-
科學(xué)家創(chuàng)造出由“細胞”驅(qū)動的晶體管
科學(xué)家們在一個類細胞膜內(nèi)植入了一個納米尺寸的晶體管，該晶體管可由“細胞”內(nèi)部的燃料進行驅(qū)動。此項研究將可用于創(chuàng)造出新型人機接口。
2010-06-25
“細胞”驅(qū)動 晶體管 類細胞膜
-
江西晶和照明推出全球最高光效LED路燈
江西省晶和照明有限公司成功推出燈具光效為108.6LM/W的大功率LED路燈。
2010-06-25
晶和照明 最高光效 LED路燈
-
2010年全球影像傳感器市場規(guī)模達7.1億美元
拓墣產(chǎn)業(yè)研究所(TRI)針對全球Image Sensor(影像傳感器)IC組件市場分析，2010年全球Image Sensor組件應(yīng)用市場規(guī)模為7.1億美元。
2010-06-25
影像傳感器 拓墣產(chǎn)業(yè)研究所
-
CPU封裝技術(shù)詳解
所謂“CPU封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，我們實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。CPU封裝對于芯片來說是必須的，也是至關(guān)重要的。這里為你介紹各種CPU封裝技術(shù)詳解
2010-06-25
CPU 封裝技術(shù) 芯片面積
-
PCB評估需要關(guān)注的因素
對于PCB技術(shù)的文章來說，作者可闡述近段時間來PCB設(shè)計工程師們所面臨的挑戰(zhàn)，因為這已成為評估PCB設(shè)計不可或缺的方面。在文章中，可以探討如何迎接這些挑戰(zhàn)及潛在的解決方案；在解決PCB設(shè)計評估問題時，作者可以使用明導(dǎo)公司的PCB評估軟件包作為示例。
2010-06-25
PCB設(shè)計 RF設(shè)計 封裝 HJTECH
-
PCB選擇性焊接技術(shù)
原則上傳統(tǒng)插裝件也可用回流焊工藝，這就是通常所說的通孔回流焊接。其優(yōu)點是有可能在同一時間內(nèi)完成所有的焊點，使生產(chǎn)成本降到最低。本文講述PCB選擇性焊接技術(shù)。
2010-06-25
PCB 焊接技術(shù) 浸焊 拖焊 HJTECH
-
Energy Micro 指定Jetronic 為其在中國的分銷商
節(jié)能微控制器公司Energy Micro 6月24日宣布指定Jetronic技術(shù)公司為其在中國的許可分銷商。
2010-06-24
Energy Micro Jetronic 分銷商
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發(fā)布集成驅(qū)動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內(nèi)阻、超低失真4PST模擬開關(guān)
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發(fā)布雙輸出電源芯片，簡化AFE與音頻設(shè)計
- 一機適配萬端：金升陽推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
- 菲尼克斯電氣DIP產(chǎn)線獲授“IPC HERMES Demo Line”示范線
- 貿(mào)澤電子新品推薦：2026年第一季度引入超過9,000個新物料
- PROFINET牽手RS232：網(wǎng)關(guān)為RFID裝上“同聲傳譯”舊設(shè)備秒變智能
- 跨域無界 智馭未來——聯(lián)合電子北京車展之智能網(wǎng)聯(lián)篇
- 為AI尋找存儲新方案
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
