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SO-8系列：恩智浦發布全系列LFPAK封裝功率產品
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）近日成為首個發布以LFPAK為封裝（一種緊湊型熱增強無損耗的封裝）全系列汽車功率MOSFET的供應商。結合了恩智浦在封裝技術及TrenchMOS技術方面的優勢和經驗，新的符合Q101標準的LFPAK封裝MOSFET（金屬氧化物半導體場效應晶體管）被認為是世界上高度可靠的功率SO-8...
2010-04-30
SO-8 MOSFET 恩智浦
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汽車電子的EMC設計方案
汽車電子處于一個充滿噪聲的環境，因此汽車電子必須具有優秀的電磁兼容(EMC)性能。而汽車電子的EMC設計中最主要的是微處理器的設計，作者將結合實際設計經驗，分析噪聲的產生機理并提出消除噪聲的方法。
2010-04-30
汽車電子 EMC 電磁兼容
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嵌入式系統常規電源設計
對于電池供電的便攜設備而言，除了需要突破處理能力的限制外，便攜式系統電源的性能也需要不斷改進。本文探討便攜嵌入式系統電源設計的注意事項以及設計中應遵循的準則。這些原則對任何具有強大功能且必須以電池供電的便攜嵌入式系統電源設計都是有幫助的。根據本文描述的構造模塊，讀者可以為特定...
2010-04-30
嵌入式 電源設計 架構模塊
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面板項目延遲審批參股 廠商命懸一線
早在今年年初,國內彩電巨頭TCL參股組建的深圳市華星光電技術有限公司8.5代液晶面板項目就已在光明新區開工,按照TCL方面公布的計劃,該液晶面板生產線將在2011年三季度投產。與TCL的面板生產時間表幾乎一致,國內另外一條高世代液晶面板生產線———京東方8.5代線也將在明年第三季度開始投產。
2010-04-29
面板項目 延遲 審批 參股 命懸一線
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醫療器械行業 顯著受惠新醫改得到飛速發展
2010年第63屆中國國際醫療器械博覽會在深圳會展中心舉辦。這次展會有20多個國家的2000余家醫療器械生產企業和超過全球100多個國家和地區的120000人次的政府機構采購、醫院買家和經銷商匯聚深圳醫療器械展會交易、交流。
2010-04-29
醫療器械 受惠 新醫改 飛速發展
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ADI推出高性能MEMS 麥克風
當前許多便攜式電子設備正處于音頻變革的前鋒。雖然近年來設計師一直致力于開發一些令人激動的新功能，如無線互聯網訪問和移動電視接收，但音頻功能的發展始終落在后頭。Analog Devices, Inc.，全球領先的超高性能音頻信號處理技術提供商，最新推出兩款 MEMS 麥克風，用于向便攜式電子產品提供先進...
2010-04-29
ADI MEMS 麥克風 cntsnew
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日立麥克賽爾將供貨采用硅類負極材料的鋰離子充電電池
該公司的硅類負極材料的特點是，含有將粒徑僅為nm大小的硅分散于非結晶SiO（氧化硅）內的“納米硅復合體”（圖1）。而非結晶SiO可緩和硅的膨脹及縮小程度。實際上是利用碳覆蓋SiO的粒子表面，以提高導電性，然后與原來的負極材料——石墨混合起來利用。
2010-04-29
日立 麥克賽爾 負極材料 鋰離子 充電電池
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