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PCB的阻抗控制
阻抗控制最終需要通過PCB設計實現，對PCB板工藝也提出更高要求，經過與PCB廠的溝通，并結合EDA軟件的使用，本文對這些問題進行了簡介與分析，與大家共享
2011-05-30
PCB 阻抗控制 芯板
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德國VI Systems開發出垂直共振腔面射型激光技術 有望實現低成本光纖
德國業者VI Systems開發出新一代的垂直共振腔面射型激光(surface-emitting laser，VCSEL)技術，旨在催生低成本的塑料光纖。最近美國喬治亞理工學院(Georgia Institute of Technology)的研究人員成功采用該技術達到了25Gbps的傳輸速率。
2011-05-30
VI Systems 激光技術 光纖
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ST推出9款全新功率MOSFET產品用于汽車系統
汽車系統半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出9款全新汽車級功率MOSFET，進一步擴大STripFET? VI DeepGATE?功率MOSFET產品組合，為新一代汽車實現能效、尺寸及成本優勢。
2011-05-30
MOSFET ST 意法半導體 汽車系統
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移動支付新標準有望年內啟動應用
銀聯、銀行、三大通信運營商聯手制定，已完成商業測試。盡管第三方支付牌照仍未下發，但移動支付標準卻有望迅速推出。
2011-05-30
移動支付 手機支付 NFC模式 移動支付標準
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SPM45H系列：飛兆推出智能功率模塊應用于馬達設計
飛兆半導體最近推出全新的智能功率模塊(SPM)系列SPM45H，提供了高系統效率同時減少多達23個分立元件。
2011-05-30
飛兆 智能功率模塊 馬達
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中國電動車輛標準化正逐步展開
中國的電動車輛相關標準正逐步浮出水面。中國在國民經濟與社會發展第十二個五年規劃（2011～2015年）中提出了2015年前在全國普及100萬輛電動車輛的宏偉計劃。在該計劃提出的同時，電動車輛的標準化行動也隨之展開。
2011-05-30
電動車 電動車輛 電動車輛標準化
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中國光伏行業再陷低谷 中小企業處境不佳
據EnergyTrend，08年的金融危機曾使意氣風發的中國光伏陷入低谷：近30%的國內企業頻臨破產，70%的企業停業、停產或限產，許多預計投資國內光伏企業人開始持幣觀望……2011年，繼08年金融危機后光伏產業風波再次席捲全國，光伏企業人面臨新一輪的困難時期，憂心忡忡。
2011-05-30
光伏 EnergyTrend 金融危機
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