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筑牢日本半導體產業鏈：DNP注資Rapidus，共推2027年2納米芯片量產目標
大日本印刷株式會社（DNP）今日宣布參與Rapidus Corporation的戰略融資，標志著其在下一代半導體制造領域邁出關鍵一步。此次投資不僅強化了DNP與Rapidus的合作關系，更將加速極紫外光刻（EUV）光掩模技術的開發與量產進程，為2027年實現2納米邏輯半導體的規模化生產奠定堅實基礎。面對全球對高性能...
2026-02-28
光掩模 戰略融資 量產化
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后IPO時代新舉措：Kioxia任命資深財務專家推動可持續增長
在全球存儲技術持續演進與市場需求不斷升級的背景下，Kioxia Holdings Corporation 正式宣布任命 Yoshihiko Kawamura 先生為公司新任首席財務官（CFO），自2026年4月1日起生效。此次人事任命標志著 Kioxia 在2024年底成功上市之后，邁入以戰略擴張和財務優化為核心的新增長階段，旨在通過強化高層管...
2026-02-28
人事任命 可持續增長 企業價值
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2025年5.8G天線模塊市場全景解析：從選型指南到應用落地
隨著無線通信技術的迭代升級，5.8G頻段憑借其大帶寬、低干擾及高傳輸速率的顯著優勢，已迅速成為無人機圖傳、工業物聯網、高清視頻監控及智慧城市構建中的核心通信頻段。2025年，全球5.8G天線模塊市場規模預計突破25億美元，展現出強勁的增長勢頭。面對日益復雜的應用場景與多樣化的性能需求，如何...
2026-02-28
物聯網 無人機圖傳 工業控制
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拒絕同質化內卷：解讀大灣區低空物流“場景攻堅+生態協同”的破局邏輯
2025年末的粵港澳大灣區低空經濟高質量發展大會，不僅是一場行業盛會的落幕，更是中國低空物流發展史上的重要分水嶺。當京東、美團、順豐的低空物流成果從概念演示走向社區、商圈與醫院的常態化運營，這標志著中國低空物流正式跨越了“政策試點”的探索期，邁入了“商業閉環”的實戰階段。大灣區憑借密...
2026-02-28
低空物流 商業閉環 大灣區模式
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以國產化突圍智能制造：高性能Profibus集線器的降本增效之路
在智能制造加速推進的今天，高速包裝生產線對設備定位與運動控制的精度要求日益嚴苛，編碼器作為實時反饋位置與速度信號的核心元件，其通信穩定性直接關乎整線效率與可靠性。然而，傳統依賴進口Profibus集線器（如profiHub B5）的方案正面臨成本高企、供貨周期長、技術支持滯后等瓶頸。在此背景下，...
2026-02-28
編碼器組網 國產替代 工業自動化
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告別工具碎片化：IAR平臺引領嵌入式開發進入統一生態紀元
當前，嵌入式開發領域正站在歷史性的轉折點上：邊緣AI的爆發式滲透、功能安全標準的日益嚴苛，以及芯片架構從Arm單一主導向“Arm、RISC-V與自研內核”三分天下的劇烈演變，共同掀起了一場不可逆的產業變革。隨著新一代智能設備對算力、功耗與性能提出極致要求，傳統以單一內核為中心的工具模式已難以...
2026-02-28
芯片架構多元化 邊緣AI 統一開發環境
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降本增效新路徑：海翔科技賦能二手Prevos與Selis刻蝕設備的高品質復用
在半導體制造向3D NAND超高層堆疊與先進邏輯GAA架構演進的關鍵階段，高深寬比通道刻蝕與納米級高選擇性蝕刻已成為突破存儲密度極限與構建復雜3D結構的核心工藝瓶頸。泛林半導體（Lam Research）旗下的Prevos與Selis系列刻蝕設備，分別憑借Cryo 3.0低溫蝕刻技術與自由基/熱蝕刻雙重能力，以原子級精...
2026-02-28
二手半導體設備 泛林半導體 降本增效
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