-
降低半導體金屬線電阻的沉積和刻蝕技術
銅的電阻率由其晶體結構、空隙體積、晶界和材料界面失配決定，并隨尺寸縮小而顯著提升。通常，銅線的制作流程是用溝槽刻蝕工藝在低介電二氧化硅里刻蝕溝槽圖形，然后通過大馬士革流程用銅填充溝槽。但這種方法會生出帶有明顯晶界和空隙的多晶結構，從而增加銅線電阻。為防止大馬士革退火工藝中的銅...
2024-08-16
半導體 金屬線電阻 沉積 刻蝕技術
-
一款適用于光伏應用的半橋評估板設計
光伏，作為重點發展的新質生產力，其市場規模仍在迅速發展擴大中，其技術迭代也在不斷演進升級。英飛凌作為半導體技術和市場應用的領軍企業，發布了一系列具有差異化附加價值的創新半導體，并同時推出了一款適用于光伏應用的半橋拓撲評估板，為工程師分享了系統設計的參考方案，并提供了器件性能的...
2024-08-11
光伏應用 半橋評估板
-
流淌在機械鍵盤上的魔法 源自這顆芯片
指尖在鍵盤上的每次敲擊，都伴隨著RGB燈光的絢爛閃動，宛如在鍵盤上演出奪目的光影秀，從流光溢彩的漸變，到震撼人心的波浪，再到動感十足的呼吸燈效，各種燈光模式絢麗奪目，再加上流暢的回饋手感，讓游戲或打字體驗變成了視覺與觸覺的雙重享受。
2024-08-06
機械鍵盤 芯片
-
2024全數會從深圳出發，引領全球數字經濟產業新風向標，預約免費門票！
由OFweek維科網主辦的“2024(第五屆)全球數字經濟產業大會暨展覽會(簡稱:全數會)”將于2024年8月27-29日在深圳會展中心(福田)7、8號館盛大舉辦,為進一步高效對接展商及觀眾服務,助力行業上下游深度交流,屆時,將同全球數字經濟產業優秀企業共同打造“數字經濟產業生態圈”,引領全球數字經濟產業向前發展。
2024-08-06
數字經濟產業
-
半導體后端工藝｜第九篇：探索不同材料在傳統半導體封裝中的作用
可靠性和穩定性是保障半導體產品順暢運行的關鍵因素。半導體器件的封裝必須注意避免受到物理、化學和熱損傷。因此，封裝材料必須具備一定的質量要求。隨著業界對半導體產品運行速度的要求不斷提高，封裝材料需要具備更優異的電氣性能，比如具備低介電常數（Permittivity）1和介電損耗（Dielectric L...
2024-08-02
半導體后端工藝 半導體封裝
-
羅姆將亮相2024深圳國際電力元件、可再生能源管理展覽會
全球知名半導體制造商羅姆（總部位于日本京都市）將于8月28日～30日參加在深圳國際會展中心（寶安新館）舉辦的2024深圳國際電力元件、可再生能源管理展覽會（以下簡稱PCIM Asia）（展位號：11號館D14）。屆時，將聚焦碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）等寬禁帶半導體，展示其面向工業設備和汽車領域的豐...
2024-08-01
羅姆 電力元件 可再生能源
-
AI+機器視覺成趨勢，圖文詳解N大應用場景
機器視覺廣泛應用于工業領域，涵蓋眾多應用場景。在制造業中，利用機器視覺執行的任務有：對子組件進行最終檢查，查驗零件有無潛在制造缺陷等等。在自動化領域，機器視覺在引導機器人方面發揮著重要作用。此外，它還用于驗證數據矩陣碼、檢查食品包裝和讀取條形碼。機器視覺白皮書將全面介紹機器視...
2024-08-01
AI 機器視覺
-
意法半導體公布2024年第二季度財報
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)公布了按照美國通用會計準則(U.S. GAAP)編制的截至2024年6月29日的第二季度財報。此外，本新聞稿還包含非美國通用會計準則指標數據（詳情參閱附錄）。
2024-07-29
意法半導體 財報
-
意法半導體推出工作溫度范圍更大的工業級單區直接ToF傳感器
意法半導體推出了工作溫度范圍擴展至 -40°C 至 105°C的單區飛行時間(ToF)傳感器VL53L4ED。VL53L4ED適用于工業設備、智能工廠設備、機器人引導系統、戶外照明控制、安保監控系統等環境惡劣的應用領域，能夠在環境光很高的條件下提高接近檢測準確度和測量距離。
2024-07-29
意法半導體 ToF傳感器
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發布集成驅動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發布雙輸出電源芯片，簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端：金升陽推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
- 1200余家企業齊聚深圳，CITE2026打造電子信息產業創新盛宴
- 掌握 Gemini 3.1 Pro 參數調優的藝術
- 筑牢安全防線：電池擠壓試驗機如何為新能源產業護航？
- Grok 4.1 API 實戰：構建 X 平臺實時輿情監控 Agent
- 電源芯片國產化新選擇：MUN3CAD03-SF助力物聯網終端“芯”升級
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
