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LGA1944：TE Connectivity開(kāi)發(fā)新型插槽用于服務(wù)器處理器
TE Connectivity (TE) 宣布為高級(jí)微設(shè)備公司（AMD）的新型高性能皓龍6000系列服務(wù)器處理器推出了一款表面貼裝的新型LGA 插槽。
2011-05-10
插槽 TE Connectivity 服務(wù)器處理器
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鋁聚合物電解電容器的特性及應(yīng)用
鋁聚合物電解電容器的結(jié)構(gòu)與普通鋁電解電容器相同，所不同的是引線式鋁聚合物電解電容器的陰極材料用有機(jī)半導(dǎo)體浸膏替代電解液。固態(tài)鋁聚合物貼片電容是結(jié)合了鋁電解電容和鉭電容的一種獨(dú)特結(jié)構(gòu)。本文講述鋁聚合物電解電容器的特性及應(yīng)用...
2011-05-10
鋁聚合物 電解電容器 沖擊電流
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鋁聚合物電解電容器的特性及應(yīng)用
鋁聚合物電解電容器的結(jié)構(gòu)與普通鋁電解電容器相同，所不同的是引線式鋁聚合物電解電容器的陰極材料用有機(jī)半導(dǎo)體浸膏替代電解液。固態(tài)鋁聚合物貼片電容是結(jié)合了鋁電解電容和鉭電容的一種獨(dú)特結(jié)構(gòu)。本文講述鋁聚合物電解電容器的特性及應(yīng)用...
2011-05-10
鋁聚合物 電解電容器 沖擊電流
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鋁聚合物電解電容器的特性及應(yīng)用
鋁聚合物電解電容器的結(jié)構(gòu)與普通鋁電解電容器相同，所不同的是引線式鋁聚合物電解電容器的陰極材料用有機(jī)半導(dǎo)體浸膏替代電解液。固態(tài)鋁聚合物貼片電容是結(jié)合了鋁電解電容和鉭電容的一種獨(dú)特結(jié)構(gòu)。本文講述鋁聚合物電解電容器的特性及應(yīng)用...
2011-05-10
鋁聚合物 電解電容器 沖擊電流
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Digi-Key被TE Connectivity (TE)評(píng)為 2010 年度全球目錄經(jīng)銷(xiāo)商
日前，設(shè)計(jì)工程師公認(rèn)擁有業(yè)界最廣泛的電子元件選擇且能立即交付的電子元件經(jīng)銷(xiāo)商 Digi-Key 公司榮獲 TE Connectivity 2010 年度全球目錄經(jīng)銷(xiāo)商的殊榮。
2011-05-09
Digi-Key TE Connectivity 目錄經(jīng)銷(xiāo)商
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3D晶體管將大幅降低芯片耗電量
5月5日上午消息，英特爾周三在舊金山展示了一項(xiàng)全新的3D晶體管技術(shù)，可以在性能不變的情況下，將處理器能耗降低一半。
2011-05-09
英特爾 晶體管 3D 功耗
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3D晶體管將大幅降低芯片耗電量
5月5日上午消息，英特爾周三在舊金山展示了一項(xiàng)全新的3D晶體管技術(shù)，可以在性能不變的情況下，將處理器能耗降低一半。
2011-05-09
英特爾 晶體管 3D 功耗
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國(guó)內(nèi)封裝市場(chǎng)巨大 外企硅膠占絕對(duì)優(yōu)勢(shì)
據(jù)高工LED產(chǎn)業(yè)研究所統(tǒng)計(jì)，目前我國(guó)的LED封裝企業(yè)有1500家左右，中高端封裝企業(yè)的數(shù)量也逐漸增多，但是目前封裝用的高性能硅膠卻以進(jìn)口居多，國(guó)外企業(yè)占有絕對(duì)優(yōu)勢(shì)。
2011-05-09
LED 封裝 康寧 硅膠
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堡盟推出食品和飲料行業(yè)領(lǐng)域電感式傳感器
堡盟推出了專(zhuān)為食品和飲料行業(yè)應(yīng)用而設(shè)計(jì)的衛(wèi)生級(jí)和防沖洗型光電和電感式傳感器。
2011-05-09
電感式傳感器 堡盟 光電傳感器
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