著MUSA生態(tài)在應(yīng)對前沿大模型時的成熟度與完備性得到了有力驗(yàn)證，更通過原生MUSA C支持與深度兼容Triton-MUSA兩大核心能力，為開發(fā)者構(gòu)建了從CUDA生態(tài)無縫遷移至國產(chǎn)算力的高效橋梁。
2026-02-26
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24人團(tuán)隊(duì)挑戰(zhàn)英偉達(dá)？Taalas HC1橫空出世：將大模型直接“刻”進(jìn)硬件
由前AMD集成電路總監(jiān)、Tenstorrent創(chuàng)始人柳比薩·巴吉克（Ljubisa Bajic）領(lǐng)銜，Taalas于2026年2月正式浮出水面，宣布完成超2億美元融資并推出首款將模型權(quán)重直接固化于硬件的HC1平臺。這款僅由24人團(tuán)隊(duì)耗時兩年打造的芯片，宣稱能將Meta Llama 3.1 8B模型的推理速度提升至每秒17000個token，成本僅為傳統(tǒng)GPU方案的幾十分之一，甚至有望讓大模型推理進(jìn)入“亞毫秒級”時代。
2026-02-25
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從“能用”到“好用”：國產(chǎn)GPU MTT S5000賦能物理AI高置信度閉環(huán)
在智能駕駛算法迭代日益深化的今天，如何高效處理長尾場景并構(gòu)建高置信度的閉環(huán)仿真體系，已成為制約行業(yè)發(fā)展的核心痛點(diǎn)。面對海量非結(jié)構(gòu)化Log數(shù)據(jù)挖掘難、4DGS（4D高斯?jié)姙R）合成數(shù)據(jù)生成門檻高等公認(rèn)技術(shù)挑戰(zhàn)，國產(chǎn)算力正迎來關(guān)鍵的破局時刻。摩爾線程攜手五一視界，依托旗艦級AI訓(xùn)推一體GPU MTT S5000的強(qiáng)勁性能，成功打通了從大模型感知挖掘到4DGS全鏈路仿真推理的技術(shù)閉環(huán)。這一里程碑式的合作，不僅驗(yàn)證了國產(chǎn)芯片在復(fù)雜智駕任務(wù)中的卓越表現(xiàn)，更標(biāo)志著物理AI高置信度閉環(huán)仿真與合成數(shù)據(jù)生成正式邁入全棧國產(chǎn)化的新紀(jì)元。
2026-02-24
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納秒級響應(yīng)與可重構(gòu)安全：FPGA重塑AI數(shù)據(jù)中心運(yùn)營基石
隨著AI工作負(fù)載爆發(fā)式增長，數(shù)據(jù)中心逐漸形成融合GPU、定制加速器、先進(jìn)冷卻系統(tǒng)等多元組件的異構(gòu)架構(gòu)，復(fù)雜度與規(guī)模同步攀升，也催生了對統(tǒng)一控制、嵌入式安全及靈活適配能力的迫切需求。傳統(tǒng)運(yùn)營模式已難以應(yīng)對異構(gòu)環(huán)境下的協(xié)調(diào)難題與安全風(fēng)險，多層控制架構(gòu)成為保障系統(tǒng)韌性的關(guān)鍵，而FPGA憑借硬件級的確定性、安全性與靈活性，正成為支撐AI數(shù)據(jù)中心高效、安全運(yùn)行的戰(zhàn)略使能器件。
2026-01-26
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ADI推出面向±400V/800V的熱插拔保護(hù)與遙測方案
在AI技術(shù)迅猛發(fā)展的當(dāng)下，GPU的性能不斷躍升，其功耗也隨之水漲船高。這一變化使得AI服務(wù)器對供電的要求愈發(fā)嚴(yán)苛，供電需求呈爆發(fā)式增長態(tài)勢。在這一關(guān)鍵演進(jìn)中，確保高壓電源在熱插拔、故障保護(hù)與實(shí)時監(jiān)控方面的可靠性，成為了AI基礎(chǔ)設(shè)施不可忽視的核心課題。本文聚焦于此，探討模擬器件行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者ADI在此領(lǐng)域的創(chuàng)新，解析其面向±400V/800V系統(tǒng)的熱插拔保護(hù)與高精度遙測技術(shù)，如何為下一代AI數(shù)據(jù)中心構(gòu)建安全、高效且智能的電力底座。
2025-12-26
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技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動 生態(tài)協(xié)同賦能——MDC 2025為數(shù)字經(jīng)濟(jì)注入國產(chǎn)算力新動能
國產(chǎn)算力自主化攻堅關(guān)鍵期，2025年12月20日，摩爾線程首屆MUSA開發(fā)者大會（MDC 2025）于北京中關(guān)村召開，以“自主計算創(chuàng)新與開發(fā)者生態(tài)共建”為核心，匯聚2000余名產(chǎn)學(xué)研人士共商國產(chǎn)GPU發(fā)展。大會集中呈現(xiàn)政府生態(tài)規(guī)劃、院士“主權(quán)AI”闡釋及摩爾線程MUSA架構(gòu)戰(zhàn)略，同步發(fā)布系列核心技術(shù)產(chǎn)品，既是國產(chǎn)GPU核心進(jìn)展的系統(tǒng)展示，也明晰了自主可控計算產(chǎn)業(yè)生態(tài)藍(lán)圖，為數(shù)字經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展提供算力支撐。
2025-12-24
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
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