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電容式觸摸傳感器設計技巧
為了說明如何制作一個能夠提升目前技術極限的電容式傳感器，本文所述的實例中選用玻璃覆蓋層的厚度為10mm。玻璃使用簡單，隨處可見，而且是透明的，所以你可以看到下面的感應墊。玻璃覆蓋層還可直接應用于白色家電。
2011-08-04
觸摸傳感器 電容式觸摸傳感器 傳感器 觸摸
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Molex選定Samtec作為三大互連產品系列的第二來源供應商
全球領先的全套互連產品供應商Molex和Samtec公司宣布，雙方簽署了一項第二來源供應商協議。根據協議條款， Samtec獲授權在世界范圍制造、營銷和出售Molex EdgeLine?、EXTreme LPHPower? 和 EXTreme Ten60Power? 產品系列。
2011-08-04
Molex Samtec 互連產品
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創變 新未來——第二屆臺達杯自動化技術應用征文火熱啟動
火紅七月，第二屆臺達杯自動化技術應用征文活動熱辣登場，中達電通邀請您暢所欲言，分享臺達自動化產品給您及企業帶來的創造性改變，以期共創新未來。
2011-08-03
自動化 征文活動 機電事業 變頻器
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PCB板電磁信息的獲取及運用
PCB完整電磁信息，能讓我們對PCB的整體有一個非常直觀的認識，不僅有助于工程師解決EMI/EMC問題，還能幫助工程師調試PCB，并不斷提高PCB的設計質量。同樣，EMSCAN的應用還有很多，例如幫助工程師解決電磁敏感性問題等等。
2011-08-03
PCB 電磁 EMI EMC EMSCAN
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SPI總線的特點、工作方式及常見錯誤解答
SPI（serial peripheral interface，串行外圍設備接口）總線技術是Motorola公司推出的一種同步串行接口。它用于CPU與各種外圍器件進行全雙工、同步串行通訊。
2011-08-03
SPI SPI總線
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SPI總線的特點、工作方式及常見錯誤解答
SPI（serial peripheral interface，串行外圍設備接口）總線技術是Motorola公司推出的一種同步串行接口。它用于CPU與各種外圍器件進行全雙工、同步串行通訊。
2011-08-03
SPI SPI總線
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SPI總線的特點、工作方式及常見錯誤解答
SPI（serial peripheral interface，串行外圍設備接口）總線技術是Motorola公司推出的一種同步串行接口。它用于CPU與各種外圍器件進行全雙工、同步串行通訊。
2011-08-03
SPI SPI總線
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政策利好 多晶硅價格可望小幅續漲
國內多晶硅現貨價格在6月份觸及370元/公斤低點后開始止跌反彈。據中國有色金屬協會硅業分會最新統計數據，截至7月27日，國內多晶硅現貨主流報價為400-470元/公斤(包含一級品)，國際多晶硅現貨主流報價為50-60美元/公斤。
2011-08-03
多晶硅 太陽能電池 發電量 多晶硅生產商
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廣東：到2020年 新興產業產值要翻兩番
近日，廣東省政府網站公布了《關于貫徹落實國務院部署加快培育和發展戰略性新興產業的意見》（以下簡稱《意見》）。《意見》提出，到2015年廣東高端新型電子信息、新能源汽車、半導體照明（LED）三大產業要率先突破，生物、高端裝備制造、節能環保、新能源、新材料等產業要初具規模，全省戰略性新興...
2011-08-03
電子信息 新能源汽車 半導體照明 LED照明
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