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多槽矩陣開關(guān)
BRIC是一種高密度開關(guān)矩陣，能夠占據(jù)4或8口的PXI的所有插槽。BRIC采用模塊化結(jié)構(gòu)，這樣可以建立不同規(guī)模的矩陣，并且可以由用戶自己定義X軸和Y軸上的節(jié)點(diǎn)數(shù)量。本文講述多槽矩陣開關(guān)的組成與使用
2011-02-04
多槽矩陣開關(guān) BRIC 繼電器
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電路板的焊盤設(shè)計(jì)
焊盤(land)，表面貼裝裝配的基本構(gòu)成單元，用來構(gòu)成電路板的焊盤圖案(landpattern)，即各種為特殊元件類型設(shè)計(jì)的焊盤組合。沒有比設(shè)計(jì)差勁的焊盤結(jié)構(gòu)更令人沮喪的事情了。當(dāng)一個(gè)焊盤結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)不正確時(shí)，很難、有時(shí)甚至不可能達(dá)到預(yù)想的焊接點(diǎn)。本文講述電路板的焊盤設(shè)計(jì)與規(guī)范
2011-02-04
電路板 焊盤設(shè)計(jì) IPC-SM-782
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LED發(fā)光二極管的結(jié)構(gòu)組成
LEDLamp(led燈)主要由支架、銀膠、晶片、金線、環(huán)氧樹脂五種物料所組成。本文詳細(xì)論著這些組成
2011-02-03
LED 發(fā)光二極管 結(jié)構(gòu)組成
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提高用于高溫環(huán)境和電負(fù)載的薄膜電阻的性能
隨著為高工作溫度優(yōu)化的焊接材料在市場(chǎng)上出現(xiàn)，工程師能夠更自由地在更高環(huán)境條件中使用無鉛電子產(chǎn)品。這些條件包括汽車內(nèi)的引擎?zhèn)}(UTH)、傳動(dòng)或剎車系統(tǒng)，以及鉆井、采礦設(shè)備或工業(yè)驅(qū)動(dòng)裝置等其他應(yīng)用。怎樣提高薄膜電阻的性能也成為廣大應(yīng)用者的一個(gè)難題，本文就提高用于高溫環(huán)境和電負(fù)載的薄膜電...
2011-02-03
薄膜電阻 高溫環(huán)境 焊錫膏
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通信應(yīng)用中的差分電路設(shè)計(jì)
以足夠的保真度成功捕獲信號(hào)是通信系統(tǒng)設(shè)計(jì)的一大難題。嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范會(huì)要求選擇合適的接口拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。本文介紹了差分設(shè)計(jì)技術(shù)的優(yōu)勢(shì)，以及其性能優(yōu)勢(shì)在當(dāng)今高性能通信系統(tǒng)中如何影響嚴(yán)格的系統(tǒng)需求。
2011-02-02
差分電路 通信 基帶信號(hào)
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精確測(cè)量WiMAX信道功率
本文介紹了有關(guān)WiMAX信道功率測(cè)量的重要信息，這些基本原則對(duì)于三種主要的WiMAX功率測(cè)量都適用：發(fā)射功率測(cè)量、相鄰信道功率測(cè)量和頻譜輻射合格/不合格測(cè)試。
2011-02-02
WiMAX 信道功率
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面向USB3.0的ESD防護(hù)設(shè)計(jì)
USB3.0端口標(biāo)準(zhǔn)是一個(gè)新型的標(biāo)準(zhǔn)，必須精心設(shè)計(jì)USB3.0鏈路，以實(shí)現(xiàn)最優(yōu)系統(tǒng)級(jí)ESD防護(hù)性能，并且強(qiáng)制要求實(shí)現(xiàn)毫厘不差的信號(hào)完整性。為同時(shí)滿足這兩個(gè)要求，ESD防護(hù)器件必須具有卓越的ESD防護(hù)性能和很低的器件電容。
2011-02-01
USB3.0 ESD 防護(hù)設(shè)計(jì)
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