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迎接太陽光伏能源的嶄新黎明
近些年來，在世界范圍內(nèi)的政治和經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域中，人們對可再生能源態(tài)度的關(guān)注日益增加。雖然在去年全球經(jīng)濟(jì)危機(jī)中，很多可再生能源項目被削減，但是太陽能設(shè)備未來幾年的安裝增長率預(yù)計可能在30%～40%之間。
2010-02-11
太陽能 光伏 設(shè)備 太陽能安裝
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新UV LED封裝技術(shù)可提高10倍壽命
律美公司發(fā)布了新上市的QuasarBrite UV LED封裝產(chǎn)品。QuasarBrite UV LED相比較其它封裝技術(shù)，優(yōu)勢在于將UV產(chǎn)品的壽命提高了10倍, 具有良好的發(fā)光角度以及高可靠性。綜合成本可節(jié)省約50%。
2010-02-11
UV LED 封裝技術(shù) 律美
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TAOS TFT應(yīng)用于柔性顯示器的開發(fā)成果紛紛亮相
凸版印刷確立了利用印刷法來制造電子紙的目標(biāo)，目前正考慮在該領(lǐng)域應(yīng)用TAOS-TFT。該公司曾于2009年12月發(fā)表相關(guān)成果，使用TAOS涂膜在玻璃底板上制造TAOS-TFT后成功驅(qū)動了電子紙。
2010-02-11
半導(dǎo)體 晶體管 顯示器 凸版印刷
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BMA220：博世發(fā)布采用2mm×2mm封裝的3軸加速度傳感器
德國博世傳感器（Bosch Sensortec GmbH）發(fā)布了采用2mm×2mm×0.98mm尺寸LGA（land grid array）封裝的3軸MEMS加速度傳感器“BMA220”。意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）此前剛剛發(fā)布了采用2mm×2mm尺寸LGA封裝的3軸MEMS加速度傳感器。各公司開發(fā)的手機(jī)用3軸MEMS加速度傳感器的封裝尺寸有望迅速縮小到2m...
2010-02-11
博世 3軸加速度 傳感器
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Acriche：首爾半導(dǎo)上市交流驅(qū)動的照明用白色LED
韓國首爾半導(dǎo)體（Seoul Semiconductor）宣布，可直接使用交流電的照明用白色LED“Acriche”的發(fā)光效率達(dá)到了100lm/W，2010年3月1日開始樣品供貨。
2010-02-11
首爾 半導(dǎo)體 上市 白色LED
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芯海科技新款SoC計量芯片樹立起低功耗高性能衡器設(shè)計新標(biāo)桿
芯海科技，最新推出CSU11xx系列超低功耗衡器SoC芯片，可用于降低電子衡器、精密測量及控制系統(tǒng)的待機(jī)功耗與工作功耗，并降低整體實現(xiàn)成本。芯海科技的CSU11xx系列超低功耗衡器SoC可用于開發(fā)太陽能電子秤，為衡器廠商在保證人體秤測量精度的同時降低功耗，實現(xiàn)更高級的人體秤運(yùn)用。
2010-02-10
芯海科技 SoC 計量芯片 衡器設(shè)計 新標(biāo)桿
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力科推出WaveLink 25GHz高帶寬差分探頭
2010年2月2日，力科今天宣布推出WaveLink 25GHz高帶寬差分探頭，目前業(yè)界最快速的探頭。該探頭是2009年8月推出的13~20GHz WaveLink系列探頭的延伸，可以良好匹配帶寬高達(dá)30GHz型號的WaveMaster 8 Zi力科示波器產(chǎn)品線。對于不適合直接使用SMA線纜連接信號到示波器的測試應(yīng)用現(xiàn)在可以使用力科WaveLink...
2010-02-10
力科 WaveLink 25GHz 高帶寬 差分探頭
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