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混合模塊開啟下一場芯片封裝革命
計算機主要組件的封裝幾十年來相對穩定，但現在正經歷一場革命。例如，在內存和中央處理器(CPU)之間已經達到散熱和帶寬極限的情況下，業界正在尋求新的方案來提高性能并降低功耗。最近兩年，引領這一追求的是混合內存立方體(HMC)構想...
2018-01-17
混合模塊 芯片
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資深老外分享PBGA芯片的返修焊接
PBGA是一種封裝形式，其主要區別性特征是利用焊球陣列來與基板（如PCB）接觸。此特性使得PBGA相對于其他引腳配置不同的封裝形式（如單列、雙列直插、四列型）有一個優勢，那就是能夠實現更高的引腳密度。PBGA封裝內部的互連通過線焊或倒裝芯片技術實現。包含集成電路的PBGA芯片封裝在塑封材料中。
2018-01-12
PBGA 返修焊接
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怎么實現基于MEMS姿態傳感器溫度補償？
基于MEMS姿態傳感器主要用于載體姿態的調整和傾角的檢測，但是由于工作環境溫度的改變，就會導致測量精度的變化，在一些高精度檢測的要求下，則失去其檢測的效果，所以必須采取相應措施來消除或者減少隨溫度變化而引起的誤差，即必須對傳感器進行溫度補償。
2018-01-11
MEMS 傳感器
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Xilinx 任命 Victor Peng 擔任總裁兼首席執行官
賽靈思公司（Xilinx, Inc.）宣布公司董事會已任命 Victor Peng 為總裁兼首席執行官 （CEO），任命自 2018 年 1 月 29 日生效。Victor Peng 將成為賽靈思歷史上第四任CEO，其將在公司發展動能與商機持續成長之際，為這個全球可編程半導體產品市場的領先企業掌舵。
2018-01-09
Xilinx 半導體
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Xilinx 公司CEO兼總裁 Moshe Gavrielov 宣布退休
賽靈思公司（Xilinx, Inc.）今天宣布其首席執行官（CEO）兼總裁 Moshe Gavrielov 已通知公司董事會，將于 2018 年 1 月 28 日卸任公司及董事會相關職位。Gavrielov 的引退為他在半導體和軟件相關企業中歷時 40 年的輝煌職業生涯劃下一個完美的休止符。董事會已選出公司原COO（首席運營官）Victor Pe...
2018-01-08
Xilinx 可編程邏輯
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對于利用微變壓器集成隔離功能的原理簡述
過去幾年，光伏(PV)產業飛速發展，其動力主要來自居高不下的油價和環境憂慮。然而，PV成本仍然是妨礙其進一步擴張的最大障礙，要與傳統的煤電相競爭，必須進一步降低成本。在太陽能電池板以外，電子元件(如PV逆變器)是導致高成本的主要元件。
2018-01-05
微變壓器 隔離 原理 PV
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大咖云集！第二屆中國（深圳）智能制造產業大會順利召開
當前，以智能制造為核心的工業革命新浪潮正在席卷全球。為貫徹《中國制造 2025 》和“互聯網 + ”國家戰略，落實“十九大”精神，為制造行業上中下游企業的發展帶來更大的交流舞臺，開啟 2018 智能制造之路新征程。由深圳伙伴產業服務集團、中工招商網、中工智能制造產業聯盟聯合主辦的“ 2017 第二屆中...
2018-01-02
智能制造 大咖云集
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功率半導體，大漲價下的國產替代之路
功率半導體器件可以用來控制電路通斷，從而實現電力的整流、逆變、變頻等變換。一般將額定電流超過 1A 的半導體器件歸類為功率半導體器件，這類器件的阻斷電壓分布在幾伏到上萬伏。常見的功率半導體器件有金屬氧化物半導體場效應管（MOSFET）、絕緣柵雙極晶體管芯片（IGBT）及模塊等。
2017-12-28
功率半導體 漲價 MOSFET IGBT
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首屆高新企業創新與質量生態圈大會暨第四屆“高新杯”獎項申報火熱進行中
倍通檢測集團聯合中科為集團舉辦，以“深圳首屆高新企業創新與質量生態圈大會暨第四屆高新杯十大優秀高新技術企業頒獎盛典”為主題的行業盛典晚會，將于2018年1月08日在深圳寶立方國際大酒店舉行。
2017-12-25
高新杯 創新 質量生態圈 倍通檢測
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