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物理AI蓄勢待發(fā)，存儲準(zhǔn)備好了嗎？
人工智能不會一直停留在虛擬世界，在CES 2026上，我們看到AI正在以極快的速度向消費級產(chǎn)品、邊緣計算、物理終端進(jìn)發(fā)，從更高算力的AI PC，到高度智能的AI眼鏡，再到能夠感知、理解現(xiàn)實世界的物理AI，生活與工作效率正在悄然發(fā)生重構(gòu)
2026-02-05
人工智能
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CITE2026公布八大關(guān)鍵詞，解構(gòu)2026電子信息行業(yè)發(fā)展新態(tài)勢
備受全球電子信息產(chǎn)業(yè)界矚目的第十四屆中國電子信息博覽會（CITE 2026），定于2026年4月9日至11日在深圳會展中心（福田）盛大啟幕。本屆展會以“新技術(shù)、新產(chǎn)品、新場景”為核心主題，立足全球產(chǎn)業(yè)前沿，緊扣行業(yè)發(fā)展脈搏，創(chuàng)新性圍繞消費電子、具身智能、低空經(jīng)濟(jì)、集成電路等八大關(guān)鍵詞構(gòu)建全維度展...
2026-02-03
CITE 2026 消費電子 具身智能
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Marki ADM-10703PSM 寬帶低噪聲放大器（LNA）核心介紹
ADM-10703PSM是一款高性能寬帶低噪聲放大器（LNA），聚焦衛(wèi)星通信、相控陣系統(tǒng)等高頻關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域，以卓越的低噪聲特性與寬頻率覆蓋能力為核心優(yōu)勢，可有效放大微弱信號、抑制噪聲干擾，顯著提升信號接收質(zhì)量與整個電子系統(tǒng)的運行效能。其兼具精簡設(shè)計、低功耗與高可靠性等特點，適配空間受限、功耗...
2026-01-30
ADM-10703PSM 低噪聲放大器 LNA
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進(jìn)迭時空發(fā)布 K3 芯片 以 RISC-V 架構(gòu)賦能智能計算新場景
1 月 29 日，專注于 RISC-V 架構(gòu)的領(lǐng)軍企業(yè)進(jìn)迭時空舉辦線上發(fā)布會，正式推出新一代 AI CPU 芯片 K3。這款歷經(jīng) 1200 余天研發(fā)的產(chǎn)品，延續(xù)了公司對 RISC-V 技術(shù)的深耕與探索，在性能提升、場景適配與生態(tài)構(gòu)建上實現(xiàn)多重突破，為智能計算領(lǐng)域帶來務(wù)實創(chuàng)新的技術(shù)解決方案。
2026-01-30
RISC-V 架構(gòu)
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酷睿Ultra端側(cè)算力賦能：讓全屋智能從“被動響應(yīng)”到“主動懂你”
隨著AI技術(shù)深度融入家居場景，人機交互邁入“云端與本地協(xié)同”新階段。依托英特爾? 酷睿? Ultra平臺的強勁算力，英特爾正打造以家庭本地算力為核心、云端能力協(xié)同的混合智能架構(gòu)。該架構(gòu)下，本地AI算力負(fù)責(zé)高頻即時交互，實現(xiàn)感知、決策等敏捷閉環(huán)；云端則處理復(fù)雜非實時任務(wù)，二者協(xié)同兼顧數(shù)據(jù)隱私、...
2026-01-28
智能家居 英特爾 酷睿 Ultra AI算力
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從CES到CITE：中國科技從“驚艷亮相”邁向“系統(tǒng)引領(lǐng)”
CES舞臺上，942家中國企業(yè)集群掀起“中國旋風(fēng)”，在具身智能、人工智能等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破，彰顯中國科技從技術(shù)追趕到生態(tài)引領(lǐng)的轉(zhuǎn)型。焦點轉(zhuǎn)向本土深耕，亞洲規(guī)模最大的CITE2026將于2026年4月9-11日登陸深圳，成為承接這一轉(zhuǎn)型的核心載體。依托粵港澳大灣區(qū)與廣東產(chǎn)業(yè)生態(tài)優(yōu)勢，展會以全產(chǎn)業(yè)鏈視角聚焦核...
2026-01-27
CITE2026 AI 具身智能 中國電子信息產(chǎn)業(yè)
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芯科科技出展CES 2026并展出如何加速互聯(lián)智能的未來
芯科科技（Silicon Labs）再度亮相2026年國際消費電子展（CES），通過技術(shù)演示、主題演講及核心產(chǎn)品發(fā)布，全面展示物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域創(chuàng)新成果。此次展會，芯科科技推出適配Zephyr開源實時操作系統(tǒng)的全新Simplicity SDK，提供嵌入式開發(fā)企業(yè)級方案，同時展演藍(lán)牙信道探測、AI/ML單芯片無線電機控制等前沿技...
2026-01-23
芯科科技 物聯(lián)網(wǎng) 邊緣智能 CES 2026
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低功耗與高可靠兼得！Cadence與微軟攜手，共推面向未來AI的基礎(chǔ)設(shè)施內(nèi)存技術(shù)
面對人工智能與數(shù)據(jù)中心應(yīng)用對內(nèi)存性能與可靠性的雙重極致需求，全球領(lǐng)先的EDA與IP供應(yīng)商Cadence（楷登電子） 近日聯(lián)合微軟，推出了業(yè)界矚目的高可靠性內(nèi)存解決方案。該方案將Cadence經(jīng)驗證的LPDDR5X IP（速率高達(dá)9600Mbps）與微軟創(chuàng)新的RAIDDR ECC（冗余獨立雙倍數(shù)據(jù)速率陣列糾錯碼） 技術(shù)深度融合...
2026-01-23
Cadence 低功耗 DRAM Microsoft RAIDDR ECC 技術(shù) 人工智能應(yīng)用
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CES 2026現(xiàn)場直擊：XMOS新一代DSP亮相CES，多款終端產(chǎn)品落地開花
在2026年國際消費電子展（CES 2026）的舞臺上，XMOS 作為一家專注于 生成式系統(tǒng)級芯片（GenSoC）與邊緣AI 技術(shù)的廠商，攜手其廣泛的生態(tài)伙伴，共同呈現(xiàn)了一場以“智能”為核心的技術(shù)盛宴。展會期間，基于XMOS新一代音頻DSP、嵌入式視覺及機器人平臺開發(fā)的眾多客戶終端產(chǎn)品集中亮相，從智能音頻、語音...
2026-01-23
XMOS CES 2026 GenSoC 音頻DSP 嵌入式視覺 機器人 邊緣AI
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