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如何輕松優化 AC／DC 轉換器以滿足各種EMC要求
AC/DC 電源設計人員面臨著持續的競爭壓力，在提高能效并滿足一系列全球電磁兼容性 (EMC) 要求的同時，還需要降低成本、減少設計時間和外形尺寸。轉換器還必須能夠在各種 AC（有時是 DC）輸入電壓下保持能效和性能，提供寬運行溫度范圍，并通過輸出短路和過流保護確保設備和用戶安全。
2022-02-14
AC／DC 轉換器 EMC
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現代電子產品熱阻介紹
隨著設備變得更強大、尺寸更小巧緊湊，不同行業的工程師一直在電子產品的熱管理上努力不懈。雖然有許多創意的解決方案可以藉由風扇、液體冷卻器、導熱管等高溫導熱器件將熱能帶走，但器件本身也有許多進展，從根本上優化熱性能。為了幫助您更好地了解如何優化您的器件和熱管理系統，本文概述電子產...
2022-02-14
現代電子產品 熱阻
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醫療應用的3D電源封裝DC/DC轉換器
具有醫療級隔離的DC/DC轉換器可與AC/DC電源或電池供電設備結合使用，不僅降低醫療應用中的終端產品成本，還能滿足最高等級的安全標準。
2022-02-14
醫療應用 DC/DC 轉換器
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功率半導體電流額定值和熱設計
電流額定值相關的溫度可能與實際工作條件有關，也可能無關。如果有關，電流額定值可用于指示實際應用中器件的電流能力。如果器件的額定值是在典型工作環境（如25oC）不會遇到的溫度時得出的值，它就無法提供應用中實際器件能力的信息。該值只能用來比較相似器件在相同溫度時的電流額定值
2022-02-14
功率半導體 電流額定值 熱設計
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ROHM確立了可更大程度追求電源IC響應性能的創新電源技術“QuiCurTM”
全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）確立了一種新電源技術“QuiCurTM”，可改善包括DC/DC轉換器IC在內的各種電源IC的負載響應特性*1（以下稱為“響應性能”，指后級電路工作時的響應速度和電壓穩定性）。
2022-02-14
ROHM確立了可更大程度追求電源IC響應性能的創新電源技術“QuiCurTM”
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SiC MOSFET：橋式結構中柵極－源極間電壓的動作
MOSFET和IGBT等電源開關元器件被廣泛應用于各種電源應用和電源線路中。另外，所使用的電路方式也多種多樣，除單獨使用外，還有串聯連接、并聯連接等多種使用方法。
2022-02-11
SiC MOSFET 橋式結構中柵極 源極間電壓
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更高、更快伴生更強要求，迎接DDR5內存驗證和調試挑戰
世界正在經歷一個前所未有的時代，數據呈爆發增長之勢，隨著新技術在更廣泛的范圍內實現，這一趨勢預計將進一步加快。典型的實例包括：5G形式的下一代無線通信，領域不斷擴展的人工智能和機器學習、物聯網(IoT)、加密貨幣、虛擬現實，甚至汽車等諸多領域。
2022-02-11
DDR5內存
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