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預計2014年光伏逆變器服務市場將增長5倍
IMS研究公司光伏集團于2011年1月13日發布預測研究報告,認為光伏逆變器服務計劃和延伸保證市場預計2014年將增長5倍。
2011-01-20
光伏逆變器 光伏逆變器市場 光伏
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R&S的LTE Test Case Wizard從根本上簡化無線基站測試
LTE test case Wizard極方便地為特定的LTE基站測試場景提供正確的信號,信號源操作人員,僅僅需要選擇適當的測試場景和向導,即可配置期望的LTE信號、干擾信號、AWGN及衰落,向導功能包括自動選擇正確的LTE參考測量信道、設置期望的LTE資源塊大小和干擾信號的配置,不同信號成分的所有功率電平都自...
2011-01-20
LTE 基站測試 矢量信號
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大型液晶面板價格變動
2010年12月大型液晶面板價格方面,筆記本電腦用面板領域由環比持平(無價格變動)狀態上升了1%,顯示器用面板領域的環比持平和“風平浪靜”狀態仍在繼續。另一方面,電視機用面板領域中配備CCFL(冷陰極管)背照燈的面板和配備LED背照燈的面板均下滑了2~3個百分點。由此看來電視機用面板的價格除部分月份...
2011-01-20
液晶 面板 LED
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低階智能手機市場潛力成長巨大
智能型手機今年持續發燒,不過通訊芯片大廠高通、博通、聯發科已經把目標鎖定在低階智能型手機。業者表示,現在高通、博通已把產品線向下延伸到低階智能型手機,聯發科也從2.75G升級推出3G智能型手機,誰可以吃下成長性最快的低階這一塊……
2011-01-20
智能手機 3G Android
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以氧化鋁及硅作為LED集成封裝基板材料的熱阻比較分析
當大電流 (700 mA) 通入在 1 x 1 mm2 的LED芯片上, 硅基板因熱阻的溫升為 6. 3℃ (=2.5 x 700mA x 3.6 V),硅基板會快速將熱傳導出LED芯片,LED芯片只會有小量光衰。 硅藉由優良導熱性能將熱傳導出LED芯片,LED芯片會只會有小許光衰。 因此,LED芯片封裝在硅基板上適合于大功率使用( ~700 mA,約 3 ...
2011-01-20
LED集成封裝 LED集成封裝熱阻 LED集成封裝熱阻比較
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Elektron Technology推出客戶定制設計/制造服務
——節省開發時間和生產成本近日,作為Arcolectric, Bulgin 和 Sifam等國際電子制造品牌的擁有者,Elektron Technology日前推出其全新的定制技術咨詢和極富創新的客戶定制設計/制造服務。通過其在深圳的制造基地,Elektron Technology的團隊目前能夠幫助用戶接觸到該公司的全球工程專長、應用知識和知識產權(IP),從而在連接、...
2011-01-20
Elektron Technology 定制設計 制造服務 開發時間 生產成本
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電力線信道噪聲特性分析
電力線通信信道環境的惡劣,由于電力線是非專用通信線路,其中各種干擾的時變性、隨機性等特點,使得建立其通用的精確模型困難很大。本文在對電力線噪聲進行分類討論后,對三種主要噪聲給出較為準確的試驗數據統計模型……
2011-01-20
電力線 信道 噪聲特性
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